作者 | 金旺

來自乘聯(lián)會數據顯示，2024年7月，新能源汽車國內零售滲透率超過50%。

毫無疑問，新能源汽車已經成為汽車產業(yè)一個主流發(fā)展趨勢。

尤其是在新能源汽車電池技術不斷突破、續(xù)航里程迅速提升的這些年里，普通消費者對于新能源汽車的續(xù)航焦慮開始減少，這促進了新能源汽車在國內的普及。

新能源汽車的普及，同樣離不開的還有能效的提升，作為智能電源和感知技術的全球重要供應商，安森美（onsemi）在11月12日對外官宣發(fā)布了模擬和混合信號平臺——Treo平臺。

安森美總裁兼CEO Hassane El-Khoury指出，“基于Treo平臺開發(fā)出的模擬和混合信號產品，將進一步提升新能源汽車能源存儲和利用率。”

然而，新能源汽車能源存儲和利用率的再次提升，只是汽車半導體加速迭代的開始。

01 汽車半導體進入“快周期”

1913年的一天，在美國福特汽車底特律工廠中，生產汽車的裝備線被改造成用傳送帶驅動，流水線就此在汽車工廠中誕生。

在此之后，福特汽車的生產效率得到了數十倍的提升，福特T型汽車開始在美國迅速普及，僅僅用了兩年時間，福特汽車年產量就突破了100萬輛。

然而，就是這樣的百年汽車工業(yè)，在第三次工業(yè)革命浪潮來襲后，并未能與信息產業(yè)發(fā)展，尤其是半導體技術發(fā)展同頻共振。

這也是筆記本電腦、智能手機等消費電子產品上使用的各類芯片，在技術上往往要領先汽車上使用的同類芯片的原因。

國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心汽車芯片群運營總監(jiān)張俊超指出，“汽車上使用的半導體技術往往落后其他行業(yè)2-3代，往往是其他行業(yè)用得比較穩(wěn)定后，才會進一步將相應的芯片應用到汽車上。”

然而，隨著近年來中國新能源汽車快速發(fā)展，汽車產業(yè)的發(fā)展節(jié)奏再次迎來了變化。

車輛控制架構將從分布式控制向區(qū)域控制轉變是Hassane El-Khoury看到的汽車產業(yè)一個重大變化。

“過去，座椅、中控臺、汽車引擎都是相互獨立的，未來，汽車將向區(qū)域控制架構轉變，每個不同的區(qū)域都將有相關聯(lián)的功能，各個區(qū)域的自主性也將得到增強。”

張俊超同樣看到了汽車產業(yè)這樣的發(fā)展方向，他指出，“集中式架構和高性能處理器的需求日益增加是當下新能源汽車一個明確的發(fā)展方向，與此同時，多種技術融合已經是必然趨勢，包括網聯(lián)化需要更先進的傳感技術，光通信技術未來也有望在新能源汽車上優(yōu)先應用。”

智能化是當下新能源汽車另一個重要發(fā)展方向，Omdia中國半導體產業(yè)研究總監(jiān)何暉認為，“汽車可能是未來人工智能技術的最佳應用場景之一。”

隨著人工智能技術在新能源汽車的智能座艙和車聯(lián)網中得到廣泛應用，人工智能技術將有可能為汽車帶來全新的感官體驗，這也是以往智能手機這樣的消費電子產品難以達到的體驗。

新能源汽車這樣的發(fā)展趨勢，對半導體技術提出了更高的要求。

02 Treo平臺的潛力與魔力

2024年11月12日，安森美正式對外發(fā)布了Treo平臺。

在談Treo平臺之前，我們要先特別提一下BCD平臺。

什么是BCD平臺？

BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平臺是一種集成電路制造技術，該技術融合了Bipolar雙極型晶體管、CMOS互補金屬氧化物半導體、DMOS雙擴散金屬氧化物半導體器件制造工藝，通過在同一芯片上集成不同類型電子元器件，實現了高性能、高集成、低功耗的SoC設計。

