半導(dǎo)體芯片技術(shù)是當(dāng)前中美科技競爭的重點領(lǐng)域。通過構(gòu)建基于芯片價值鏈和供應(yīng)鏈的聯(lián)盟組合框架，分析美國在這一領(lǐng)域的聯(lián)盟策略，發(fā)現(xiàn)芯片技術(shù)價值鏈和供應(yīng)鏈的高度復(fù)雜性促使美國的技術(shù)聯(lián)盟策略由單一的雙邊或多邊聯(lián)盟轉(zhuǎn)向兼顧價值創(chuàng)造和供應(yīng)順暢的聯(lián)盟組合。盡管聯(lián)盟組合相較于單一的戰(zhàn)略聯(lián)盟更具統(tǒng)合性，但結(jié)構(gòu)維度的地位競爭和結(jié)構(gòu)洞爭奪以及主體維度的認知差異都將削弱盟友與美國的合作動力。加深對美國芯片技術(shù)聯(lián)盟組合的理解，能夠為我國從結(jié)構(gòu)維度和主體維度應(yīng)對與反制美國的技術(shù)遏制及產(chǎn)業(yè)圍堵提供啟示。

隨著以人工智能為代表的第四次工業(yè)革命不斷推進，強調(diào)國家安全的現(xiàn)實主義開始回潮并重構(gòu)國際關(guān)系的版圖。在這一背景下，芯片技術(shù)競爭成為大國關(guān)系的重點。美國的戰(zhàn)略焦慮日益加深，并加快了與中國技術(shù)脫鉤的步伐。具體表現(xiàn)為構(gòu)建基于技術(shù)多邊主義的聯(lián)盟，拓展與盟國的近岸外包（Near-shoring）和友岸外包（Friend-shoring）合作，形成以美國為核心的聯(lián)盟組合（Alliance Portfolio），以遏制中國芯片技術(shù)發(fā)展。

在芯片價值鏈和供應(yīng)鏈維度上，美國的優(yōu)勢主要集中于芯片設(shè)計和制造設(shè)備環(huán)節(jié)，原材料和晶圓制造等環(huán)節(jié)則處于弱勢。因此，從原材料到芯片市場，美國與全球幾乎所有擁有芯片產(chǎn)業(yè)的國家建立起不同類型的聯(lián)盟關(guān)系。本文的核心研究問題是構(gòu)建基于芯片價值鏈和供應(yīng)鏈的聯(lián)盟組合框架，分析美國在該領(lǐng)域的聯(lián)盟策略。在當(dāng)前全球科技競爭日益加劇的背景下，通過分析美國的聯(lián)盟策略可以為中國應(yīng)對這一挑戰(zhàn)提供理論參考。

01 芯片產(chǎn)業(yè)的價值鏈和供應(yīng)鏈

價值鏈和供應(yīng)鏈是產(chǎn)業(yè)政策及企業(yè)經(jīng)濟研究中的兩個重要概念。其中，價值鏈的概念最早由邁克爾·波特提出，是指產(chǎn)品從設(shè)計、生產(chǎn)、營銷到交付的一系列橫向價值活動，關(guān)注價值創(chuàng)造，體現(xiàn)競爭優(yōu)勢；供應(yīng)鏈則是指從供應(yīng)商、中間商、第三方服務(wù)商到客戶的一系列縱向關(guān)聯(lián)活動，關(guān)注供需平衡，體現(xiàn)效率原則。

新冠疫情期間，全球芯片供應(yīng)鏈的斷裂使得芯片產(chǎn)業(yè)的價值鏈和供應(yīng)鏈安全進入了國際關(guān)系的研究視野。芯片價值鏈包括原材料、芯片研發(fā)、制造設(shè)備供應(yīng)、晶圓制造、測試和封裝等，芯片價值附加值的高低決定了各環(huán)節(jié)在價值鏈上的競爭地位。圖1展現(xiàn)了芯片價值鏈和供應(yīng)鏈的總體情況。在芯片價值鏈中，芯片附加值較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別是芯片研發(fā)、晶圓制造和制造設(shè)備，附加值較低的生產(chǎn)環(huán)節(jié)則是原材料和芯片封測。圖2進一步展現(xiàn)了目前主要國家和地區(qū)在芯片產(chǎn)業(yè)中的份額占比。美國雖然在芯片研發(fā)和制造設(shè)備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)處于領(lǐng)先地位，但仍面臨來自日本和歐洲的地位競爭壓力；而在原材料、芯片制造及封測環(huán)節(jié)，美國則需要與日韓等國家和地區(qū)開展合作以彌補短板。

