不久前，網傳某國產Arm服務器CPU設計公司裁員一半。該公司成立于2021年8月，注冊資本超2409萬元，致力于開發基于Arm架構 “更高效能、更易部署”的服務器處理器（CPU）芯片，主要面向數據中心云計算市場。

2022年4月，該公司宣布已獲得基于Armv9指令集Arm N2授權，并在5月獲得8億元融資。雖然8億元看似很多，但購買EDA工具和IP授權就要3-4億元，購買臺積電尖端工藝又要幾千萬乃至上億元。由于設計和制造都對境外廠商有依賴，一方面是抗風險能力弱，另一方面資金消耗巨大，如果無法繼續融資，恐陷入入不敷出的境地。

目前，ARM CPU開發流程非常成熟，EDA工具、IP授權、制造工藝都非常成熟，前端方面可以購買ARM的IP核；后端方面也可以委托設計，寶島臺灣就有專門從事這方面業務的公司，其大客戶就是大陸企業。

實事求是的說，得益于產業鏈的成熟，當下設計ARM芯片，和20年前開發一款高性能CPU完全不一樣了。

20多年前，不要說CPU核、GPU核這些核心模塊，就連內存控制器、PHY等模塊都要自己開發。如今，SoC里上百個IP模塊都可以買，物理設計也可以委托寶島企業完成。門檻從技術變成了資本。

如此一來，開發一款ARM芯片的技術門檻被大幅拉低了，一位行業大咖表示，他不需要一位工程師，只需要幾名行政助理，就可以開發ARM芯片。

簡言之，當下開發ARM芯片的關鍵在于資本和市場推廣。

先說資本。畢竟，購買ARM授權和EDA工具很貴，動輒幾個億，而且芯片上市后，每一片芯片還需要支付專利費。臺積電的尖端工藝也很貴，而且還要和蘋果、高通、AMD、英偉達等行業巨頭搶產能，臺積電尖端工藝的流片費用不是普通初創公司能夠承受的。另外，IC工程師人工成本也是不小的開支，特別是當下一些初創公司為了挖人開出遠超行業標準的工資，極大的增加了初創公司的財務壓力。

再說市場推廣。當下，ARM服務器CPU主要有兩個市場：

一個是互聯網大廠自用，比如谷歌和阿里，都是自己開發ARM服務器CPU自產自銷，據說字節也有開發ARM服務器CPU的想法。

另一個是政策市場，就是行政機關、事業單位，九大行業和央企，HW、中興、FT都致力于深耕政策市場。

如果無法打入這兩塊市場，ARM服務器CPU初創公司的產品都會因為沒有市場而沒有銷路，最終資金鏈斷裂。

何況，ARM服務器CPU高度同質化，產品的性能差異關鍵就在于購買的ARM CPU和臺積電工藝，你能買N2，我就能買X4，你能用臺積電5nm，我就買臺積電3nm，這種同質化會使ARM服務器CPU的前浪被后浪拍死在沙灘上，既無法形成技術壁壘，也無法形成核心競爭力。

不僅ARM服務器CPU是如此，ARM手機芯片也是如此。

一旦資金流出問題，一旦國際局勢變化，一旦最終銷路出問題，都會導致折戟沉沙。

此前的哲庫就犯了幾個錯誤，一是幾倍工資挖人，高價買國外授權和EDA工具，像地主家的傻兒子創業，燒錢如流水；二是不掌握基帶技術，只能采用AP+外掛方案，這樣一來性價比毫無優勢，比買高通、聯發科的芯片成本更貴，投資回報率極低，完全是賠本買賣；三是作為母公司的OPPO無力輸血，在手機市場份額上已經淪為Others；四是卡脖子風險巨大，由于國際局勢的不確定性，ARM授權和臺積電工藝隨時都會被卡脖子，為防止巨額投資打水漂，壯士斷腕就是必然選擇。

事實上，當下國內還有能力玩ARM手機芯片的新玩家，只剩下具備1000億以上現金流，且全年手機銷量破億臺的小米。

總之，在當下英特爾和AMD處于統治地位的時代，arm服務器CPU要么走政策市場，要么互聯網大廠自產自銷，沒有第三條路可以走。

由于政策市場本身容量有限，且已經有HW和FT兩個大玩家，加上正在進入該領域的中興，政策市場賽道已經很擁擠了。

對于ARM服務器CPU初創公司而言，最好的結果就是被互聯網大廠收購，如果這條路走不通，那么，當投資人的錢燒光后，裁員關門就是最終結局。