引言

2024年，國產(chǎn)EDA廠商在市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品品類等方面均取得了顯著進(jìn)展。同時(shí)，他們面臨的挑戰(zhàn)也不少，如不斷增長(zhǎng)的集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性、生態(tài)構(gòu)建以及人才梯隊(duì)建設(shè)等。本期，我們有幸邀請(qǐng)到國產(chǎn)EDA領(lǐng)先廠商思爾芯的副總裁陳英仁先生，他與我們分享了2024年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，以及2025年的市場(chǎng)發(fā)展走向。他認(rèn)為，從EDA企業(yè)的角度來看，2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將回暖。

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多元化融合趨勢(shì)，思爾芯發(fā)布多款新品滿足多元需求

2024年，全球及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)多元化、創(chuàng)新化和融合化的趨勢(shì)。隨著科技的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷變化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將更加注重差異化創(chuàng)新、降低成本和貼近市場(chǎng)需求。2024年思爾芯不僅升級(jí)迭代了多款產(chǎn)品與技術(shù)，作為國內(nèi)領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商之一，思爾芯還非常專注于生態(tài)合作與應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新，并在Arm、RISC-V等領(lǐng)域不斷發(fā)力，幫助客戶專注于差異化創(chuàng)新開發(fā)，大大縮短他們的開發(fā)時(shí)間。

• 與Arm等廠商合作開發(fā)應(yīng)用層級(jí)的解決方案

• • Arm智能視覺參考設(shè)計(jì)：Arm智能視覺參考設(shè)計(jì)是一款專為加速智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)而打造的解決方案，融合了異構(gòu)、低功耗和高性能的智能視覺技術(shù)。客戶可通過Arm虛擬硬件或思爾芯原型驗(yàn)證直接獲取Arm智能視覺參考設(shè)計(jì)的虛擬模型，助力軟件開發(fā)者在芯片完備前就可先著手開發(fā)并優(yōu)化代碼，極大地提升了開發(fā)效率。

• 基于Arm內(nèi)核的汽車MCU混合原型解決方案：這是一款思爾芯與Arm、XYLON、知從科技等企業(yè)合作，針對(duì)未來汽車多域E/E架構(gòu)的創(chuàng)新參考設(shè)計(jì)，旨在幫助客戶對(duì)新的汽車架構(gòu)進(jìn)行深入的探索與評(píng)估，從而為其未來的汽車設(shè)計(jì)提供有力的支持。

• 用于原型驗(yàn)證的自動(dòng)化分割（Partitioning）軟件創(chuàng)新升級(jí)：在原型驗(yàn)證方面，思爾芯對(duì)自動(dòng)化分割軟件進(jìn)行了創(chuàng)新升級(jí)。升級(jí)后的軟件具備一鍵實(shí)現(xiàn)從RTL到Bitstream自動(dòng)生成的強(qiáng)大能力。這一升級(jí)大幅提高了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，有效縮短了開發(fā)周期。

• 第八代原型驗(yàn)證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100：該系統(tǒng)提供單核、雙核及四核配置，這種靈活的配置方式能夠滿足不同規(guī)模的設(shè)計(jì)需求，尤其是在AI、HPC等對(duì)計(jì)算能力要求極高的領(lǐng)域。它搭載了AMD自適應(yīng)SoC——Versal? Premium VP1902，單核等效邏輯門約1億門，容量較上代產(chǎn)品提升兩倍。這一強(qiáng)大的性能使得它能夠完美適應(yīng)超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的需求。該系統(tǒng)還配備了全面的工具鏈，特別是在分割軟件上的創(chuàng)新升級(jí)，進(jìn)一步顯著提高了原型驗(yàn)證的搭建速度和驗(yàn)證效率。其全系產(chǎn)品已獲國內(nèi)外頭部廠商采用，這充分顯示出該產(chǎn)品強(qiáng)大的市場(chǎng)認(rèn)可度和競(jìng)爭(zhēng)力。

2025年半導(dǎo)體行業(yè)總體復(fù)蘇步伐緩慢，一些領(lǐng)域?qū)⒙氏葟?fù)蘇

展望2025年，陳英仁先生認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)的整體復(fù)蘇步伐可能較為緩慢。他解釋道：“盡管人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等新興領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)增長(zhǎng)，為市場(chǎng)增添了新活力，但考慮到我國芯片產(chǎn)品主要集中在通信和消費(fèi)類電子領(lǐng)域，占比超過三分之二，傳統(tǒng)半導(dǎo)體下游需求，特別是PC、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域，仍面臨庫存調(diào)整和市場(chǎng)需求不振的挑戰(zhàn)。這在一定程度上制約了市場(chǎng)的快速回暖。”