圖1 芯片的全球價值鏈和供應(yīng)鏈

圖2 2022年全球芯片價值鏈各環(huán)節(jié)的國家和地區(qū)的份額占比情況

根據(jù)芯片的全球價值鏈和供應(yīng)鏈分布，可以得出以下幾個判斷：①從價值鏈上看，美歐處于第一梯隊，日本和韓國處于第二梯隊，中國大陸和中國臺灣處于第三梯隊。②從供應(yīng)鏈上看，美國在芯片研發(fā)環(huán)節(jié)占有絕對優(yōu)勢，而在原材料、制造設(shè)備、晶圓制造和封測等環(huán)節(jié)，都需要與其他國家和地區(qū)展開合作，實現(xiàn)互補。構(gòu)建完整的芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈需要聯(lián)結(jié)大量處于價值鏈中下游的國家和地區(qū)。③沒有一個國家在芯片技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自給自足。由于前期的人才培養(yǎng)和技術(shù)研發(fā)等環(huán)節(jié)均需要高昂的成本，想要實現(xiàn)自給自足存在較大難度。④美國組建芯片技術(shù)聯(lián)盟，需要基于芯片全球價值鏈和供應(yīng)鏈的分布情況，構(gòu)建橫向的價值鏈聯(lián)盟和縱向的供應(yīng)鏈聯(lián)盟。

02 聯(lián)盟與聯(lián)盟組合

國際關(guān)系學(xué)界中的聯(lián)盟研究與國際關(guān)系現(xiàn)實中的聯(lián)盟構(gòu)建的發(fā)展動態(tài)基本一致，呈現(xiàn)從一到多、由點及面、從單一型聯(lián)盟到復(fù)合型聯(lián)盟和多極聯(lián)盟的擴展趨勢；但研究焦點仍為單一型聯(lián)盟，對聯(lián)盟體系及多聯(lián)盟間關(guān)系的研究較為不足。本文結(jié)合美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域組建聯(lián)盟的特點，在傳統(tǒng)聯(lián)盟研究的基礎(chǔ)上，提出了聯(lián)盟組合的概念框架，認為美國的全球芯片技術(shù)聯(lián)盟是一個由橫向價值鏈聯(lián)盟和縱向供應(yīng)鏈聯(lián)盟組成的聯(lián)盟組合。

2.1 聯(lián)盟組合

聯(lián)盟組合的概念多見于針對信息技術(shù)企業(yè)聯(lián)盟的研究中，是指企業(yè)為增強競爭優(yōu)勢而組建的多個功能不同的雙邊及多邊戰(zhàn)略聯(lián)盟的集合。其表現(xiàn)為企業(yè)融入客戶、供應(yīng)商、競爭對手和互補者等所形成的組織間關(guān)系網(wǎng)絡(luò)，利用不同類型的組織間合作關(guān)系來獲取多樣化的資源，以克服戰(zhàn)略的不確定性。

研究聯(lián)盟組合，可從結(jié)構(gòu)維度和主體維度兩個視角入手。聯(lián)盟組合的結(jié)構(gòu)維度是指聯(lián)盟組合的形態(tài)特征，主要包括橫向價值鏈體現(xiàn)的地位及縱向供應(yīng)鏈體現(xiàn)的結(jié)構(gòu)洞。“地位”是指組織在一個體系中所處的序列或等級，且在技術(shù)聯(lián)盟組合中，地位往往體現(xiàn)為技術(shù)水平的高低。高地位組織往往是行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，具有較高的聲望，因此是聯(lián)盟組合的焦點組織。高地位組織能夠接觸大量的資源，使其既能快速有效地組建和發(fā)展聯(lián)盟組合，也可以在挑選合作伙伴時擁有更多的選擇空間。“結(jié)構(gòu)洞”是指無直接聯(lián)結(jié)的兩個組織，即組織A與組織B之間存在的真空地帶，而分別與組織A和組織B直接聯(lián)結(jié)的組織C則被視為占據(jù)該結(jié)構(gòu)洞的中介。中介組織掌握著信息優(yōu)勢和控制優(yōu)勢。其中：信息優(yōu)勢體現(xiàn)在信息的獲取速度和價值上，也體現(xiàn)為擁有被其他主體向第三方推薦的機會；控制優(yōu)勢體現(xiàn)為中間人可以操控被聯(lián)結(jié)組織之間的信息流動，促使其妥協(xié)或競爭，有助于增強中介組織在聯(lián)盟組合內(nèi)部的議價能力。對于焦點組織而言，其利用自身在聯(lián)盟組合中的地位，聯(lián)結(jié)更多的伙伴組織，以保障價值鏈的優(yōu)勢；而占據(jù)不同盟友之間的結(jié)構(gòu)洞，可以擴展資源并鞏固與盟友之間的關(guān)系，從而增強供應(yīng)鏈的穩(wěn)固性。

