作為AMD的老用戶，我自用的幾套主機都是AMD處理器，包括早期的1600X和3800X，目前還有一套是銳龍7900，這次AMD又一次生猛推新品，沉寂已久的主板也算是做了一波更新。

這套白色主機也是基于AMD最新的X870主板和處理器搭建的，其中主板來自華碩ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪，個人主觀最偏好這一代的吹雪設計，屬實徹底戳中我的審美點了；處理器是AMD的9900X，也是目前的次旗艦，TDP功耗降低是一個亮點；顯卡為耕升3風扇踏雪4070Ti Super OC，名字都是帶個雪字，契合本次白色主題；內(nèi)存來自金士頓的Renegade叛逆者 DDR5 8000，但是我個人并不推薦在X870平臺上使用這么高頻的內(nèi)存，雖然主板支持D5 8000，但是目前超頻到8000還是比較困難的，這塊吹雪主板倒是可以以8000頻率穩(wěn)定運行，另外也是建議如果上到8000，盡量選擇支持EXPO的內(nèi)存；機箱和散熱均來來自華碩，機箱是華碩新推出的A31覽界機箱，無A柱的海景房；水冷則是來自華碩的天選 TX GAMING LC 360 ARGB，主打一個整體和諧。

這次側(cè)面風扇均選擇了反葉形式進氣，如果底部進氣，則可以選擇常規(guī)正轉(zhuǎn)，有一點需要說明的，華碩這個機箱側(cè)面風扇位，使用某些積木風扇可能會卡住一點，需要自行調(diào)整。

整體展示

底部不安裝風扇有些清爽，8度傾斜設計適合觀賞RGB風扇光效的，就是顯卡支撐會有些問題，機箱也沒自帶顯卡支架，遇到旗艦卡對于PCB壓力較大。

側(cè)面與正面玻璃高透性還是非常不錯的，某些角度看過去幾乎消失了。

略傾斜一些角度也是海景房機箱的最佳觀賞角度，這個角度可以清晰看到部分走線布局，對走線有一定要求，我這里就隨意了一些。

正面角度一覽，顯卡側(cè)面距離玻璃側(cè)板還是相對比較遠的，一些越肩顯卡使用非L型供電線也完全沒有太大問題。

高角度俯瞰，相對于雙倉海景房更瘦高一些。

右側(cè)面觀賞。

來個前半部分特寫。

不知道各位喜歡海景房什么形式的風扇，是這種扇葉發(fā)光的，還是更低調(diào)燈效的。

踏雪4070Ti Super OC 顯卡特寫，這張顯卡尺寸相對沒有那么巨大，而且對于燈光非常客制，僅在側(cè)面有l(wèi)ogo部分燈效。

顯卡背板觀賞性也不錯的。

近距離特寫。

繼續(xù)換個角度。

上半部分一覽，橙色燈光主題下銀色裝甲也基本是暖色調(diào)了，X870吹雪主板的敗家之眼logo像素燈效果不錯。

換個觀賞角度。

天選水冷頂部風扇特寫。

正面角度下的水冷風扇。

冷頭特寫，有種賽博朋克的味道。

高角度看看。

金士頓的叛逆者 DDR5 8000內(nèi)存特寫，金士頓的燈條亮度都很高，需要單獨在金士頓控光軟件中降低亮度，才能匹配絕大多數(shù)RGB風扇的亮度。

硬件開箱展示

AMD 銳龍9 9900X，性能全方位升級，相對于7900X當時的首發(fā)價也是誠意頗深，不過本次銳龍9采用了體積更小巧的方形包裝盒。

依舊是這個飽受爭議的八爪魚造型頂蓋，不過延續(xù)了 AM5 的接口使得它能夠兼容 B650、X670 以及 A620 等芯片組。

其實和7900X規(guī)格非常接近，12核24線程，主頻最高5.6Ghz，三緩64MB，TDP介于7900為智酷版和7900X之間，為120W。

這一代處理器繼續(xù)提升IPC性能，同時芯片功耗降低，整體使用感受上更好。

華碩ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪，作為主力顏值型號，吹雪一直是又美又能打，而對比上一代的AMD平臺吹雪，也就是X670E吹雪，整張主板變動設計非常巨大，最大的改變就是白色PCB的加入，吹雪的白化更加深入，同時有著更大面積的散熱裝甲覆蓋。

這一代平臺對于PCIe 5.0 SSD和USB 4.0的支持到位，X870吹雪甚至為前者單獨設計了一個超規(guī)格的散熱片。同時華碩的AI智能超頻和AI智能散熱2.0，可以智能評估硬件超頻潛力，提出超頻建議釋放性能，實時監(jiān)測溫度調(diào)節(jié)風扇轉(zhuǎn)速，讓性能和噪音達到平衡。

