2024年12月2日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）公布了一系列半導(dǎo)體管制新規(guī)，全方位限制中國獲取先進(jìn)半導(dǎo)體及各類終端應(yīng)用產(chǎn)品。主要措施包括：修訂《出口管理?xiàng)l例》（EAR）中對先進(jìn)計算項(xiàng)目、超級計算機(jī)和半導(dǎo)體制造設(shè)備的管制規(guī)則；在“實(shí)體清單”新增中多家中國機(jī)構(gòu)；對經(jīng)認(rèn)證終端用戶（VEU）的修改。

本文將對新規(guī)主要內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)解讀，并分析新規(guī)的管制思路及影響。

一、新規(guī)主要內(nèi)容

管制新規(guī)的核心內(nèi)容主要包括以下五個方面：

（一）新增兩項(xiàng)外國直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則

一項(xiàng)是半導(dǎo)體制造設(shè)備FDP，管控對象是與先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路生產(chǎn)相關(guān)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，管控范圍涵蓋使用美國任何技術(shù)直接或間接生產(chǎn)的關(guān)鍵產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要持有EAR的許可證方可出口至敏感國家或地區(qū)（包括中國）；另一項(xiàng)是FN5 FDP，管控對象是“實(shí)體清單”中具有FN5標(biāo)記的機(jī)構(gòu)，這些機(jī)構(gòu)被認(rèn)為具有生產(chǎn)先進(jìn)芯片的潛力。對被標(biāo)記的機(jī)構(gòu)實(shí)施FDP新規(guī)，旨在防止這些機(jī)構(gòu)通過全球網(wǎng)絡(luò)實(shí)施先進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)的“產(chǎn)品和技術(shù)中轉(zhuǎn)”。

（二）新增高帶寬內(nèi)存（HBM）管制規(guī)則

根據(jù)新規(guī)，存儲帶寬密度超過每平方毫米2GB/s的內(nèi)存芯片將受到管制。目前主流HBM3芯片的存儲帶寬密度是每平方毫米16GB/s，2013年發(fā)布的首代HBM1的存儲帶寬密度也超過每平方毫米2GB/s，這代表市場上能獲取的主流HBM芯片均在管制范圍內(nèi)。美國商務(wù)部同時對先進(jìn)動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）實(shí)施更嚴(yán)格的管控規(guī)定，將先進(jìn)DRAM的管控技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，從“≤18納米半間距”，更新為“存儲密度＞0.288Gbit/mm2”或“存儲單元面積＜0.0019μm2”[1]。

（三）擴(kuò)大半導(dǎo)體制造設(shè)備管制范圍

美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體制造設(shè)備，新增了多項(xiàng)管制物項(xiàng)（見表1），覆蓋光刻、離子注入、沉積、蝕刻、退火，以及晶圓清洗、計量和檢測等制造環(huán)節(jié)的多種關(guān)鍵設(shè)備，管制的深度和范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。

表1 美國BIS新增半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍

資料來源：商務(wù)部工業(yè)與安全局《美國聯(lián)邦法規(guī)》第15卷

（四）更新“實(shí)體清單”和“經(jīng)認(rèn)證終端用戶”

本次共有136家中國機(jī)構(gòu)被列入美國“實(shí)體清單”（詳見附表一），主要集中于半導(dǎo)體制造設(shè)備、關(guān)鍵材料和存儲芯片等。同時，美國商務(wù)部對中芯國際、鵬芯微、武漢新芯等14家中國機(jī)構(gòu)添加FN5標(biāo)記。此外，4家與中國半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)聯(lián)的海外公司也被列入“實(shí)體清單”。其中，Kingsemi Japan是中國芯源微在日本的全資子公司，新加坡Skyverse Pte、韓國的ACM Research Korea和Empyrean Korea分別是中科飛測、盛美和華大九天的關(guān)聯(lián)公司。除此之外，美國商務(wù)部還將3家中國企業(yè)（中微、華虹和華潤微電子）從“經(jīng)認(rèn)證終端用戶”（VEU）“白名單”中移除。VEU是美國商務(wù)部設(shè)立的一項(xiàng)授權(quán)機(jī)制，允許經(jīng)過認(rèn)證的企業(yè)無需單獨(dú)申請?jiān)S可即可接收特定的受管控商品、軟件或技術(shù)。

表2 添加FN5標(biāo)記的14家中國機(jī)構(gòu)

（五）新增對軟件密鑰的管控要求

新規(guī)明確，軟件密鑰（也稱為軟件許可證密鑰）與其所支持訪問的軟件或硬件面臨相同的出口管控。軟件密鑰同樣需要申請適用于軟件或硬件的出口、再出口或境內(nèi)轉(zhuǎn)讓的許可證，這對已出口的部分軟硬件產(chǎn)品同樣設(shè)下了“定時炸彈”。

二、新規(guī)的管制思路及影響

美國商務(wù)部在本次新規(guī)中綜合采用了多種措施，從產(chǎn)業(yè)垂直和全球網(wǎng)絡(luò)兩個縱橫交錯的維度，限制中國獲取先進(jìn)半導(dǎo)體的路徑。

第一，新規(guī)進(jìn)一步擴(kuò)大了對半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、產(chǎn)品及關(guān)鍵部件的管制范圍，限制中國企業(yè)獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體制造設(shè)備，尤其是對先進(jìn)制程技術(shù)的獲取。

第二，新增兩項(xiàng)FDP規(guī)則和擴(kuò)大“實(shí)體清單”范圍，限制更多中國機(jī)構(gòu)通過各種間接渠道（非美國家）獲取采用美國技術(shù)生產(chǎn)的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)品，多措并舉切斷中國半導(dǎo)體關(guān)鍵供應(yīng)鏈。

第三，針對高性能芯片出口制定嚴(yán)格管制標(biāo)準(zhǔn)，減少美國技術(shù)外溢的同時阻礙中國AI領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展。美國商務(wù)部新增對HBM和DRAM的嚴(yán)格限制，遠(yuǎn)不局限在對中國先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)展設(shè)卡，重點(diǎn)矛頭直指中國人工智能和先進(jìn)計算領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。

[1] 新標(biāo)準(zhǔn)下，在14nm及以下工藝生產(chǎn)的DRAM，包括1a（14nm-12nm）、1b（12nm-10nm）和1c（10nm以下）工藝，均在管控范圍；依賴極紫外光刻（EUV）的先進(jìn)制程技術(shù)也在管控范圍。

附表一：被美國商務(wù)部新列入“實(shí)體清單”的136家中國機(jī)構(gòu)（2024.12.02）

劉冉，上海市科學(xué)學(xué)研究所助理研究員；張涵，上海市科學(xué)學(xué)研究所助理研究員。文章觀點(diǎn)不代表主辦機(jī)構(gòu)立場。

◆ ◆ ◆

編輯郵箱：sciencepie@126.com