聯(lián)盟組合的主體維度體現(xiàn)為聯(lián)盟組合內(nèi)各個行為體的主體特征，包括行為體的自然稟賦和心理認知。在由國家和地區(qū)組成的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合中，自然稟賦體現(xiàn)為國家和地區(qū)的芯片技術(shù)能力及原材料資源。盡管美國在芯片研發(fā)環(huán)節(jié)具有絕對的能力優(yōu)勢，但其在關(guān)鍵礦產(chǎn)領(lǐng)域的自然稟賦不足，一定程度上受制于全球范圍內(nèi)關(guān)鍵礦產(chǎn)分布。國家的心理認知則體現(xiàn)為國家的關(guān)系認知，包括利益認知和威脅認知。其中：利益認知更多是從經(jīng)濟視角出發(fā)，結(jié)盟的動機在于彌補弱勢或匱乏的資源；威脅認知更注重價值鏈和供應(yīng)鏈的安全，結(jié)盟的原因在于存在一個威脅到自身價值鏈地位或供應(yīng)鏈穩(wěn)固性的共同戰(zhàn)略對手。在關(guān)注競爭優(yōu)勢的橫向價值鏈中，心理認知影響國家的結(jié)盟動機；在關(guān)注供需和效率的縱向供應(yīng)鏈中，自然稟賦影響國家的結(jié)盟策略。

2.2 芯片技術(shù)聯(lián)盟組合理論框架

芯片的技術(shù)聯(lián)盟組合可以分為橫向的價值鏈聯(lián)盟和縱向的供應(yīng)鏈聯(lián)盟兩類。

橫向的價值鏈聯(lián)盟旨在與處于價值鏈中上游的國家和地區(qū)開展技術(shù)合作并取得發(fā)展。基于對戰(zhàn)略對手共同的威脅認知和在價值鏈相同環(huán)節(jié)中的相近地位，焦點國家和伙伴國家為了保持相較于戰(zhàn)略對手的技術(shù)優(yōu)勢而傾向于彼此合作，以降低研發(fā)成本，加快技術(shù)更新迭代的速度。但由于面對同樣的下游市場，橫向合作的國家之間存在競爭的誘因。促成橫向合作的動機因素即威脅認知發(fā)生變化，將導(dǎo)致橫向競爭。具體而言，地位的重疊本身就暗含著橫向競爭的可能，但調(diào)整威脅認知，可以使地位競爭的動機得到有效管理。然而，一旦盟友間的威脅認知產(chǎn)生了差異，地位重疊導(dǎo)致的競爭就將動搖橫向合作的基礎(chǔ)，使得聯(lián)盟合作貌合神離，“聯(lián)盟行為”變?yōu)椤皢芜呅袨椤薄?/p>

縱向的供應(yīng)鏈聯(lián)盟則試圖聯(lián)結(jié)芯片供應(yīng)鏈中下游具有比較優(yōu)勢的國家和地區(qū)。資源和能力的互補促成了焦點國家與伙伴國家的縱向合作，與關(guān)鍵原材料國家和芯片市場所在國家的聯(lián)結(jié)可以降低供應(yīng)鏈斷裂的可能性及市場的不確定性。然而，供應(yīng)鏈往往聯(lián)結(jié)著大量的價值鏈下游國家和地區(qū)，且其與價值鏈上游國家和地區(qū)如美歐等并無傳統(tǒng)的盟友關(guān)系，使得縱向供應(yīng)鏈中存在大量的結(jié)構(gòu)洞。占據(jù)結(jié)構(gòu)洞的伙伴國家可憑此獲得信息優(yōu)勢和控制優(yōu)勢，增強自身的議價能力和競爭力。因此，對于結(jié)構(gòu)洞的爭奪將是縱向競爭的重點。