華碩X870系列主板針對AMD銳龍?zhí)幚砥鳎貏e支持混合雙模超頻功能，現(xiàn)在CPU會根據(jù)用戶使用情況和實時負載，自主決定是提升單核性能還是提升全核性能。

X870吹雪全部配件一覽，依舊是白色的天線和對應的貼紙亞克力裝飾配件，主板主體的白化進度則快拉滿了，僅有少部分區(qū)域還是黑色。

拉近點看看，銀白雙色為主要配色，除了白化程度更高、銀色裝甲覆蓋面積更大，另有一個顯著改變就是主板的風格，更加圓潤，沒有上一代那么硬朗。

背板為灰色，也做了一些ROG元素設計，比如巨大的像素畫敗家之眼logo。

IO區(qū)域裝甲有著巨大的敗家之眼像素發(fā)光logo，雖然沒有鏡面屏幕，但是設計的元素非常豐富，層次感很強，看的出來設計師是下了心思的。

換個角度，可以看到邊緣是做了一個大面積的圓弧過渡，圓潤的元素在這張主板上隨處可見。

X870吹雪配備了16+2+2供電模組設計，前兩者單向90A電流，足以應付旗艦的AM5處理器，次旗艦的9900X更不在話下了，其中主供電MOSFET采用了MPS的MP87691，供電PWM為華碩自家的DIGI+ EPU ASP2206數(shù)字控制芯片。

四條內(nèi)存插槽提供了DDR5 8000的高頻支持，最高支持192GB容量，支持AMD EXPO技術。

處理器供電接口也是改成了灰色，做了加固設計。

下半部分幾乎被散熱裝甲完整覆蓋，這張超大的散熱裝甲完美覆蓋了大部分M2接口，表面裝飾元素也設計的非常到位，貫穿的鏡面“STRIX”標識，兼具實用性和美觀。

中間為金屬加固的PCIe 5.0 x16的顯卡插槽，顯卡采用易拆裝設計，這次在升級后不用按鍵，從顯卡擋板一側(cè)拔起就能取下顯卡。

更多細節(jié)展示。

主M2插槽散熱片厚度相當可觀，都不能說是片了，準確說是散熱塊。

散熱裝甲下方是四個M2插槽，其中2條為PCIe 5.0×4接口，2條為PCIe 4.0×4接口，其中主M2插槽和散熱裝甲均支持快拆，便捷卡扣2.0全程不需要任何工具，另外左側(cè)可以看到一枚熟悉的ROG SupremeFX電競音效芯片。

另有兩個SATA接口位于右側(cè)。

接口部分最大的亮點是雙USB 4.0接口，提供了40Gbps的帶寬，一個10Gbps傳輸速率的C口，支持30W PD快充，便捷拆裝WiFi7接口和有線2.5G網(wǎng)口也是固定特色了，同時還具備5個10Gbps的USB-A以及4個5Gbps的USB-A，支持光纖音頻，標配了CMOS快速清零按鈕和BIOS設置恢復按鈕。

雪字輩第二張硬件，踏雪的4070Ti Super OC，這個級別對于很平民玩家來說也屬于很高的配置了，畢竟相對RTX 4080來說，這張顯卡紙面硬件規(guī)格只相差了15%左右，和4080相同的顯存容量在應對高分辨率和深度光追的游戲場景下也完全夠用，跑一跑AI應用也是毫無壓力的。

Ada Lovelace核心架構(gòu)，CUDA流處理器數(shù)量8448個，核心頻率2.3Ghz，加速頻率2.6Ghz，TDP 285W。

這張顯卡整體外觀屬于偏硬朗，純粹的單色調(diào)主題，配合銀色的風扇logo貼紙，就是一個銀裝素裹的感受。

正面做了一些設計造型 ，三個風扇直徑為92mm，采用了耕升專用“炫風之刃”扇葉，能夠提升風流量，并降低噪聲，加強散熱效果。

金屬背板做了穿透式散熱布局，尾部有不規(guī)則鏤空開孔，可以配合第三只風扇提升散熱效率。

三槽厚度，擁有不錯的機箱適應性，供電接口依舊為符合ATX 3.0電源規(guī)范的PCIe 5標準16Pin 12VHPWR供電接口。

內(nèi)部散熱器代號踏雪S3，擁有8根6mm鍍鎳熱管。

更多細節(jié)展示。

D5 8000對于AMD目前主板來說屬于極限了，如果是不支持EXPO的場景下，像是華碩的DOCP也可以開啟到8000頻率，不過穩(wěn)定運行一段時間后重啟了，所以目前大家選擇支持EXPO的內(nèi)存，不一定非要到8000。

