ROG幻X系列作為Windows生態(tài)下PC平板二合一設(shè)備的標(biāo)桿，一直備受矚目，而在沉寂一年后，ROG終于帶來了全新的幻X 2025，這款產(chǎn)品不僅在硬件配置上實現(xiàn)了跨越式升級，更在設(shè)計、散熱、續(xù)航等方面進(jìn)行了全面優(yōu)化，再次刷新了人們對全能平板筆記本的認(rèn)知，頗有二合一平板筆記本終極形態(tài)的意思，下面就一起來了解一下，看看ROG幻X 2025對比老款還有哪些新亮點。

核心升級：獨家首發(fā)AMD Strix Halo，性能實現(xiàn)質(zhì)的飛躍

ROG幻X 2025最大的亮點莫過于全球獨家首發(fā)AMD最新的Strix Halo平臺，首發(fā)搭載了銳龍AI MAX+ 395處理器。這顆芯片集成了Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU三重架構(gòu)，擁有16大核32線程，最高加速頻率可達(dá)5.1GHz，內(nèi)置80MB高速緩存和50 TOPS AI算力的NPU，并集成了滿血的40CU超大規(guī)格Radeon 8060S集顯，超高性能媲美獨立顯卡，配合32GB或64GB四通道8000MHz超高頻共享內(nèi)存，無論在游戲、AI應(yīng)用還是生產(chǎn)力任務(wù)，均能展現(xiàn)出卓越的性能。

相較于搭載13代酷睿H45+RTX 40獨顯組合的2023款幻X，2025款通過單芯片方案，在功耗控制更加出色的前提下，實現(xiàn)了超越前代標(biāo)壓處理器+獨立顯卡組合的綜合性能表現(xiàn)，為用戶帶來天花板級別的CPU算力，并能在2K+中高畫質(zhì)下流暢運行幾乎所有3A游戲大作，同時也能從容應(yīng)對專業(yè)創(chuàng)作等生產(chǎn)力應(yīng)用場景。

得益于Strix Halo平臺的高集成度，ROG幻X 2025在內(nèi)部設(shè)計上進(jìn)行了大幅優(yōu)化，ROG采用了14層PCB設(shè)計，主板面積相較上代減少15.5%，并升級到14相供電模組，以獲得更高的能耗表現(xiàn)。為了充分釋放強(qiáng)大的硬件性能，并保證長時間運行的穩(wěn)定性，ROG幻X 2025在散熱設(shè)計上也進(jìn)行了全面升級，不僅擴(kuò)大了進(jìn)風(fēng)口，還配備了兩個增加了內(nèi)吹設(shè)計的第二代Arc Flow絕塵風(fēng)扇，配合全新均溫板和更大面積冰翼鰭片，確保長時間高負(fù)載下也能穩(wěn)定運行。

外觀設(shè)計與顯示屏升級

外觀設(shè)計上ROG幻X 2025延續(xù)了CNC一體成型工藝打造的機(jī)身，自帶連體支架，支持多角度無極懸停。升級后的RGB透明視窗擁有更大的可視面積，帶來更炫酷的視覺效果。正面屏幕依然采用13.4英寸2.5K可觸控ROG星云屏，表面采用康寧5代玻璃和DXC涂層，提升了抗刮耐磨性，并有效降低光反射。屏幕刷新率從165Hz提升至180Hz，并保持了100% DCI-P3廣色域和500nits高亮度等參數(shù)，隨機(jī)附贈的4096級壓感觸控筆，配合更大的鍵帽和觸控板，進(jìn)一步提升了操作體驗。

大幅優(yōu)化細(xì)節(jié)，提升體驗

其他細(xì)節(jié)配置上，ROG幻X 2025也進(jìn)行了大幅升級，其配備了雙USB4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD讀卡器以及全新的200W方形電源插孔，充分滿足高性能輸出和高速外接設(shè)備所需的供電需求。同時，還內(nèi)置Wi-Fi 7無線網(wǎng)卡，配備500萬和1300萬像素前后攝像頭，以及支持人臉識別的IR紅外攝像頭，續(xù)航方面，優(yōu)化的內(nèi)部空間使得幻X 2025的電池從上一代的56Wh升級到70Wh，續(xù)航得到大幅提升。

總的來說，ROG幻X 2025在性能、設(shè)計和用戶體驗上都實現(xiàn)了跨越式的提升，真正做到了集高性能、多場景應(yīng)用和沉浸式體驗于一體，重新定義了最強(qiáng)平板筆記本形態(tài)，無論是游戲玩家、專業(yè)創(chuàng)作者，還是對高性能移動辦公有需求的用戶，ROG幻X 2025都將是一個值得考慮的選擇。