總體而言，橫向價值鏈更多是基于對安全因素的考量，縱向競合則更多是基于對經(jīng)貿(mào)因素的考量。圖3展現(xiàn)了芯片技術(shù)聯(lián)盟組合的整體框架及影響因素。

圖3 芯片技術(shù)聯(lián)盟組合

03 美國組建的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合

美國基于其在橫向價值鏈中的優(yōu)勢地位和在縱向供應(yīng)鏈中的弱勢地位，分別建立了橫向的價值鏈聯(lián)盟和縱向的供應(yīng)鏈聯(lián)盟，二者共同構(gòu)成了美國的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合。美國構(gòu)建的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合有兩大特點。一方面，技術(shù)聯(lián)盟并不限于技術(shù)合作，聯(lián)盟成員間從原材料供應(yīng)到芯片市場均存在重疊、交叉現(xiàn)象；另一方面，芯片全球價值鏈的復(fù)雜性以及中國在價值鏈和供應(yīng)鏈中的嵌入，使得美國既難以通過傳統(tǒng)的單邊貿(mào)易手段來限制中國的技術(shù)發(fā)展，也面臨著聯(lián)盟組合內(nèi)部盟友機會主義下的競爭行為。

3.1 橫向價值鏈聯(lián)盟

3.1.1 芯片四方聯(lián)盟（CHIP4）

2022年3月，美國提議與日本、韓國和中國臺灣組建芯片四方聯(lián)盟（以下簡稱CHIP4）。這4個國家和地區(qū)在芯片價值鏈的高附加值環(huán)節(jié)都占據(jù)重要地位，因而CHIP4是橫向的價值鏈聯(lián)盟。其中，美國在價值鏈上的優(yōu)勢集中在芯片研發(fā)和制造設(shè)備環(huán)節(jié)，日本、韓國和中國臺灣的晶圓制造能力處于世界頂尖水平。美國建立“芯片四方聯(lián)盟”有三大戰(zhàn)略目標：一是逐步將亞洲地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)、技術(shù)轉(zhuǎn)移到美國本土。例如，臺積電將斥資在美國亞利桑那州建廠。二是構(gòu)建聯(lián)盟主導(dǎo)的全球芯片生態(tài)系統(tǒng)，與可信賴的芯片代工廠建立聯(lián)系。例如，在美國的主導(dǎo)下，日本將參投臺積電在日的芯片代工廠。三是升級對華芯片出口的聯(lián)合封鎖。例如，美國施壓臺積電，限制其對華為的供貨，試圖阻止中國大陸對芯片關(guān)鍵技術(shù)的獲取。

美國與東亞地區(qū)在價值鏈上游環(huán)節(jié)的相近地位是四方合作形成的有利結(jié)構(gòu)條件，但認知因素的調(diào)整削弱了CHIP4合作的動力。從利益認知角度來看，韓國對中國市場的依賴程度較高，對于與中國脫鉤可能造成的影響持謹慎態(tài)度。2022年，中國市場占韓國存儲芯片出口的70%以上，三星和SK海力士等韓國頭部芯片制造商在中國擁有重要的制造業(yè)務(wù)；除了出口依賴性高外，韓國芯片制造75%以上的原材料也從中國進口。因此，韓國對于加入CHIP4猶豫不決，目前也未參與針對中國的出口管制。從威脅認知角度來看，日韓對于聯(lián)盟的成員設(shè)置有所顧慮，擔(dān)心會對其與中國的關(guān)系產(chǎn)生不利影響。因此，CHIP4并未達到美國遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的預(yù)期效果，但加強了四方在技術(shù)方面的創(chuàng)新和投資合作。

3.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備出口管制聯(lián)盟（SEEC）

2023年1月，美國、荷蘭和日本達成協(xié)議，加強針對先進半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制。在制造設(shè)備這一生產(chǎn)節(jié)點上，美國、日本和荷蘭均擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，因此美日荷的出口管制協(xié)議可被視為橫向價值鏈上的聯(lián)結(jié)。其中，荷蘭是光刻機領(lǐng)域的世界領(lǐng)先者，日本在硅晶片晶體加工設(shè)備方面占據(jù)世界主導(dǎo)地位。荷蘭和日本兩個國家生產(chǎn)的光刻機等先進制造設(shè)備占據(jù)全球99%以上的市場份額。對于荷蘭和日本而言，限制向中國出口芯片制造設(shè)備會導(dǎo)致收入減少，最終將削弱其在制造設(shè)備環(huán)節(jié)的優(yōu)勢地位。因此，盡管荷蘭和日本同美國達成了加強出口管制的協(xié)議，但兩國政府都未明確將中國列為出口管制目標，出口管制的力度也遠不及美國。

