作者| 湯小泉

編輯| 汪戈伐

1月中旬，中微公司發布2024年業績預告，預計全年實現營業收入90.65億元，同比增長44.73%，歸母凈利潤預計為15-17億元。

中微公司的業績預告引發不少關注，也反映出在全球半導體行業復蘇和國產替代加速的雙重推動下，我國半導體設備領域正迎來快速發展期。

據世界半導體貿易統計組織預測，2024年全球半導體市場規模達到6112億美元，同比增長16%，預計2025年將進一步增長12.5%至6874億美元。

中微公司2024年的業績增長，主要得益于其核心業務刻蝕設備的強勁表現。數據顯示，2024年中微公司刻蝕設備銷售額達72.76億元，同比增長54.71%，占總營收的80%以上。

事實上，中微公司近年來的增長表現一直不錯——從2019年至2023年，公司營收從19.47億元增長至62.64億元，年均復合增長率超過30%，扣非歸母凈利潤從1.48億元增長至11.91億元，復合增長率超過60%。

值得注意的是，中微公司在2024年成功實現LPCVD薄膜設備的首臺銷售，收入達1.56億元，累計出貨超100個反應臺，可見其新產品布局初見成效。

從經營數據看，截至2024年三季度末，公司存貨和合同負債分別達到78.22億元和29.88億元，同比增長91.18%和118.82%。

前三季度中微公司生產專用設備1160腔，同比增長310%，對應產值約94.19億元；新增訂單76.4億元，同比增長52%，其中刻蝕設備新增訂單62.5億元，LPCVD新增訂單3億元，開始啟動放量。

從盈利水平來看，中微公司自2021年前三季度起毛利率保持在40%以上，顯示出較強的盈利能力。

在產能方面，中微公司固定資產規模也在快速擴張，從2023年四季度末的固定資產占總資產比例9.23%，提升至2024年三季度末的9.89%，達到24.99億元。

目前，中微公司在南昌約14萬平方米和上海臨港約18萬平方米的生產研發基地已投入使用，另有約10萬平方米的總部大樓暨研發中心在建。

固定資產周轉率由2023年前三季度的9.21次，下降至2024年前三季度的2.46次，這也就表明其產能尚未充分釋放。

同時，公司計劃于2025-2030年間在成都投資約30.5億元建設新的研發及生產基地，主要面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發和生產工作，預計2027年投產后到2030年實現年銷售額10億元。

值得關注的是，中微公司在2024年明顯加大了研發投入，其全年研發投入約24.50億元，同比增長94.13%，其中研發費用14.15億元，占營收比例達15.61%，較上年增加2.57個百分點，創歷史新高。

中微公司目前有20多類薄膜沉積產品在研，2023年已有6類產品付運客戶端，2024年、2025年將有10余類新產品交付客戶。

在技術能力上，中微公司等離子刻蝕設備已達到5nm及以下工藝水平，產品已在國內外一線客戶的14納米、7納米、5納米等先進制程生產線上實現量產。

根據公司披露，其刻蝕設備已在28nm以上的絕大部分CCP刻蝕、28nm及以下的大部分CCP刻蝕中得到應用；ICP刻蝕方面，針對60多條客戶的生產線實現量產，覆蓋邏輯、功率、電源管理、微電機系統等芯片和器件，還用于生產DRAM和3DNAND存儲芯片。

據SEMI統計，2023年中國大陸已成為全球最大的集成電路設備市場，占比達35%。Gartner數據顯示，2018年至2025年全球計劃建設的171座芯片生產線中，中國大陸占74座，區域占比高達43%。

在此背景下，中微公司也在布局新產品，其MOCVD設備在Mini-LED顯示領域市占率超過70%，此外還通過投資布局了光學檢測設備板塊，計劃開發電子束檢測設備。

不過客觀來看，國產半導體設備在門類、性能和規模化生產能力等方面與國際領先企業仍有差距。但可以看出，中微公司正在通過自身的努力，助力中國半導體產業實現高質量發展。

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