不過，陳英仁先生也表示：“AI將是半導(dǎo)體行業(yè)回暖的重要驅(qū)動(dòng)力，不僅推動(dòng)了更大規(guī)模且更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求，還催發(fā)了一些如AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）等相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的開發(fā)，催使AI深度場(chǎng)景化。”

得益于AI技術(shù)的快速發(fā)展，將促使汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、HPC、RISC-V等應(yīng)用市場(chǎng)率先復(fù)蘇。在汽車電子領(lǐng)域，AI技術(shù)的融合應(yīng)用將不斷深入各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，如智能駕駛輔助系統(tǒng)、車輛健康管理系統(tǒng)等，這將極大推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)的復(fù)蘇。這些技術(shù)的應(yīng)用不僅提高了駕駛的安全性和舒適性，還促進(jìn)了汽車行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從智慧城市到醫(yī)療健康，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大。隨著AI技術(shù)的加持，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠更智能地處理數(shù)據(jù)，提供更精準(zhǔn)的服務(wù)。這將促使企業(yè)加大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用投入，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速復(fù)蘇。

AI技術(shù)的快速發(fā)展也將推動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）需求的增長(zhǎng)，特別是GPU等高性能半導(dǎo)體在AI學(xué)習(xí)中的需求日益增加，推動(dòng)了HPC市場(chǎng)的快速擴(kuò)張。另外，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，RISC-V在邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用前景越來越廣闊。由于其開源特性，RISC-V能夠吸引更多的開發(fā)者參與進(jìn)來，共同推動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用的發(fā)展。陳英仁先生表示：“RISC-V還能夠降低芯片設(shè)計(jì)的成本，提高設(shè)計(jì)效率，這將進(jìn)一步推動(dòng)RISC-V市場(chǎng)的復(fù)蘇和增長(zhǎng)。”

2025年思爾芯繼續(xù)深化完善EDA全流程體系，加強(qiáng)應(yīng)用層級(jí)的生態(tài)合作

思爾芯已構(gòu)建起完善的數(shù)字前端EDA全流程體系，這一體系為芯片設(shè)計(jì)的高效性和精準(zhǔn)性奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。“在2025年，我們將繼續(xù)深化這一流程，通過不斷優(yōu)化算法、提升軟件性能，以及引入更先進(jìn)的硬件支持，來不斷增強(qiáng)EDA工具的功能性和易用性。特別是在設(shè)計(jì)自動(dòng)化、驗(yàn)證和仿真等方面，將投入更多資源，以實(shí)現(xiàn)更快速、更準(zhǔn)確的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證流程，幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”陳英仁先生表示。

2024年，思爾芯成功推出了S8-100芯神瞳原型驗(yàn)證系統(tǒng)，在市場(chǎng)上引起了廣泛關(guān)注。鑒于AI時(shí)代的來臨，芯片規(guī)模與復(fù)雜度均大幅躍升，EDA工具就需要具備更大容量，并適配相應(yīng)的子卡、降速橋等。S8-100因其具有的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)備受AI等大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的青睞。陳英仁先生表示：“預(yù)計(jì)我們將迎來S8-100的換機(jī)潮，我們將重點(diǎn)推廣這部分業(yè)務(wù)。”

生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)對(duì)于EDA公司來說至關(guān)重要。2025年，思爾芯將加強(qiáng)應(yīng)用層級(jí)的生態(tài)合作，通過與合作伙伴建立緊密的合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。陳英仁先生強(qiáng)調(diào)：“我們也將不斷提升自身在EDA領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)為客戶提供更加全面、專業(yè)的服務(wù)。”

近幾年，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)取得了顯著進(jìn)展，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也愈發(fā)激烈，產(chǎn)品的品質(zhì)成為了決定企業(yè)成敗的關(guān)鍵因素。要想在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地，企業(yè)必須不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量，通過反復(fù)迭代和持續(xù)改進(jìn)來滿足市場(chǎng)的多樣化需求。只有這樣，才能確保企業(yè)在市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位。

這幾年，國產(chǎn)EDA企業(yè)雖然因?yàn)榈鼐壵蔚挠绊懌@得了一些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但陳英仁先生認(rèn)為這種優(yōu)勢(shì)并非長(zhǎng)久之計(jì)，“打鐵還需自身硬”。思爾芯近幾年就一直踐行該原則，將創(chuàng)新融入其EDA產(chǎn)品研發(fā)中，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破和應(yīng)用，為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力和動(dòng)力。