3.2 縱向供應(yīng)鏈聯(lián)盟

3.2.1 四方安全對話（QUAD）

2021年，美國、日本、澳大利亞和印度建立了四方安全對話機制（The Quadrilateral Security Dialogue，以下簡稱QUAD），成立了關(guān)鍵技術(shù)合作小組。2022年5月，QUAD的技術(shù)合作小組完成了對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中關(guān)鍵礦產(chǎn)產(chǎn)能和脆弱性的測繪和評價工作，加強了四國在關(guān)鍵礦產(chǎn)方面的合作。QUAD中的4個國家在芯片價值鏈中的地位和角色各不相同：美國是芯片設(shè)計領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，主導(dǎo)著設(shè)計流程上游的兩個關(guān)鍵子階段——EDA和核心IP；日本擁有芯片制造材料和制造芯片所需的化學(xué)品；澳大利亞擁有豐富的關(guān)鍵材料如二氧化硅、鎵和銦以及先進的采礦能力，因而在芯片供應(yīng)鏈中也占據(jù)重要地位；印度則在人力資本方面具有比較優(yōu)勢。QUAD是美國、澳大利亞、印度和日本之間建立的國際非正式機制，這4個國家在資源和能力上的互補是QUAD合作的動力。但縱向的供應(yīng)鏈盟友間存在資源和人力的結(jié)構(gòu)洞，導(dǎo)致伙伴國家與焦點國家展開對中介人位置的爭奪。例如，澳大利亞、印度和日本于2022年3月發(fā)起的供應(yīng)鏈彈性倡議（Supply Chain Resilience Initiative， SCRI），正是澳大利亞和日本企圖越過美國同印度加強聯(lián)系，以占據(jù)中介人位置的表現(xiàn)。

3.2.2 印太經(jīng)濟框架（IPEF）

2022年5月23日，美國和日本在東京宣布啟動印太經(jīng)濟框架（Indo-Pacific Economic Framework for Prosperity，以下簡稱IPEF）。印太經(jīng)濟框架包括美國、日本、澳大利亞、印度、新西蘭、韓國、文萊、印度尼西亞、馬來西亞、菲律賓、新加坡、泰國、越南等13個初始成員，旨在加強美國與印太地區(qū)在經(jīng)濟方面的合作。具體到芯片合作領(lǐng)域，美國希望通過IPEF確保對關(guān)鍵原材料和加工材料的獲取，保障供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和安全，在印太地區(qū)構(gòu)筑縱向供應(yīng)鏈聯(lián)盟。2023年5月，IPEF成員國就供應(yīng)鏈協(xié)議進行實質(zhì)性談判；2023年9月，公開了擬議的《印太繁榮經(jīng)濟框架》供應(yīng)鏈協(xié)議文本。IPEF試圖制定基于技術(shù)聯(lián)盟的技術(shù)、經(jīng)濟和貿(mào)易規(guī)則。在此聯(lián)盟中，美國聯(lián)結(jié)了東盟的主要成員國，占據(jù)了歐盟、日本和韓國與東盟國家展開合作的結(jié)構(gòu)洞，掌握了重要的信息優(yōu)勢和控制優(yōu)勢。

3.2.3 礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系（MSP）

2022年6月，礦產(chǎn)安全伙伴關(guān)系（Minerals Security Partnership，以下簡稱MSP）正式成立，包括美國、澳大利亞、日本、韓國、加拿大、芬蘭、法國、德國、瑞典、英國和歐盟等成員，旨在加強關(guān)鍵礦產(chǎn)供應(yīng)鏈方面的合作。MSP是美國友岸外包的首次制度化實際應(yīng)用，試圖將關(guān)鍵礦產(chǎn)的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)限制在美國的聯(lián)盟體系內(nèi)，以取代中國在關(guān)鍵礦物（如鎵和鍺）方面的主導(dǎo)地位。對于美國而言，加強與MSP成員的協(xié)作是降低自身原材料脆弱性的關(guān)鍵；而對于擁有關(guān)鍵礦產(chǎn)的盟友如澳大利亞、加拿大等來說，與美國的合作可以增強其采礦業(yè)的精煉和冶煉能力，提升其在原材料價值節(jié)點的不可替代性和競爭力。

