五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 日產回應放棄與本田業務整合傳聞

2. 全球第一：阿里云宣布通義千問Qwen2.5-Max數學及編程能力登頂最新AI大模型榜單

3. 恩智浦考慮全球裁員1800人

4. 特斯拉上海儲能超級工廠2月11日舉行投產儀式，7個月竣工刷新“上海速度”

5. 松下考慮出售電視業務

6. 消息稱三星將為高通驍龍座艙平臺提供OLED面板

7. 德州儀器：到2030年，預計有超95%晶圓通過內部采購

8. 被通用汽車削減業務資金后，自動駕駛公司Cruise裁掉近半數員工

9. AMD蘇姿豐：DeepSeek的出現是好事，模型和算法創新有利于AI應用

10. TrendForce：DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求

11. TechInsights：2024年全球智能手機出貨量同比增長5.7%，蘋果、三星、小米前三

12. 洛圖科技：2024年中國智能盒子銷量249萬臺，同比下降20.4%，不及10年前的1/5

13. Canalys：2024全球手機出貨量蘋果蟬聯冠軍、三星穩居第二、小米強勢增長，傳音首次躋身前四

1

【日產回應放棄與本田業務整合傳聞】

據《日經新聞》此前報道稱，日產汽車已決定放棄與本田汽車合并的計劃。

此前NHK報道稱，本田與日產接觸，提出了收購日產股份并使其成為子公司的想法。據稱，本田的目的是通過使日產成為其子公司并控制其管理權來加快決策，包括重組其業務績效。

然而，由于日產強調管理整合中的平等關系，公司內部存在強烈的反對意見，所以該計劃要想實現并落地將會面臨十分艱難的過程。

對此，日產汽車發布聲明：有媒體報道稱公司將撤回與本田的業務整合諒解備忘錄，但本公司尚未宣布此消息。日產表示，正與本田就媒體報道涉及內容等多個方面協商，計劃在2月中旬左右確定方向并發布公告。

2

【恩智浦考慮全球裁員1800人】

據荷蘭媒體消息，汽車芯片大廠、荷蘭半導體公司恩智浦（NXP）表示，由于市場壓力增加，該公司可能從全球員工中裁員1,800人。

恩智浦表示，這一決定與更廣泛的市場狀況有關。該公司預計其勞動力將出現“輕微收縮”，全球裁員不超過5%。

恩智浦的全球員工總數超過34000人，其中約2500人在荷蘭。恩智浦表示，裁員不一定與每個地點的勞動力成比例。同時，恩智浦也沒有排除強制裁員的可能性，但希望通過自然減員來管理裁員。

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【松下考慮出售電視業務】

松下控股公司正尋求降低固定成本，并向人工智能等更具盈利潛力的領域轉型。松下正考慮通過人員架構調整和縮減表現不佳的業務來削減成本。

據日經新聞報道，松下控股總裁Yuki Kusumi表示，將考慮出售或精簡其陷入困境的電視業務，松下將進行重組，以實現更快的決策并專注于增長。

重組計劃公布后，松下控股股價飆升15%，創下2014年2月以來的最大盤中漲幅。

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【德州儀器：到2030年，預計有超95%晶圓通過內部采購】

德州儀器近日表示，隨著波音從罷工中恢復，商業原始設備制造商的生產速度進展仍存在不確定性，供應鏈影響依然顯著，盡管市場依然疲軟，但出貨量開始出現向上趨勢。到2030年，其預計將有超過95%的晶圓將通過內部采購。

德州儀器的總裁兼首席執行官Haviv Ilan在2024年四季度財報電話會議上表示，中國以外區域的汽車市場疲軟，而部分工業領域需求尚未觸底。其上個季度在中國汽車市場錄得一定增長，但增幅不足以彌補其汽車業務在另外三大生產中心（歐洲、美國、日本）的下滑，同時中國外企業產業需求的降幅較2024年三季度更為嚴重。

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【AMD蘇姿豐：DeepSeek的出現是好事，模型和算法創新有利于AI應用】

2月5日，AMD公布了2024財年第四季度及全年財報。AMD第四季度營收達到76.58億美元，同比增長24%，高于市場預期的75.3億美元。AMD全年營收為257.85億美元，與2023財年的226.80億美元相比增長14%。

AMD董事長兼CEO蘇姿豐強調，最近在AI領域出現了一些新突破，例如中國企業深度求索（DeepSeek）開發大模型DeepSeek-R1和美國宣布成立5000億美元“星際之門”項目，而這些正是公司“希望看到的那種進步”。

對于DeepSeek用較低成本訓練出的高性能大模型，蘇姿豐表現得十分樂觀：“關于DeepSeek，我們認為模型和算法的創新有利于AI的應用。出現了可以用更少的基礎設施來實現訓練和推理能力的新方法，這實際上是件好事，因為它使我們能夠繼續在更廣泛的應用領域內部署AI計算，獲得更多采用。”

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【TrendForce：DeepSeek的低成本AI模型將催生光通信需求】

TrendForce近日發布的研報指出，DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化有望擴大應用場景，進而增加全球數據中心建置量。

光收發模塊作為數據中心互連的關鍵組件，將受惠于高速數據傳輸的需求。未來AI服務器之間的數據傳輸，都需要大量的高速光收發模塊，這些模塊負責將電信號轉換為光信號并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號轉換回電信號。

相較于傳統的電信號傳輸，光纖通信具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的信號衰減，能夠滿足AI服務器對高效能數據傳輸的嚴苛要求，這使得光通信技術成為AI服務器不可或缺的關鍵環節，AI服務器的需求持續推升光收發模塊800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。

TrendForce統計，2023年400Gbps以上的光收發模塊全球出貨量為640萬個，2024年約2040萬個，預估至2025年將超過3190萬個，年增長率達56.5%。