時至今日，BCD平臺已經成為集成電路制造的一項主流技術。

據何暉分析，AI和能源是未來汽車產業(yè)發(fā)展的兩大關鍵要素，這兩方面對功率的需求將大幅增加，也讓BCD工藝變得越來越重要。

目前，很多國際一流半導體廠商都在積極將BCD平臺引入中國市場，BCD平臺未來將對很多電子元器件的發(fā)展起到至關重要的作用。

作為安森美的模擬和混合信號新一代平臺，Treo平臺正是基于了65nm工藝制程的BCD平臺。

那么，Treo平臺與其他BCD平臺又有何不同？

在近日的安森美年度媒體溝通會上，Hassane El-Khoury告訴我們，和其他BCD平臺相比，Treo平臺有兩大特性：

從技術層面來看，目前尚未有其他BCD技術平臺能夠在單一節(jié)點上實現1-90V的寬電壓范圍。

市面上已經有廠商可以提供基于55nm工藝的BCD平臺，但這些平臺最高工作電壓通常僅限于25V，無法滿足當下汽車對于48V電壓的需求。

安森美可以支持最高90V的電壓，能夠滿足這樣的應用要求，“我們是目前市場上唯一一家具備這一能力的公司。”

從制造工藝層面來看，安森美的Treo平臺基于IP模塊，提供了類似于系統(tǒng)級芯片的集成環(huán)境。

基于BCD技術平臺，Treo平臺在模擬產品和構建模塊方面的交付速度可以與數字信號處理及純數字產品的速度相媲美，“安森美是目前市場上唯一一家能夠實現這一點的公司。”

這意味著，基于BCD技術平臺，安森美的產品交付速度能夠達到系統(tǒng)級單芯片衍生品的研發(fā)速度。

一輛燃油車往往需要600-800個芯片，新能源汽車需要的芯片更多，一輛新能源汽車往往需要1000個以上的芯片。

汽車芯片的研發(fā)速度，決定了新能源汽車技術提升速度的上限，安森美Treo平臺的發(fā)布，為新能源汽車研發(fā)再提速提供了技術基礎。

而在汽車半導體產品加速迭代過程中，汽車產業(yè)供應鏈也開始面臨新的變革。

03 汽車供應鏈變革在即

2010年前后，隨著通信制式由3G向4G過渡，智能手機開始普及，在智能手機普及過程中，上游芯片廠商通過類似PC時代的銷售模式，開始將芯片直銷到各類手機制造商手中。

到2015年，智能手機開始呈現頭部聚集效應，國內蘋果、小米、華為、OPPO、vivo五家廠商占據了大部分市場份額。

憑借規(guī)模和技術優(yōu)勢，這些手機廠商開始與高通、聯(lián)發(fā)科等上游芯片廠商合作，共同定義芯片規(guī)格，以滿足未來兩年市場需求，由此縮短了智能手機從產品定義到上市的周期。

如今的汽車產業(yè)正在經歷著類似的轉變。

汽車產業(yè)半導體技術之所以相較消費電子落后2-3代，主要原因是汽車半導體廠商的產品研發(fā)出來后，要先經由Tier 1供應商集成到他們的系統(tǒng)中，然后才會交由主機廠應用到汽車中。

當這樣的產品應用到主機廠的汽車中時，已經時隔多年。

Hassane El-Khoury指出，“過去主機廠可能不太了解什么樣的產品被集成到了自己的汽車中，等他們知道哪些產品被集成到汽車中后，要想以最快的速度集成最新的技術，就需要直接與半導體廠商進行合作。”

他認為，“我們要做的是盡量縮短開發(fā)周期，其中一個方式就是在新技術研發(fā)層面由芯片廠商直接與主機廠對接、合作。”

據何暉分析，汽車的開發(fā)周期通常需要5年左右，但隨著汽車智能化的推進，主機廠實際上已經開始與核心半導體廠商合作，參與到了核心半導體產品的早期定義階段。

通過提前介入，主機廠能夠更準確地傳達未來3-5年的技術需求，確保芯片設計更加貼近市場實際需求。

蓋世汽車研究院副總裁王顯斌也指出，“2024年新能源汽車在乘用車中的滲透率約為45%，預計2025年將超過55%，就智能化而言，根據我們定期的數據監(jiān)控，目前ADAS（L2級以上）的滲透率今年約為40%，預計明年將達到50%以上。”

新能源汽車不斷普及，汽車智能化程度持續(xù)提升，然而，汽車半導體的產業(yè)變革才剛剛開始。