3.3 綜合聯(lián)盟：美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會（TTC）

2021年6月，美國和歐盟成立貿(mào)易和技術(shù)委員會（Trade and Technology Council，以下簡稱TTC）。在美國構(gòu)建的技術(shù)聯(lián)盟中，TTC是一個較為特殊的存在。其一，TTC是集橫向價值鏈與縱向供應(yīng)鏈于一體的綜合聯(lián)盟。歐盟既是美國在橫向價值鏈上的合作對象，也是美國在縱向供應(yīng)鏈上芯片制造設(shè)備供應(yīng)來源和芯片市場。從橫向價值鏈聯(lián)盟的視角看，美歐在芯片研發(fā)、制造設(shè)備環(huán)節(jié)的地位相近，二者的研發(fā)合作有利于美歐保持技術(shù)領(lǐng)先的價值鏈地位。從縱向供應(yīng)鏈聯(lián)盟的視角看，歐盟（尤其是荷蘭）在極紫外線光刻機設(shè)備領(lǐng)域具有壟斷地位，且歐盟芯片消耗量占全世界的20%。一方面，美歐技術(shù)地位相近且資源和能力互補，促成了二者在芯片產(chǎn)業(yè)的深度合作；另一方面，美歐在價值鏈中的地位重疊及歐盟的戰(zhàn)略自主需求，使得美歐間也存在摩擦和競爭。其二，歐盟的主體特殊性致使美歐的競合動態(tài)十分復(fù)雜。TTC既是一個由二元行為體組成的聯(lián)盟，又是一個由美國與27個歐洲國家組成的松散聯(lián)盟。因此，在考慮美歐的技術(shù)競合動態(tài)時，歐盟和歐洲的雙重身份對主體維度的影響應(yīng)被納入聯(lián)盟組合的分析框架中。

3.4 小結(jié)與分析

以上6個以美國為焦點的戰(zhàn)略聯(lián)盟構(gòu)成了美國的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合。從整體架構(gòu)來看，美國的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合中含有較多的間接聯(lián)結(jié)，因此是一個松散型的技術(shù)聯(lián)盟組合；從內(nèi)部架構(gòu)來看，美國與日本、韓國、歐盟等地位相近的盟友在橫向和縱向上的重復(fù)結(jié)盟體現(xiàn)了地位是促成合作的關(guān)鍵因素，但縱向供應(yīng)鏈聯(lián)盟中大量的結(jié)構(gòu)洞也暗含著盟友間存在競爭的可能。總體而言，美國構(gòu)建的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合相較于傳統(tǒng)的安全聯(lián)盟而言具有更強的靈活性。許多技術(shù)聯(lián)盟并未締結(jié)正式的聯(lián)盟條約，避免了煩瑣冗長的程序，體現(xiàn)出美國聯(lián)盟策略由規(guī)則向工具的轉(zhuǎn)向；但聯(lián)盟的重復(fù)和合作伙伴的冗余也必將對聯(lián)盟組合內(nèi)部的競合態(tài)勢造成復(fù)雜的影響。

以美歐關(guān)系為例，美歐在聯(lián)盟組合內(nèi)部存在競合關(guān)系。從橫向價值鏈角度來看，美國與歐盟在芯片研發(fā)和制造設(shè)備環(huán)節(jié)具有相近的地位，且雙方對東亞國家在芯片價值鏈中下游的優(yōu)勢以及中國的芯片技術(shù)發(fā)展有著相似的擔(dān)憂。在橫向價值鏈中相近的地位和對于中國芯片技術(shù)發(fā)展共同的威脅認知促成了美歐的橫向合作。具體而言，在結(jié)構(gòu)因素方面，美歐在芯片研發(fā)和尖端制造設(shè)備方面的領(lǐng)先地位促進了兩者在微電子領(lǐng)域的合作；在主體認知方面，美國和歐盟都擔(dān)憂自身在芯片制造和封測環(huán)節(jié)的弱勢，以及中國芯片技術(shù)的快速發(fā)展對其造成的戰(zhàn)略壓力，這進一步鞏固了美歐間的橫向合作。然而，美歐盡管在尖端研發(fā)和制造方面展開了合作，但卻無法避免地位重疊和威脅認知差異導(dǎo)致的橫向競爭。美國從安全角度出發(fā)，將中國視為最大的戰(zhàn)略威脅。歐盟則更多從經(jīng)濟角度出發(fā)，認為中國既是戰(zhàn)略競爭對手，也是合作伙伴；歐盟致力于占據(jù)聯(lián)結(jié)中美兩國的結(jié)構(gòu)洞，進而提升自身的戰(zhàn)略自主性。正是這種認知差異削弱了美歐在共同應(yīng)對中國時的合作動力。

