聯發科這幾年憑借著天璣9系列芯片，可謂是大紅大紫，甚至在很多方面，自家的旗艦芯片是完全不輸隔壁高通的8系列芯片，聯發科也完全在高端手機市場站穩了腳跟，再也不會有人說聯發科是“一核有難，七核圍觀”了。

不過相對于高端旗艦市場的紅火，聯發科這幾年在中端市場可謂是聲量就小了很多，不少人提到聯發科的中端芯片，想到的還是近3年前的天璣8100，并且隨著高通在中端機市場的發力，聯發科在中端市場壓力逐步增大，為了挽回在中端市場的頹勢，聯發科也迫切的需要一款中端芯片重新打開局面，而這個任務就交給了最新的天璣8400。

全大核設計，性能增強能耗降低

12月23日，聯發科正式公布了它的新中端芯片——天璣8400，作為一顆中端芯片，大伙兒肯定最關心的還是它的性能，本次天璣8400采用了和自家老大哥一樣的全大核心架構，采用了一顆3.25GHz的A725超大核心，三顆3.0GHz的A725大核心以及四顆2.1GHz的A725高性能核心，相比高通，聯發科在全大核的路上明顯要走得更激進。

這樣做的好處在天璣9400上展示得淋漓盡致，日常使用性能超強的同時，功耗也并沒有出現控制不住的局面，而由于采用了這樣的架構，天璣8400相比于上一代性能擁有明顯的提升，特別是在多核性能上，更是提升了41%。

而在GPU方面，天璣8400采用了Immortalis G720 MC7架構，主頻為1.3GHz，相比前代的G615架構，性能提升24%，功耗實際游戲表現還是可以和驍龍8 Gen3掰掰腕子，當然肯定是沒辦法“碰瓷”今年的旗艦天璣9400和驍龍8至尊版，這也比較符合天璣8400的產品定位。

此前有傳言稱，天璣8400將會采用臺積電3納米工藝，但實際上天璣8400仍然是采用了臺積電4納米工藝，主要原因還是3納米工藝實在是太昂貴了，用在這樣一顆定位中端的芯片來說，還是不太合適，所以4納米工藝就剛剛好。

雖說還是4納米工藝，但天璣8400由于架構的優化，讓它的功耗相比上代降低了40%以上，如果搭配今年流行的大電池配置，手機實際的續航表現應該會有不小的驚喜，對于戶外工作者來說，這就是福音了。

天璣8400能不能成，要看聯發科后續的操作

從芯片的產品介紹來看，天璣8400似乎非常完美，那么聯發科能否憑借著它在中端市場大殺四方呢？答案是不一定，從當下的手機市場來看，中端手機可謂是比高端手機還要卷的存在，大部分的中端手機用戶就是突出一個既要又要還不能太貴，所以從去年開始，不少的中端手機都上了上一代的老旗艦芯片。

就比如紅米K80、真我GT Neo7這類的中端代表，都采用了驍龍8 Gen3和天璣9300+芯片，天璣8400面對這樣的老旗艦芯片，不管是性能還是外圍配置，其實都不占優，況且對于這樣的老旗艦芯片，手機廠商已經有了現成的使用經驗，調校方案也更加成熟，完全都沒有理由去選擇天璣8400這樣的中端芯片。

那么天璣8400的用武之地，恐怕還是在1500元到2000元的價位段了，就拿目前已經確認的首發機型紅米Turbo4來說，在外圍配置都拉滿的情況下，再采用天璣8400芯片，這樣的價位段還能獲得媲美旗艦的性能，這恐怕是過去完全不敢想的，如果不出意外的話，天璣8400會迎來一波開門紅。

最重要的是，作為聯發科的老對手，高通其實在這個價位段的產品并不豐富，驍龍7系列芯片今年并沒有掀起多大的浪，驍龍6系列芯片更不是天璣8400的對手，所以天璣8400極有可能成為新一代的入門神U。

雖說從公開的信息來看，聯發科的出貨量正在持續降低，但我們很難說聯發科正處于失敗當中，正如我們上面所說，聯發科已經站穩了高端市場的腳步，過去聯發科給人們帶來的那種低端的印象已經減少了很多，自家的天璣9系列芯片已經完全不輸高通驍龍8系列芯片，完全是可以和高通在高端市場掰掰腕子的，并且高端市場帶來的高利潤，也能彌補出貨量降低的損失。

不過聯發科還是需要進行一定的價格管控，要不然很多采用了聯發科芯片的手機，一個月就降低一兩千塊錢，這換誰估計都受不了，雖說這里面不一定是芯片廠商的問題，但對于用戶來說，它們很明顯會把鍋甩到聯發科頭上去，這多多少少會給消費者帶來一些不好的印象。

總體來看，聯發科新發的這顆天璣8400不管是功耗、性能甚至AI等外圍配置上，相比自己的前代來說，都擁有突飛猛進的提升，而這對于2025年的聯發科來說，絕對是開了個好頭，相信明年聯發科肯定會再接再厲，拿出更多優秀的芯片產品，讓整個手機市場變得更加精彩。