拜登還有半個月下臺走人，而近期手下官員也在下臺前一個個透露出心里的“真話”

最新發表“不當言論”的，是美國商務部長，雷蒙多

這位兩年前誓言要將中國芯片釘在“無法發展”柱子上的商務部長，居然改口了

雷蒙多接受著名的《華爾街日報》專訪，在里面直言不諱的說：在芯片戰中，阻止中國的芯片發展，是愚蠢之舉

美國要做的重點，不是遏制中國，而是投資自己，但美國在這點上做的非常糟糕

這位上臺時信心滿滿的部長，為何下臺前態度突然大轉變？說阻止中國是愚蠢之舉呢？

我想原因是兩方面，一方面是中國芯片的突破速度和獲得的成績，另一方面是對美國內部的失望

但更多的還是第二方面，對美國失望，美國無法按照她的想法，實現芯片回歸

失望，才是讓雷蒙多喊出“阻止中國，是愚蠢之舉”的主因

雷蒙多說：中國在芯片的成熟制程上，已經帶來了一場“中國震撼”（中國沖擊）（China Shock）

“中國震撼”，在西方語境下是個貶義詞，通常指中國在某個領域獲得強大優勢，從而擠壓了西方企業的利潤和生存空間

比如在太陽能領域，在風電領域，在新能源電池領域，在無人機領域，這些中國獲得了強大優勢的領域，讓西方企業難以競爭，難以生存

西方也就把它稱之為“中國震撼”

而今，中國芯片的成熟制程，也帶來了“中國震撼”

這里多講一句成熟制程，“成熟制程”不是“先進制程”，以美國的制程定義解釋：

“成熟制程”，指的是大于18納米的芯片制程技術

“先進制程”，指的是18納米以下的芯片制程技術

特別是在7納米到3納米這塊需要EUV光刻機的先進制程上，中國還是有差距

但在18納米以上的成熟制程，確實在短短兩年里，帶來了“中國震撼”

上周美國對中國成熟制程芯片發起301調查，就是因為美國感受到了切身的不安全感，才會對這塊發起301

而其核心在于，中國近兩年搶占“成熟制程”市場的速度非常快

根據摩根士丹利的報告，2024年中國芯片自給率大約是22%，看著也不高，這里面兩個原因

一是美國制裁下，中國先進制程突破需要時間，高階芯片依舊仰賴海外

二是凸顯產能不足，成熟芯片上中國自身產能跟不上國內龐大的需求

摩根的報告進一步指出，2024年中國成熟芯片的全球市占大幅上升到34%，2023年為18%

全球市占，一年提升16%，這還是在中國成熟芯片產能不足的情況下

隨著2025、2026中國芯片產能的擴充，和更多的技術性突破，中國成熟芯片，占全球50%的半壁江山，都不意外

這也正是美國害怕的“中國震撼”

