文｜明美無限

嘿，小伙伴們，有沒有發現數碼圈一個超有趣的規律？每當蘋果發布新iPhone，緊接著便是下一代的爆料滿天飛！

就拿iPhone 16來說吧，9月剛發布完，現在iPhone 17系列的消息就已經炸開了鍋，感覺就像一年一度且持續一年的iPhone 17“預告大片”已經開演啦！

來來來，明美無限我今天就給大家八卦一下iPhone 17系列有哪些花樣，保證讓你打呼過癮，意猶未盡！

首先，據外媒最新爆料，蘋果明年將推出全新的iPhone 17 Air，替代Plus機型，與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max組成全新的蘋果產品線矩陣。

其中iPhone 17 Air是一款超薄機型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，這意味著iPhone 17 Air厚度是6.25mm，是蘋果史上最薄的iPhone手機。

到目前為止，我們見過的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度為6.9mm，iPhone 17 Air將會打破iPhone 6的紀錄。

不過，“機身厚度只有5~6mm”之外，超薄機身的代價也浮出水面。

例如，iPhone 17 Air可能僅配備單揚聲器，目前的iPhone在手機底部還有第二個揚聲器；可能采用“單攝像頭”的配置，而且是“大而居中的凸起”設計。

另外，由于機身空間限制，iPhone 17 Air可能無法安裝實體SIM卡槽，這也就意味著這款手機將成為首款在全球范圍內只支持eSIM的iPhone。

但是，目前在中國銷售的國行手機普遍不支持eSIM技術，仍然需要使用傳統的實體SIM卡槽。因為eSIM系統可能使電信運營商無法驗證每個用戶的身份，而監管要求對每個手機用戶實行實名登記制度。

如果iPhone 17 Air沒有實體SIM卡槽，將無法在中國大陸上市銷售。

當然，對蘋果的“老家”美國而言，這一變化沒有任何影響。因為從iPhone 14開始，美版iPhone就移除了SIM卡槽，也是全球唯一不支持實體SIM卡的版本。

為了能在中國大陸市場上銷售，蘋果或許會針對中國市場推出特別版的iPhone 17 Air，配備實體SIM卡槽以滿足用戶的需求。但這樣的設計顯然會增加產品的復雜性和生產成本。

此外呢，外媒還爆料，iPhone 17 Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節省內部空間，給電池讓路。

報道指出，蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave（毫米波）技術。

這意味著Sinope將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術，這也是目前iPhone SE所用的技術，相比之下，高通5G基帶產品可以同時支持六個或更多的載波，而且高通5G產品的下載速度上限高于蘋果方案。

盡管高通方案表現更好，但是蘋果仍然打算使用自研基帶，按照外媒的說法，蘋果目標是三年內替代高通方案，全部上馬自研5G基帶。

當然，對于我們iPhone用戶來說，不管是什么芯片，只要信號好，網速快就行了~

順便一提的是，iPhone 17 Pro系列回歸鋁制框架，相比之下，iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列是鈦合金框架，iPhone 14 Pro系列是不銹鋼框架，這次iPhone 17 Pro系列的外觀會重新調整，蘋果將采用一半鋁、一半玻璃的設計。

除此之外呢，正如果粉所期待那樣，蘋果終于對標準版的屏幕下手了！據外媒的小道消息，iPhone 17系列要全面用上LTPO面板了。

這意味著啥？標準版和Slim（Air）超薄機型都能享受到120Hz ProMotion刷新率技術，說不定還有屏幕AOD功能哦！這樣一來，滾動視頻、瀏覽網頁啥的，都能絲滑到不行，標準版用戶爽歪歪啦！

當然，Pro版用戶不要慌，iPhone 17 Pro Max將采用更小的“超透鏡”（metalens）設計，從而進一步收窄靈動島尺寸。這可是自iPhone 14 Pro發布以來首次縮減靈動島大小，only Apple can do！

而在處理器換代升級這件事兒上，蘋果雷打不動的習慣保持得相當到位。

iPhone 17 系不出意外將采用全新 A19 系芯片，其中 iPhone 17 Pro 版則采用 A19 Pro。

根據消息這是一顆基于臺積電全新3nm 工藝的芯片。

參考A18 系列的明顯提升，A19 Pro 性能表現如何暫不明確，但可以預料的是其能耗比將會有新的突破。

畢竟臺積電對于3nm 工藝的打磨還是能讓我放心的滴。

咱們只寄期待蘋果為A19 Pro 多擠些牙膏出來……

這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程，蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。

資料顯示，臺積電2nm（N2）工藝最快會在2025年推出，無論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導體行業最先進的技術。

N2技術采用領先的納米片晶體管結構，將提供全節點性能和功率優勢，以滿足日益增長的節能計算需求，憑借臺積電持續改進的戰略，N2及其衍生產品將進一步擴大臺積電在未來的技術領先優勢。

對了，說到拍照，iPhone 17 Pro和Pro Max可是下了血本！后置長焦攝像頭升級到4800萬像素，前置攝像頭也升級到2400萬像素，終于不用再被吐槽千年不變1200萬像素鏡頭啦！

不過標準版的小伙伴們可能要失望了，目前還沒聽說有啥攝像頭升級的消息，看來得繼續等了。

最后值得一提的是，iPhone 17 Pro Max 還將在內存和散熱方面有所突破。將升級為 12GB 內存，采用 VC 與石墨片的組合散熱方案，以保障更多端側 AI 功能的流暢運行。

當然了，以上消息僅來自外媒爆料，具體規格還得以官方為準，指不定果子到時候能給咱們整出一些牙膏擠爆的操作呢！

反正距離iPhone 17 發布尚且還有較長的時間，變數很大，不排除最終真機和現有爆料有較大差異。

但總之，關于iPhone 17 的新消息，明美無限保持著密切關注，咱們且看到最后蘋果是擠爆牙膏還是秀盡刀法。

那么，如果大家對于蘋果公司的iPhone 17最新曝光還有什么想要說的，歡迎在評論區留言給明美無限參與一起討論吧！