近日，因英偉達(dá)公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》及《市場監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（市場監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號(hào)），市場監(jiān)管總局依法對(duì)英偉達(dá)公司開展立案調(diào)查。

對(duì)英偉達(dá)立案調(diào)查

據(jù)中國官方媒體報(bào)道，中國已對(duì)美國芯片制造商英偉達(dá)（Nvidia）展開反壟斷調(diào)查，英偉達(dá)是全球最大的人工智能處理器供應(yīng)商。這項(xiàng)調(diào)查是人工智能主導(dǎo)地位日益激烈的斗爭的最新升級(jí)，美國和中國都認(rèn)為人工智能主導(dǎo)地位對(duì)國家安全至關(guān)重要。

中國中央電視臺(tái)周一在一份報(bào)告中表示，中國認(rèn)為英偉達(dá)收購以色列網(wǎng)絡(luò)公司Mellanox可能違反該國的反壟斷法，但該報(bào)道并未具體說明此次合并可能違反法律的原因。中國于 2020 年批準(zhǔn)了此次收購。

英偉達(dá)（NVDA）股價(jià)在周一盤前交易中下跌不到2%。該股是市場上最熱門的股票之一，今年飆升了近200%，因?yàn)槿斯ぶ悄艿姆睒s推動(dòng)了對(duì)該公司芯片的需求。其市值超過3萬億美元，僅次于蘋果。

美國全力阻止中國發(fā)展人工智能技術(shù)

美國政府對(duì)向中國銷售用于人工智能（AI 應(yīng)用的高科技存儲(chǔ)芯片實(shí)施了新的出口管制。

這些規(guī)則適用于美國制造的高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)以及外國生產(chǎn)的技術(shù)。

以下是您需要了解的有關(guān)這些尖端半導(dǎo)體的所有信息，這些半導(dǎo)體的需求隨著全球?qū)I的狂熱而飆升。

什么是高帶寬內(nèi)存？

高帶寬內(nèi)存（HBM）基本上是一堆存儲(chǔ)芯片，是存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的小組件。與稱為DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）的舊技術(shù)相比，它們可以更快地存儲(chǔ)更多信息和傳輸數(shù)據(jù)。HBM芯片通常用于顯卡、高性能計(jì)算系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛汽車。

最重要的是，它們對(duì)于運(yùn)行日益流行的AI應(yīng)用程序是必不可少的，包括由AI處理器提供支持的生成式AI，例如Nvidia（NVDA）和Advanced Micro Devices（AMD）生產(chǎn)的圖形處理單元（GPU）。

“處理器和內(nèi)存是AI的兩個(gè)基本組件。沒有記憶，就像有一個(gè)有邏輯但沒有任何記憶的大腦，“專門研究芯片的研究機(jī)構(gòu)TechInsights的副主席G Dan Hutcheson說。

這些限制將如何影響中國？

12月2日宣布的最新一套出口限制是在拜登政府在三年內(nèi)宣布的前兩輪先進(jìn)芯片限制之后，旨在阻止中國獲得可能為其帶來軍事優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵技術(shù)。

作為報(bào)復(fù)，北京通過對(duì)鍺和鎵以及其他制造半導(dǎo)體和其他高科技設(shè)備所必需的材料元素的出口實(shí)施新的限制。

專家表示，最新的出口限制將減緩中國人工智能芯片的發(fā)展，最多會(huì)阻礙中國獲得HBM的機(jī)會(huì)。雖然中國目前生產(chǎn)HBM的能力落后于韓國的SK海力士和三星以及美國的美光（MU），但它正在該領(lǐng)域發(fā)展自己的能力。

“美國的出口限制將在短期內(nèi)切斷中國獲得質(zhì)量更好的HBM的機(jī)會(huì)，”專門從事技術(shù)的專業(yè)網(wǎng)絡(luò)咨詢公司Ansforce的首席執(zhí)行官Jeffery Chiu說，“不過，從長遠(yuǎn)來看，中國仍然能夠獨(dú)立生產(chǎn)它們，盡管技術(shù)不太先進(jìn)。”

在中國，長江存儲(chǔ)科技和長信存儲(chǔ)科技是領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商。據(jù)稱，他們正在提高HBM生產(chǎn)線的產(chǎn)能，以實(shí)現(xiàn)其技術(shù)自給自足的戰(zhàn)略目標(biāo)。

為什么HBM如此重要？

HBM芯片之所以如此強(qiáng)大，主要是因?yàn)榕c傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片相比，它們更大的存儲(chǔ)空間和更快的數(shù)據(jù)傳遞速度。

由于AI應(yīng)用程序需要大量復(fù)雜的計(jì)算，因此這些特性可確保這些應(yīng)用程序平穩(wěn)運(yùn)行，沒有延遲或故障。

更大的存儲(chǔ)空間意味著可以存儲(chǔ)、傳輸和處理更多的數(shù)據(jù)，這增強(qiáng)了AI應(yīng)用程序的性能，因?yàn)榇笮驼Z言模型（LLM）使它們能夠有更多的參數(shù)進(jìn)行訓(xùn)練。

將發(fā)送數(shù)據(jù)的更快速度或芯片用語中的更高帶寬視為高速公路。高速公路的車道越多，出現(xiàn)瓶頸的可能性就越小，因此它可以容納的汽車就越多。“這就像一條雙車道高速公路和一條百車道高速公路之間的區(qū)別。你不會(huì)遇到交通擁堵，”哈奇森說。

誰是頂級(jí)制造商？

目前，只有三家公司主導(dǎo)著HBM的全球市場。

根據(jù)臺(tái)北市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的一份研究報(bào)告，截至2022年，海力士占HBM總市場份額的50%，其次是三星40%和美光10%。預(yù)計(jì)兩家韓國公司將在2023年和2024年在HBM市場上占據(jù)相似的份額，合計(jì)占據(jù)95%左右。

至于美光，該公司的目標(biāo)是到2025 年將其 HBM市場份額提高到20%到25%之間。

HBM的高價(jià)值導(dǎo)致所有制造商將其制造能力的很大一部分投入到更先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片上。據(jù)TrendForce集邦咨詢高級(jí)研究副總裁Avril Wu介紹，預(yù)計(jì)從2024年開始，HBM 將占標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)芯片總價(jià)值的20%以上，到明年可能超過30%。

HBM 是如何制造的？

想象一下，像漢堡包一樣將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片堆疊成層。這基本上就是HBM的結(jié)構(gòu)。從表面上看，這聽起來很簡單，但要實(shí)現(xiàn)這絕非易事，以至于它反映在價(jià)格上。HBM的單銷價(jià)格比傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片高出數(shù)倍。

這是因?yàn)镠BM的高度大約是六根頭發(fā)絲的高度，這意味著堆疊在一起的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)芯片的每一層也需要非常薄，這一壯舉需要被稱為先進(jìn)封裝的一流制造專業(yè)知識(shí)。

“這些內(nèi)存芯片中的每一個(gè)都需要研磨到半根頭發(fā)那么細(xì)，然后才能堆疊在一起，這很難實(shí)現(xiàn)，”Chiu說。

此外，在這些內(nèi)存芯片相互重疊安裝之前，會(huì)在這些芯片上鉆孔，以便電線穿過，并且這些孔的位置和大小需要非常精確。

“當(dāng)你嘗試制造這些設(shè)備時(shí)，你會(huì)有更多的失敗點(diǎn)。這幾乎就像建造一座紙牌屋，“哈奇森說。