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誠如我們在《》中所闡述的那樣，開源模型Deepseek的率先沖線，標志著 “機器智能寒武紀時刻”的啟動，產業即將因此進入應用創新大爆發周期。

這一趨勢所隱含的一重必然邏輯還在于：2025年，將成為AI推理之年，GPU失其鹿，ASIC與SOC們共逐之。

山雨欲來風滿樓。新年之前，SOC、ASIC板塊已相繼遭遇炒作；春節之后，ASIC的分支之一——所謂的LPU（LogicProcessingUnit），亦被拱于臺上。

厘清個中邏輯，我們的系列報告先從端側SOC說起。

01

低成本多模態是AI終端爆發的起點

1.AI是最新的交互方式，端側AI的交互基礎將是多模態模型

把握科技終端產品發展規律的線索之一是交互方式。

回想古早時期的電腦，還需要靠直接輸入機器語言指令來操作，應用范圍極其有限；直到1984年，蘋果推出了劃時代的Macintosh計算機，靠圖形用戶界面和鼠標操作方式，讓電腦變得前所未有的簡單易用。

下一個劃時代的交互方式的變革發生在智能手機的誕生，手指觸控這種更高效的方式替代了鼠標，前者將我們推向了移動互聯網時代，即使后面的云計算革命，也只是移動互聯網時代的延伸。

AI，也可以視為對交互模式的一種底層創新：多樣性和不確定性的輸入，依托訓練好的基座大模型、配合優質的端側模型，輸出最優反饋。從指令式進階到智能化。

第一個出圈的產品是Chatbot，但其局限在大語言模型LLM。而為了追求通用人工智能（AGI），未來輸入和輸出一定都是多模態的，如此才符合與終端使用者交互的需求。

隨著AI多模態大模型逐漸成熟，2025 年開始會涌現更多綜合性多模態交互，將深度結合數據集、文本、音頻、視頻等實現更高維度的人機交互層級。被暢想超過10年的AIOT，也將第一次可能迎來爆款產品潮。

2.Deepseek意外加速低成本、低功耗的到來

訓練時追求Scaling law。但即使財大氣粗的美國大廠再不關注成本，僅現在改造全球一年出貨量1000多萬臺的服務器，年投入量就高達數千億美元以上了。

而推理時代無疑要將所有的智能終端都AI化，手機、耳機、電視、電腦、音箱、家電……合計年出貨量接近30億臺，如果仍然是高成本改造，要投入的天文數字顯然是完全不可行的。

春節期間爆火的國產開源模型DeepSeek V3橫空出世。在其工程技術創新中，用到的多頭潛在注意力（MLA，Multi-Head Latent Attention），成為其降低推理成本的關鍵，MLA大幅優化了Transformer架構中的KV Cache機制，顯著減少了推理過程中所需的硬件資源，從而降低了推理成本。

對產業鏈的意義在于，優質開源模型降本速度如此之快，靠這些模型蒸餾出來的小模型，將加速推理時代的到來：模型能力平民化，部署成本大幅降低。多模態AI為基礎，低成本實現普惠，數十億量級的智能終端，終將見到全面AI化的可能。

圖：全球主要智能終端出貨量 資料來源：IDC

3. 已經有了令人振奮的探路式新產品——眼鏡

AI+低成本，將帶動硬件的爆發的推論并非臆測。

2024年初，被市場寄予厚望的蘋果頭戴式產品MR遭遇滑鐵盧，事后來看失敗的原因是沒有基于AI交互、成本還高昂，等于是捅了自己兩刀。

意外成功的卻是不被人關注Ray-Ban Meta 眼鏡，2024 年發售銷量突破 200 萬副，顯示了 AI 與傳統眼鏡結合后顯現的巨大市場潛力，另外值得一提的是，這款眼鏡的售價只有MR的十分之一不到。

02

芯片角度，ASIC和端側SOC將接棒GPU

尋找新的智能載體一直是產業鏈的追求，最大的機會當然在AI終端本身。但是在最大的敘事之外，我們觀察到，AI終端的爆發，可能將打開國產芯片一次難得的追趕窗口期，顯然也是值得我們重視的“支線任務”。