從縱向供應(yīng)鏈角度來看，美歐在芯片供應(yīng)鏈上資源和能力的互補促進了美歐的縱向合作。一方面，美歐在重要的芯片技術(shù)節(jié)點上能力互補。美國在芯片光刻領(lǐng)域的能力較為薄弱，缺乏先進的光刻技術(shù)，而歐盟的成員國荷蘭則在光刻機領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位。歐盟較為薄弱的芯片設(shè)計和制造環(huán)節(jié)恰好是美國的優(yōu)勢領(lǐng)域，全球前十大芯片設(shè)計公司如高通、博通和英偉達等大部分來自美國。另一方面，歐盟作為全球第三大芯片市場，是美國需要重點結(jié)交的盟友。對于美國而言，歐盟不僅是設(shè)備和資源的供應(yīng)商，還是重要的客戶。歐盟在供應(yīng)鏈上的雙重身份促使美歐雙方的縱向合作。美歐之間對結(jié)構(gòu)洞的爭奪是引起縱向競爭的重要因素，并將影響美歐的縱向競合動態(tài)。對于歐盟而言，其優(yōu)勢集中在芯片的應(yīng)用市場，而非廣泛分布在整條價值鏈中。參與美國針對中國的芯片出口管制，會限制歐盟利用自身優(yōu)勢環(huán)節(jié)與中國進行技術(shù)合作，削弱歐盟在縱向供應(yīng)鏈上的合作伙伴多樣性，這對于歐盟提升戰(zhàn)略自主性的目標而言并無益處。因此，歐盟試圖突破美國技術(shù)聯(lián)盟組合的限制，與更多的第三方國家建立合作關(guān)系。

04 結(jié)論與中國應(yīng)對之策

4.1結(jié)論

本文探究了聯(lián)盟組合視角下美國組建的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合，結(jié)合企業(yè)聯(lián)盟組合理論和國際關(guān)系理論，分析了聯(lián)盟組合的結(jié)構(gòu)和主體兩大維度。美國遵循“探索和利用”的雙元性原則，同時組建了基于上游開發(fā)探索的芯片技術(shù)聯(lián)盟和基于下游互補利用的芯片技術(shù)聯(lián)盟，呈現(xiàn)出對中國技術(shù)發(fā)展的全價值鏈和全供應(yīng)鏈進行遏制的特點。美國在芯片研發(fā)、芯片制造等領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為其帶來了更高的聲譽和更多的網(wǎng)絡(luò)資源，使其能夠在價值鏈和供應(yīng)鏈方面組建多個聯(lián)盟。但盟友的優(yōu)先依附（Preferential Attachment）存在替代效應(yīng)。當(dāng)盟友基于經(jīng)貿(mào)關(guān)系的考慮或主體認知的差異與美國展開地位和結(jié)構(gòu)洞的競爭，進而為關(guān)聯(lián)議題的談判保留議價能力時，產(chǎn)生機會主義行為的可能性就會增加。

辨析美國芯片技術(shù)聯(lián)盟組合內(nèi)部的橫向價值鏈聯(lián)盟和縱向供應(yīng)鏈聯(lián)盟是了解美國技術(shù)聯(lián)盟組合的重要切入點。基于安全邏輯的價值鏈和基于經(jīng)貿(mào)考慮的供應(yīng)鏈較為全面地體現(xiàn)了聯(lián)盟組合內(nèi)部聯(lián)盟間及盟友間關(guān)系的復(fù)雜性。有別于傳統(tǒng)安全領(lǐng)域締結(jié)的軍事聯(lián)盟，美國的技術(shù)聯(lián)盟組合是松散型的聯(lián)盟，更加注重溝通對象的增加和溝通平臺的拓展，且技術(shù)安全的保障并非依賴于幾個關(guān)鍵盟友，而是復(fù)雜的橫縱向綜合網(wǎng)絡(luò)。對于在美國的芯片技術(shù)聯(lián)盟組合內(nèi)與美國重復(fù)結(jié)盟的國家而言：一方面，價值鏈上的相近地位和供應(yīng)鏈上資源和能力的互補為合作提供了結(jié)構(gòu)性和主體性動力；另一方面，認知差異和對第三方聯(lián)結(jié)的結(jié)構(gòu)洞的爭奪將導(dǎo)致盟友間的競爭。

