做好金融“五篇大文章”，助力打造中國特色金融品牌，由中信銀行主辦、新華網承辦的第二屆“信·新”品牌高質量發展論壇于11月29日在北京舉行。會上，中信銀行發布科技成果轉化貸，并與多位科技企業嘉賓圍繞“向‘新’而行金融為新質生產力添動力”議題展開討論，助力科技成果從“圖紙”到“貨架”轉變，共繪科技金融大文章。

科技成果轉化貸正式發布

中信銀行投資銀行部/科技金融中心總經理匡彥華表示，中信銀行已形成一套基于產品、生態、協同的科技金融“特色打法”。

以技術驅動的科技企業具有典型的“J曲線效應”，從科技研發到中試階段，再到產業化、規模化是企業發展上升通道的關鍵節點，也是當前資金支持最為薄弱的環節。對此，中信銀行以產品破局，圍繞科研院所成果轉移轉化，聚焦原始創新力、關鍵核心技術“卡脖子”領域，創新推出科技成果轉化貸，以北京為試點，陸續向全國推廣。中信銀行科技成果轉化貸從技術水平、研發團隊、專利情況等多維度視角研判企業未來發展趨勢，為科技成果實現“0-1”的突破提供金融助力。

前期，中信銀行圍繞科技企業需求，基于創新積分制，通過梯度提升決策樹模型（LightGBM）研發推出“火炬貸”，實現對超過10萬家科技企業精準評價；突破傳統授信理念，推出針對創新要素綜合評分的“積分卡”，極大提升早期科技企業授信可獲得率；并可實現對中試場景的科技企業項目融資。中信銀行科技成果轉化貸將服務進一步前移，以極致的產品力為科技企業技術研發和產業落地提供強力支撐。

賦能“硬科技”科技與金融“雙向奔赴”

與會多位科技企業負責人表示，科技與金融的融合已經成為推動社會經濟發展的重要驅動力，科技與金融“雙向奔赴”令人期待，而構建一套匹配科技創新相適應的科技金融服務體系更是任重道遠。

在摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司CFO薛巖松看來，科技和金融的融合推動了科技成果轉化和產業化水平的快速提升。該企業成立于2020年，依托自主知識產權，研發設計全功能國產GPU芯片及相關產品，成立之后以每年一款芯片的速度進行技術創新。薛巖松欣喜地表示，“在中信銀行這類致力于科技金融的銀行力挺下，我們推出的三顆芯片已經成為國產AI芯片的代表。在AI領域主戰場上，萬卡智算集群已是標配，我們希望為中國大模型企業提供先進算力底座，賦能各行業的數智化轉型。與金融機構一起，合作共贏，共同服務國家戰略。”

北京海博思創科技股份有限公司也是中信銀行對“硬科技”賦能的受益者。該公司投資總監朱洲暉表示，“從我們多年與中信銀行的合作不難看出，中信銀行從總部層面比較重視科技金融的發展，愿意將金融資源投硬科技。我們就是這樣一家硬科技企業，目前處于快速發展階段，除了在國內陸續建廠，在海外市場也逐步布局，除了傳統的銀行授信，我想未來還應該有更多的、創新的方向可以探討，比如近期我們在參與建設的儲能電站，銀行端是否有項目融資，以及股權類的資金可以協同。”

作為清華大學科技成果轉化的平臺性公司，華控技術轉移有限公司在轉移推動科技成果產業化和技術創新孵化方面積累了豐富的經驗。在論壇現場，該公司總經理王飆提出，希望科技成果轉化貸走進清華；并期待加強和中信的合作，以銀行為牽引，整合信貸、股權融資、產業資源等，共同打造金融科技創新生態。

匡彥華表示，中信銀行結合科技企業特有的發展規律、風險特征和金融需求，體系化推進科技金融產品服務創新，致力于滿足科技企業“人-家-企-社”全方位金融需求。比如，圍繞科技企業“關鍵人”，推出以金融踐行人才強國戰略、服務高層次人才創新創業的專屬“人才貸”，助力產業鏈關鍵領域“補短板”“鍛長板”“填空白”的科技企業實控人信用融資，科技企業核心骨干的股權激勵支持，聚焦科技屬性的純信用、大額度科技企業個人信用貸，為我國核心產業關鍵人推進科技創新鋪平“金融通道”，解決后顧之憂，為科技企業持續穩健發展保駕護航。

后續，中信銀行將持續打造專業化、專屬化科技金融經營體系，以組織架構、體系創新和穩健發展的動態均衡，探索科技金融特色化發展之路。