1. 步入GPU時代霸權的后期

GPU是當下的巔峰。

但去年下半年以來，英偉達霸權的兩道裂縫越撕越大：一個是博通預計2027年ASIC芯片將達到 600-900 億美元，一個是Deepseek的訓練GPU小時數據估算只有同類模型的25%左右。

隨著英偉達信仰的松動，美股對芯片的關注點逐漸從GPU，轉到了新的數字芯片，即ASIC和AI終端芯片，兩個方向都孕育著新的產業機會。AI終端芯片，其AI功能將依靠NPU模塊實現，相對服務器，還要求成本、能耗、可靠性、安全和個性化，搭載NPU模塊的SOC將是最優解。

隨著AI帶來量價齊升的機遇，Market Reaserch預計，全球SOC市場規模到2032年將超過3200億美元。

圖：AI終端芯片給SOC帶來新的機會 資料來源：國海證券

2. 聚焦端側芯片AI SOC

SOC，system on chip，直接翻譯過來就是把計算和其它電子系統系統集成在一塊硅片上，也被稱為系統級芯片(SOC)。

根據市場已有的主流SOC，其硬件功能一般集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、NPU（神經網絡處理器，實現AI功能的關鍵）、ISP（圖像信號處理器，手機攝像頭的核心）、多媒體視頻編解碼器、WIFI、多種接口等。

但是完整的SOC系統，除了硬件設計之外，還要提供系統級的軟件參考設計，包括如安卓、鴻蒙的OS，以及配套的驅動軟件、算法、中間件。

集成各種軟件和硬件功能的SOC，是一個真正的多面手，可以處理數字信號、模擬信號、混合信號，甚至射頻信號，常常應用在嵌入式系統中，廣泛搭載在手機，可穿戴、智能音箱、智能汽車等各個智能終端上。

圖：SOC示意圖

也正是由于硬件設計難度高，軟件還具有生態壁壘，SOC這個約1600億美元的大賽道，主要被高通、聯發科、蘋果、三星等少數企業壟斷，比如高通由于壟斷SOC變得肆無忌憚，時常揮舞專利的大旗，讓下游手機廠苦不堪言。

在手機和智能車機時代，國產SOC芯片被壓著打毫無還手之力。國內SOC企業，只能在一些邊緣市場中苦苦掙扎，比如電視機、白牌機、學習機。

國內此前真正完成突破的是華為，其子公司海思設計的SOC芯片，由于硬件設計能力強，又依托華為手機的生態，靠年出貨量超1億部，一度威脅到蘋果的生存，只不過后來被美國系統性針對，導致國內的SOC行業又陷入寂靜的長夜。

比市場規模快速擴大更激動人心的是，AI推理時代，現有海外壟斷的格局將生變，AI終端芯片中的國產企業可能迎來翻身良機。

AI在邊緣側的應用越來越廣泛，SOC將更加變成集成人工智能（AI）和邊緣計算能力的系統級芯片，成為AI SOC, 算力達到幾十甚至數百TOPS。除了硬層面的更新，AI大模型還將導致傳統OS生態開始松動，即基座大模型掌握話語權而不一定是傳統的OS企業。

產業鏈話事人的變化，隨著而來的就是供應鏈的重新洗牌，對于軟硬件并重的SOC更是如此。比如字節AI耳機選的主控芯片是恒玄科技、智能玩具選的主控SOC是樂鑫科技，而不再是高通聯發科一統江湖。

03

如何看待國產SOC芯片的前景？

以前，國產SOC企業的舉步維艱，除了硬件設計的差距之外，更讓人難以逾越的是封閉的生態。國產SOC企業始終陷在“先有蛋還是先有雞”的死循環中。

如上所述，AI對智能終端的重塑，將不亞于新能源對汽車行業的改造，除了終端霸主格局可能生變之外，被圍困許久的國產SOC企業，也可能迎來換道超車的機會。

1 國產SOC企業的技術能力并不弱，生態重構將給國產企業一次難得的機會

國內企業由于制程為代表的硬件性能落后，軟件生態又切不進去，一般大家的印象就是國產的技術實力不行。但實際上，在夾縫中求生存的國產SOC企業技術實力并不弱。

靠份額說話的有力論據也有幾例。除了曾躋身世界第一梯隊的華為海思外，未上市的紫光展銳在4G手機SOC中也是主流玩家，晶晨股份在機頂盒、電視機行業中都具有跟海外龍頭掰手腕的能力。

