復蘇，持續！

　　隨著科技的發展，物聯網的應用已經深入到人們生活的方方面面，公司門禁、智能家電、掃碼支付等場景的實現均離不開物聯網。

　　而物聯網要想實現互聯，就需要通信模組來給終端傳輸數據，也就是一類通信設備。2021年通信模組的出貨量增速一度達到35%。

　　不過，經過多年發展，物聯網在某些市場中已經飽和，因此，2023年全球物聯網模組出貨量出現了首次下降。

　　但很快，物聯網模組市場有了迅速回暖。2024年第二季度，全球物聯網模組出貨量同比增長11%。

　　此次物聯網模組實現快速復蘇，主要得益于POS（特別是音箱這種便攜式和小型POS設備）以及汽車應用的顯著擴張。

　　同時，在AI領域，物聯網也構建起了更大的“牌桌”。

　　通過AI與物聯網的融合，可以幫助物聯網實現更高級的應用。

　　不過，目前AI與物聯網的融合尚處在早期階段。2023年，AI模組僅占到所有物聯網模組出貨量的6%，隨著后續發展，預計到2030年該占比將達25%。

　　而在當下時點，AI模組產業鏈上不少企業已經有了相關布局。

　　AI模組的上游主要由芯片、分立器件、PCB板等材料構成，其中各類芯片的價值量占比達80%以上。

　　目前，AI模組用芯片主要由高通占據絕大部分份額，國產替代率較低，不過情況在慢慢好轉。像國內的聯發科、華為海思均有很多替代方案可供選擇。

　　在中游AI模組廠商中，美格智能發展較快，多款AI模組產品已經上市。

　　其中，美格智能的SNM970產品，AI綜合算力高達48Tops，并成為行業內首個成功運行推理大模型的高算力AI模組。并因此在AI眼鏡領域獲得了不少國內廠商的合作，提供客戶所需的高算力模組。

　　除了美格智能，移遠通信和廣和通也在加快AI模組的布局。

　　移遠通信推出AI智能模組產品SG368Z系列，為人臉識別、危險區域示警等提供完整場景應用和算法；廣和通的智能模組SC171可支持12 TOPS的AI算力，主要用于圖片及影像領域。

　　其中，對于移遠通信來說，布局AI領域尤為重要。

　　在規模上，移遠通信目前占據有利地位。截至2024年第二季度，移遠通信全球市場份額達36.5%，位居全球第一，并遠超第二名的廣和通。

　　不過，通信模組的競爭是非常激烈的，各個廠商間的技術差距并不大，區別就在于產品應用領域有些許不同，所以頭部廠商的排名時常會浮動。

　　同時，像利爾達這樣的模組“新秀”，憑借著低成本模組產品，也在沖擊著國內廠商的份額。

　　所以移遠通信要不斷的進行創新，才能維持自身的份額優勢。

　　除了行業競爭的問題，在盈利能力上，移遠通信也遜色不少。2024年前三季度，公司毛利率為17.9%，低于廣和通的20.7%。

　　兩家廠商的毛利率差異主要來源于產品結構的不同。

　　廣和通聚焦于高價值量的消費電子類產品，另一部分產品聚焦于移動支付、車輛網等次高價值量領域。

　　而移遠通信主要聚焦于移動支付、智慧能源、智慧城市等領域，這些模組產品毛利率較低，從而影響了盈利水平。

　　而AI模組正是公司提升毛利率的關鍵產品。像高速率的5G模組的價格為60美元/片，AI算力模組的單價可達到200美元/片，單價高，利潤率大概率也就會提高。

　　此外，為了搶占市場份額，移遠通信還采取了低價策略，這也使得公司毛利率低于友商。

　　然而，長期采取低價策略，以價換量，對企業來說是不可取的。所以，布局AI模組，不僅能提高公司的盈利能力，還能改變公司的低價策略。

　　那么，面對AI帶來的新浪潮，移遠通信做足準備了嗎？

　　首先，行業復蘇使得公司業績轉好，公司有更多的資金積累去開拓AI模組業務。

　　2024年前三季度，公司實現營收132.5億元，同比增長32.9%；實現歸母凈利潤3.6億元，同比增長2078.7%。

　　同期，公司計提0.47億元資產減值損失，影響凈利潤約3800萬元。

　　不過這種影響是適當的且暫時的。

　　公司計提的資產減值損失一共來源兩方面：一是應收賬款壞賬準備計提0.22億元，二是存貨跌價準備計提0.24億元。

　　2024年前三季度，公司應收賬款同比增長69.6%達25.6億元，出于對風險的考慮，計提減值準備無可厚非。

　　存貨方面，受行業復蘇影響，公司的存貨同比減少2.7%，存貨周轉率同比增長25.3%，后續存貨減值損失的風險也將降低。

　　其次，公司的研發投入和產出也在為AI模組業務的發展保駕護航。

　　2024年前三季度，公司研發費用同比增長2%達12.3億元，研發費用率達9.3%，投入強度高于廣和通、中際旭創、新易盛等通信設備廠商。

　　在研發產出方面，除了前面提到的AI智能模組產品，公司還打造出AI算法平臺“匠心”，成為業內為數不多的具備邊緣計算軟硬件開發能力和AI算法自研能力的企業，為終端客戶提供AI大模型訓練服務。

　　另外，公司“匠心”平臺設計的模型不僅支持常規的X86 CPU架構和英偉達顯卡，還支持高通、展銳等嵌入式ARM架構，這同樣是業內少有的。

　　要知道，ARM架構的硬件成本相比X86架構可節省高達50%，這讓公司的AI算力平臺具有更強的競爭力，從而能輔佐AI模組產品打開更大的市場。

　　總結一下，隨著AI與物聯網的結合愈加緊密，AI模組的需求量也在加大。移遠通信作為國內最大的通信模組廠商，有望憑借AI模組業務實現新的增長，并改善自身的盈利能力。

　　來源：飛鯨投研