美商務部長雷蒙多說，近幾年中國的芯片策略有了巨大調整

2017年之初中國發展芯片采取的是“粗放式撒錢”方法，通過“百花齊放、百家爭鳴”的方法來發展芯片

但這個路子完全錯誤，從而出現了一批騙補貼的芯片企業，以“武漢弘芯”為代表

因為芯片產業有“三高”的特點，高投資、高風險、高周期，所以根本就不適合“百花齊放”模式

在意識到這點后，近幾年中國改了策略，采取“重點企業重點突破”的策略，選中特定目標組成“芯片國家隊”進行長期扶持

從設計、制造、到封裝，加大研發投入，實現國產替代

比如美國壟斷的芯片設計EDA軟件，華為海思已完全國產化

中芯國際則透過成熟制程的DUV的重復曝光，實現了像EUV一樣的7納米芯片制造

而華虹半導體則專注于“封裝”，現在已能將5顆成熟制程芯片，堆起來堆成一顆先進芯片的效能

這些都發生在近幾年，也是中國成熟芯片，日趨獨立，并且快速提升全球市占的關鍵

其實先進芯片固然重要，但“成熟芯片”用途更廣泛

先進芯片一般用在手機、電腦、AI等領域，而成熟芯片則在汽車、洗衣機、各色家電、醫療設備、工業設備等廣泛領域

疫情時期，美國就面臨了成熟芯片短缺造成的嚴重問題

當時因為沒成熟芯片，北美車企減產高達430萬輛汽車，而蘋果的IPHONE 13，也因為電源管理和無線接收器里的芯片短缺，而減產上千萬只手機

雖然這手機里的小芯片價格只有幾美元，但沒有就是不行

中國雖然在“先進芯片”上仍有差距，但“成熟芯片”的全球市占率一旦接近50%，那就足以掐其他國家脖子

雷蒙多在“愚蠢之舉”的報道里說：美國過于偏重先進芯片，拜登四年給了先進芯片企業幾百億美元的政府補貼，可對于成熟芯片的補貼，四年只有20億美元，差距明顯

一方面美國固執的認為，先進就能控制一切，另一方面是成熟芯片的利潤較低

和一枚先進芯片相比，成熟芯片的利潤率可能只有幾十分之一，所以美國企業都不愿意去做，或者說因為利潤太低企業不可能虧本去做

這也就讓中國在成熟芯片市場，快速擴張，因為這是一個國際芯片大廠，不太愿意去做的領域

但在2024年下半年，美國有所改變，一個是對中國成熟芯片祭出301調查，另一個是選定了格羅方德，專攻成熟芯片，與中國競爭

格羅方德是美國芯片制造大廠，可他卻在五年前宣布逐步退出先進芯片競爭，專注于使用方向更廣的“成熟芯片”

這五年來，格羅方德從低毛利的成熟芯片市場，殺出一條血路

但2023年格羅方德感受到來自中國的壓力，可當時公司老總說，格羅方德有著成熟且完善的制程技術，比中國更穩，供貨渠道更通暢，不怕中國壓力

然而一年后2024，中國成熟芯片的全球市占從18%提升到34%，格羅方德已面臨巨大壓力

今年6月，暢銷書《芯片戰爭》作者米勒前往美國國會，深入解釋美國在與中國芯片戰里面臨的新挑戰，其中特別提到：美國必須扶持住至少一家成熟制程的企業，以讓美國使用廣泛的芯片有自給自足的能力

如果美國做不到的話，就會像疫情時一樣，汽車大幅減產，手機難以生產，各種基礎的電子產品和家電，也全都生產不了，而這是十分危險的

媒體猜測，米勒去國會是受到格羅方德的資助，因為格羅方德就是米勒口中的“至少扶持住一家，生產成熟芯片的企業”

在成熟芯片領域，美國是一個很封閉的市場，中國芯片在美國市占率只有1.3%，基本上美國市場這塊蛋糕，現在就是專門喂給格羅方德吃的

其實總的看下來，美國就是想如法炮制1986年對日本的“美日半導體之戰”，依靠不正當的手段，強逼日本放棄半導體發展

當時美國對日本采取了三招：

第一招，間諜高度監視，通過《1986年日本技術文獻法案》，不斷提交日本在半導體方面的最新技術和發展動向報告，一旦有讓美國的不安的異動，就打擊

而這類高度商業機密的報告，美國作為日本的宗主國，想要獲取并不困難

第二招，打擊特定目標，殺雞儆猴

1987年“東芝事件”爆發，指東芝違反美國協議，向蘇聯出口數控機床的事

美國以此為突破口，開始收拾東芝

當時日本剛超越美國，成為世界最大芯片供應方，其中東芝、日立等企業是佼佼者

但借助“東芝事件”，美國通過了“東芝制裁法”，全面制裁東芝，包括取消一切采購合同，多種產品禁止2-5年向美國出口

同時東芝高管全被日本警方帶走，企業機密文件也被送交美國中情局

東芝這情況，就和華為一模一樣，東芝當年是賣蘇聯，華為是賣伊朗，美國就是借這由頭，來收拾你

不同的是，日本無主權，無力保護東芝，日本不光不保護自家企業，更是一打就跪

第三招，自我設限

同樣面對美國的大棒，中日表現截然相反，中國是全力反擊，決不妥協，而日本當年面對大棒后，開始了不斷的“自我設限”

比如對美出口的半導體產品，主動提高價格，主動降低出口量，這讓日本產品瞬間失去競爭力

再比如主動配合美方去調查東芝，將東芝高管和商業機密都送交中情局

還有當美國威脅要對日企展開301制裁后，日本政府馬上認慫，毫不抵抗的就簽署了《美日半導體協議》

短短四年，一番組合拳后，日本半導體產業衰落，代表性的東芝半導體2018年賣給了美國貝恩資本，日本半導體的全球市占率，也從高峰期的50%多，跌到了個位數

回顧80年代的日本半導體，再看今天的中國半導體，兩個國家面對美國同樣的手法、同樣的大棒，展現出兩種完全不同的姿態

日本面對美國的大棒，是躲，是慫，是土下座認錯

而中國面對同樣的大棒，是巧妙的競爭，是迂回的作戰，是讓原本信心滿滿的美國商務部長無奈的說出，在芯片競爭里阻止中國，是“愚蠢之舉”

美國當然不是真的愚蠢，美國只是沒想到過去對付日本那套，放在中國身上卻沒用

但中美半導體競爭，也只是才剛開始不久，這是一個“高科技，高周期，高風險”的三高領域，任何一方都不能過于樂觀

特別是當特朗普上臺后，其極限施壓的風格一定會橫生出更多“事端”來，未來依舊是一個復雜的，不斷競爭、迂回、尋找突破口的過程，依舊是任重而道遠

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