4.2 中國應(yīng)對之策

（1）從結(jié)構(gòu)維度出發(fā)，利用好中國在價值鏈和供應(yīng)鏈節(jié)點上的比較優(yōu)勢。

一是在價值鏈節(jié)點上，中國應(yīng)繼續(xù)鞏固在封測環(huán)節(jié)的優(yōu)勢地位。隨著摩爾定律的優(yōu)勢達到極限，芯片性能的提升將更多地依賴于包括封裝在內(nèi)的生產(chǎn)后端，因此尋找機會占領(lǐng)成熟節(jié)點市場對于中國而言至關(guān)重要。一方面，我國可以采用先進封裝技術(shù)來增強傳統(tǒng)芯片的性能，如面向網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的射頻收發(fā)器芯片、高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）以及面向汽車應(yīng)用的信息娛樂芯片；另一方面，與先進的邏輯芯片設(shè)計商合作，為特定應(yīng)用提供制造和封測的解決方案。

二是在供應(yīng)鏈節(jié)點上，中國應(yīng)利用自身在原材料和市場占有率方面的有利地位拓展合作，尤其要注重與尚未被納入美國技術(shù)聯(lián)盟組合的非洲及拉美地區(qū)的原材料國家建立聯(lián)結(jié)，占據(jù)結(jié)構(gòu)洞優(yōu)勢，既可以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和多樣性，也可以提高在全球議價中的能力。

（2）從主體維度出發(fā)，利用自然稟賦與美國盟友建立并鞏固經(jīng)貿(mào)關(guān)系，同時主動參與全球技術(shù)規(guī)則的制定，強調(diào)平等互惠、共同發(fā)展。

一是中國應(yīng)積極利用在原材料、封測等環(huán)節(jié)的優(yōu)勢，與韓國和日本等加強經(jīng)貿(mào)合作，增強美國盟友對中國生產(chǎn)和市場的依賴性。韓國、日本的半導(dǎo)體企業(yè)在中國仍有制造工廠，且產(chǎn)量占其閃存芯片（NAND）和動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片總產(chǎn)量的20%~40%。中國可以利用雙邊經(jīng)濟協(xié)議或多邊合作協(xié)議等加強與日韓的合作，以此降低美國芯片技術(shù)聯(lián)盟組合的凝聚力。

二是積極參與全球技術(shù)規(guī)則的制定，積極響應(yīng)歐盟的自主戰(zhàn)略。盡管美國的技術(shù)聯(lián)盟策略已經(jīng)從規(guī)則治理轉(zhuǎn)向平臺遏制，但是其關(guān)鍵盟友如歐盟仍強調(diào)規(guī)則的建立。因此，一方面，中國可以主動參與全球技術(shù)規(guī)則的制定，加強與半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)標準組織如國際電工委員會（International Electrotechnical Commission， IEC）、國際標準化組織（International Organization for Standardization， ISO）等的合作，充分展現(xiàn)中國參與全球經(jīng)濟治理、踐行標準國際化的決心和誠意，從而在主體維度上削弱美國盟友與美國合作的基礎(chǔ)，拓展我國芯片技術(shù)發(fā)展和全球合作的空間；另一方面，美歐在芯片法案上的“補貼競賽”，在人工智能、數(shù)字監(jiān)管等關(guān)聯(lián)議題上的分歧，也勢必會降低跨大西洋芯片技術(shù)合作的緊密度，給我國提供了破局的契機和空間。中國應(yīng)大力支持歐盟戰(zhàn)略自主，并將《中歐全面投資協(xié)議》作為加強中歐在芯片領(lǐng)域戰(zhàn)略互信和經(jīng)貿(mào)合作的抓手，以此緩解大西洋戰(zhàn)略聯(lián)盟對我國的圍堵壓力。

本文來源于《創(chuàng)新科技》2024年第11期。周曉明，武漢大學(xué)國際法治研究院副教授；林敏敏，武漢大學(xué)國際法治研究院碩士研究生。文章觀點不代表主辦機構(gòu)立場。

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