叛逆者8000MT/s內(nèi)存工作時序為38-48-48-128，相對較低的時序，同時也配備了海力士的A-die顆粒，有著良好的超頻潛力。

整張燈條的設計也是非常符合白色裝機主題的。

華碩覽界A31機箱，它其實是一個背插機箱，在華碩產(chǎn)品線中屬于平民海景房機箱了，標準的無A柱雙玻璃面板配置，底部做了一個8度夾角的斜坡設計。

這種結(jié)構(gòu)也是非常成熟的結(jié)構(gòu)了，相對于雙倉海景房更瘦高一些。

底部8度傾斜的斜坡，可以很好的展現(xiàn)RGB風扇燈光，還可以一定程度上提升顯卡的散熱。

側(cè)面下方做了橫條紋裝飾元素，并且有ASUS CASE字樣。

正面亦是同樣的風格，接口方面雙USB3.0,一個Type-c（10Gbps）、耳麥二合一接口。

內(nèi)部空間比較寬敞，支持最長380mm旗艦顯卡，165mm風冷散熱以及20cm長度電源，整個機箱一共可以安裝最多10個風扇，頂部支架支持三個12CM/14CM風扇或者360/280冷排。

天選TX GMING LC 360 水冷其實挺適合想搭建華碩全家桶，但是預算優(yōu)先考慮顯卡處理器和主板，飛龍和龍神相對超預算的玩家，除了冷頭不夠炫酷，散熱能力遜色一些，其實它其他各方面都還不錯。

水冷本體均為白色，冷頭頂蓋和支架則為黑色，冷排尺寸 394 x 120 x 27mm，同時和龍神一樣出廠自帶透明硬塑保護，防止鰭片運輸中壓彎或者變形。

水管長度則是400mm，白色包網(wǎng)橡膠管，自帶了魔術貼整理水管。

冷頭尺寸略微小巧，雖然材質(zhì)為塑料，但是設計的層次和立體感都不錯，居中是一個X圖形，帶有ARGB燈光。

預涂了導熱硅脂，接觸面為圓面純銅，內(nèi)部為天選定制 Asetek 水泵，采用高效能的微水路散熱設計，質(zhì)保6年。

搭配的高壓風扇，轉(zhuǎn)速 PWM 2000 RPM，四個角則帶有減震設計。

性能測試

本次測試主要以處理器性能為主，顯卡性能已經(jīng)非常熟悉了。

這套配置PC Mark10 Extended 跑分13770。

這顆處理器，制程為臺積電的4nm，12核24線程，64MB三緩，采用了2CCD+1IOD設計，TDP僅有120W，遠遠低于上代的170W。

在CPU-Z基準測試（所有核心）中多核跑分12997，單核866，而上一代的7900X，單核跑分為749，多核12000左右。

提升幅度不多，但是基于更低的功耗和溫度，以及全新的架構(gòu)，上一代的7900X優(yōu)勢不明顯了。

日常如果想要壓榨這顆處理器的性能，需要在BIOS中設置對應的PBO策略，這里也是給出了多種選擇，包括了手動、AMD ECO MODE、Enhancement，在PBO激進設置狀態(tài)下可以更好的更強的性能，如果你日常負載并不重，使用Auto或者AMD ECO Mode或有更好的能耗表現(xiàn)。

其實AMD Eco模式下最高也能達到170W TDP，在普遍降低能耗的新一代U前，除了9950X限制較多，9900X以內(nèi)的多款型號完全是夠用的。

回到3D Mark CPU Profile測試，最大線程跑出了13834的成績 ，單線程1265，均高于7900X 單線程1100左右，最大線程13000不到。

簡單跑了一下Geekbench6，單核3305，多核18215；相對于7900x的2959單核和18000不到的多核成績，提升幅度和之前測試接近。

CinebenchR23和2024跑分，其中R23 R9 9900X單核2219pts，對比7900X單核1994pts有不少提升，多核34138pts，對比7900x多核28906pts依舊拉開了一定差距；2024單核137pts，對比7900X單核107pt提升幅度較大，多核1856pts，對比7900X多核1433pts也是拉開了差距。

V-RAY跑了一下最新版本，得分38396，對比7900x的30000左右成績提升幅度也是挺可觀了。

3D Mark跑了一下相應的測試，之前7900X也測試了數(shù)據(jù)，大家可以對比下，基本都有一定提升。

這套配置在Steel Nomad壓力測試中輕松達到99.3%的幀率穩(wěn)定度。

雙拷測試中也印證了功率和溫度的優(yōu)化，室溫18度，這顆9900x功耗大約在160W左右，溫度平均93度，對比上一代動輒破百高溫，確實表現(xiàn)會好不少，不過天選水冷預涂裝的硅脂可能不太適合這顆次旗艦處理器，建議搭配9900x和9950x的時候更換導熱效率更高的硅脂。

本次裝機分享就是這么多了，感謝觀看，如果你也考慮一套AMD平臺的華碩全家桶，可以參考本次配置。