據(jù)多家研究機構(gòu)預(yù)測,2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將持續(xù)增長,展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。其中,人工智能、高性能計算等領(lǐng)域的快速發(fā)展成為推動半導(dǎo)體行業(yè)增長的重要動力。在這樣的背景下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。長晶科技,作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體功率器件企業(yè),正積極響應(yīng)這一趨勢,通過全產(chǎn)業(yè)鏈布局,加速功率器件的國產(chǎn)化替代進程。

長晶科技自成立以來,始終致力于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。憑借在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的技術(shù)與資源,長晶科技已在全球多地設(shè)立了研發(fā)中心、子分公司或辦事處,構(gòu)建了完善的全球研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)。其產(chǎn)品系列和型號豐富多樣,總數(shù)超過20000個,廣泛應(yīng)用于消費、工業(yè)、汽車、新能源等多個領(lǐng)域。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),它們在高能效電能供應(yīng)、轉(zhuǎn)換、處理、調(diào)制、驅(qū)動等方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著科技的飛速進步和電子信息產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,功率器件的需求量持續(xù)增長。然而,在過去很長一段時間里,國內(nèi)半導(dǎo)體功率器件市場長期被國際巨頭所壟斷,國產(chǎn)化替代進程緩慢。

為了打破這一局面,長晶科技積極響應(yīng)國家號召,加大研發(fā)投入,加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。一方面,長晶科技通過組建專業(yè)化的人才梯隊,持續(xù)優(yōu)化和改善芯片和器件相關(guān)工藝,不斷推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品;另一方面,長晶科技還通過產(chǎn)業(yè)并購、合資合作等方式,積極補全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),形成了從芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試到銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈條。

在封裝測試環(huán)節(jié),長晶科技于2020年底在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)了長晶浦聯(lián)封測基地,實現(xiàn)了封裝測試環(huán)節(jié)的自主可控。這一舉措不僅提升了長晶科技的封裝測試能力,還為其后續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展提供了有力支撐。

在晶圓制造環(huán)節(jié),長晶科技于2022年通過產(chǎn)業(yè)并購的方式,完成了晶圓制造工廠收購項目,補齊了功率器件晶圓研發(fā)和制造的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。這一舉措使得長晶科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具備了更強的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力,為其在市場競爭中贏得了更多的話語權(quán)。

如今,長晶科技的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了消費、工業(yè)、汽車、新能源等多個領(lǐng)域,并在多個細分市場中取得了顯著的成績。其中,長晶科技自主研發(fā)的晶圓級封裝MOSFET產(chǎn)品更是成為了國內(nèi)首家打破壟斷、實現(xiàn)國產(chǎn)替代的“硬科技”產(chǎn)品。這款產(chǎn)品不僅性能優(yōu)異,而且在高端手機和智能穿戴設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,為長晶科技贏得了良好的市場口碑。

展望未來,長晶科技將繼續(xù)堅持“研發(fā)引領(lǐng)”和“供應(yīng)鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略,加速推進關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新和高端半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)化落地。同時,長晶科技還將緊扣新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域的發(fā)展需求,覆蓋全場景、多樣化的應(yīng)用市場,努力做強傳統(tǒng)市場、布局新興市場,為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展貢獻自己的力量。