更能說明問題的是，在最近幾年中，我們觀察到只要產品生態解耦重構，國產芯片基本上都能抓住機遇：

• 隨著國內電視機廠商，以海信、小米、TCL為代表的企業，在全球市場份額快速提升，晶晨股份等企業在TV用SOC中份額也隨之提升，實現共榮。

• 國產掃地機器人石頭科技、科沃斯成為主流品牌，全志科技、瑞芯微的出貨量明顯快速增長，相互成就。

• 智駕開始被國內企業主導，地平線份額將快速提升到40%左右，其他黑芝麻智能等也擁有一席之地，成為國產域控SOC的一針強心劑。

• TWS耳機、手表中，也開始出現眾多國產芯片廠的身影。

AI終端，將重構智能產業鏈分工。以前開發一個SOC芯片，必須打入手機才能在其他市場中生存。但現在面向AI，大家都是在同一起跑線上，甚至在要求的低成本、低功耗的場景中，國產企業還更勝一籌。

不同于手機，AI的下游比較分散，耳機、手表、音箱、玩具、掃地機器人等設備所強調的功能各不相同，過去開發一款手機SOC，然后在其他領域做閹割版的方式不再行得通，國產企業內卷式快速響應的打法，更為下游客戶所青睞。正像云計算，帶來了白盒化趨勢和光模塊解耦。

另外脫鉤斷鏈的背景下，下游的國內客戶更加扶持國產供應，比如說字節選用樂鑫科技、恒玄科技等。

2.主要國產SOC企業盤點

除海思和展銳外，大部分SOC企業都已經完成了上市，這些公司收入和利潤體量都不大。但2024年以來，他們的基本面都在發生著積極的變化，未來值得關注。

從跟著喝湯，到上桌吃肉，國產SOC芯片的翻身機會，在AI時代被開啟。

圖：AI終端芯片主要上市企業的數據

（1）兆易創新

兆易創新作為全球利基型存儲和國內MCU的雙龍頭，基本盤的競爭實力相當突出。

未來在AI端側芯片新品中，主要亮點在CUBE技術的堆疊DRAM，可能成為解決端側存算瓶頸最優方案，甚至被譽為端側的HBM，實際功耗只有 HBM 的三分之一不到，這對于強調低功耗的端側尤為關鍵，據了解已經有手機大客戶導入該方案。

（2）瑞芯微

布局下游為AIoT+汽車+機器人，是上市公司中對算力追求最為堅定的SOC企業，國內制程也最為領先。客戶覆蓋面廣：BAT、美團、聯想、小米、美的、創維、科沃斯、OPPO、步步高、視源、宇視、宇樹。

產品又分為獨立的SOC和內置NPU的AISOC。公司SOC芯片拳頭產品3588是國內旗艦，在中高端消費場景中是少數可選的國產芯片，可對標高通。目前能夠最多提供6TOPs算力的芯片，支持端側3B參數級別的模型部署。下游典型應用：機器人、邊緣服務器、智能駕駛等。

預期瑞芯微在今年將推出的獨立NPU協處理器，以及下一代旗艦3688，算力實現跨越式提升，單顆芯片算力20-30TOPs ，SOC+NPU組合可完成端側10B-100B參數模型部署。

（3）恒玄科技

公司的殺手锏技術在于自主研發的低功耗多核異構嵌入式SOC技術、藍牙和WIFI連接技術，被譽為低功耗之王，這是在無線音頻、智能手表和智能家居這些細分市場鍛煉出來的看家本領。下游客戶包括：所有主流安卓品牌，安克創新、漫步者；谷歌、百度、阿里、字節等互聯網公司；格力、海信等家電品牌。

公司在第三方TWS耳機中份額第一（字節的Ola Friend AI耳機為恒玄供應），是國內龍頭。手表、手環作為第二增長曲線，已經占據了公司近3成的收入。公司的低功耗能力，剛好契合了AI時代的需求。2023年公司推出的BES2700系列已經站穩腳跟，新一代6nm BES2800主控芯片也完成流片，集成多核CPU、GPU、NPU、存儲、低功耗WIFI、雙模藍牙，開始進行推廣。

AI眼鏡將成為公司最新的增長引擎；公司下一代2900芯片預計將加速推出，協同打造國產輕量化AI眼鏡，預計將導入多個項目。

（4）晶晨股份

晶晨股份已有的產品主要是機頂盒和TV主控芯片，機頂盒主控芯片全球出貨量第一，TV主控芯片全球前三，公司點的技能包為SOC中的視頻編解碼。

AI方向上，公司已有超過15款商用芯片配置自研的端側AI算力單元，自主研發業內首款集成4K和AI功能的6nm商用芯片S905X5，能完成本地同聲翻譯、同聲字幕等功能；且公司其他在研項目較多。

圖：晶晨股份2024年半年報披露的在研項目

（5）中科藍訊

中科藍訊做白牌TWS耳機SOC起家，競爭力在高性價比和快速響應速度。客戶：百度、小米、科大訊飛、TCL、聯想、摩托羅拉、傳音、realme等。

比如最近大火的字節，中科藍訊公司的訊龍三代BT895X芯片，迅速完成了與火山方舟MaaS平臺的對接,可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案，能滿足AI耳機端側對語音處理、高速音頻傳輸等的需求，現階段已經適配了實時翻譯、會議紀要、實時對話等功能。

（6）全志科技

老牌的SOC企業，優勢在能夠及時發現產業鏈上下游機會，市場拓展能力強。主要應用方向：1）智能音箱，切入了小度、小米、天貓精靈；2）掃地機器人，石頭、小米、美的、追覓等品牌；3）AI教育，科大訊飛、作業幫；4）盒子，創維、天貓。

（7）樂鑫科技

扎根物聯網領域，優勢在能夠提供“連接+處理”的系統系解決方案，是物聯網領域的小高通。其“處理”以MCU為核心，包括AI計算；“連接”以無線通信為核心，包括Wi-Fi、藍牙和Thread、Zigbee技術。

隨著AI浪潮，公司芯片產品逐漸從 WIFI MCU 這一細分領域擴展至更廣泛的AISOC。被大家全面關注到，是由于字節與樂鑫科技深度合作：

• 在 2024 年火山引擎冬季 FORCE 原動力大會上，火山引擎與樂鑫科技、ToyCity 等聯合發布 AI + 硬件智躍計劃。該計劃將結合豆包大模型、火山引擎的擬人化語音對話、ToyCity 的潮玩設計、樂鑫科技的 AI 芯片等產品力積累，推動 AI 潮玩的普及化。

• 樂鑫科技在合作中提供一站式 Turnkey 解決方案，根據產品需求，提供側重陪伴屬性時注重互動性與擬人化設計的方案，產品形態復雜時增加邊緣 AI 功能，實現從簡單按鍵控制升級為語音喚醒控制，通過語音識別、情感識別和互動對話等功能。

• 樂鑫科技為下游提供物聯網芯片、模組及相關軟件技術支撐，其 ESP32S3 和 ESP32 - P4 產品線添加了邊緣 AI 功能，可應用于桌面機器人、AI 陪伴產品等。

（8）翱捷科技

原來主要產品為蜂窩基帶芯片，依托通信功能，能提供AI玩具、眼鏡等的低功耗cat通信模組；近期第二代4G手機SOC將量產，這款芯片還可以用于AI眼鏡、耳機。除此之外，得益于深厚的IP積累，公司具備ASIC芯片能力：公司24年上半年收入2.34億元。

所以翱捷科技是稀缺的AI終端芯片+ASIC兩個方向都受益的公司。

（9）地平線機器人

2025年智能駕駛域控SOC將放量，搭載車將有望超過500萬輛，而且未來將可能切入人形機器人主控芯片賽道，成為中國版的FSD芯片。

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