最近，Mate 70手機和麒麟9100信息曝光。根據爆料，麒麟9100的CPU為1個主頻高達2.67GHz的Cortex-X1超大核、3個主頻為2.32GHz的Cortex-A78大核以及4個主頻為2.02GHz的Cortex-A55能效核。GPU與麒麟9000S一致，都是Mali-G78 GPU，核心數量未知。

由于CPU和GPU均采用ARM公版架構，因此做性能對比時就非常方便了。

我們先看一下天璣9300和9400的數據。

天璣9400，臺積電3nm工藝，291億晶體管，1個3.62GHz的X925超大核 + 3個3.3GHz的X4 超大核+ 4個2.4GHz的A720，GPU是Immortalis-G925 MC12，具有12MB三級緩存和10MB系統緩存

天璣 9300，臺積電4nm工藝，227億晶體管，1個 3.25GHz Cortex-X4，3個2.85GHz Cortex-X4，4個2.0GHz A720，GPU為Immortalis-G720 MC12，具有8MB三級緩存和10MB系統緩存。

再來看高通。

驍龍8gen1，三星4nm工藝，CPU為一個3.0GHz的Cortex-X2，3個2.5GHz的Cortex-A710，4個1.8GHz的Cortex-A510。

驍龍8gen2，臺積電4nm工藝，CPU為一個3.19GHz的X3，2個2.85GHz的A715，2個2.85GHz的A710，3個2.00GHz的A510。

驍龍8gen3，臺積電4nm工藝，CPU為一個3.3GHz 的X4，3個3.15GHz 的A720，2個 2.27GHz 的A520，

驍龍8至尊版，臺積電第二代N3E工藝，采用高通收購NUVIA獲得的CPU核，公開資料顯示，驍龍8至尊版單核性能比8gen3提升27%。

就CPU而言，由于麒麟9100，天璣9300、9400，高通8gen1、8gen2、8gen3的CPU都是從ARM購買的公版CPU核心，性能孰強孰弱非常容易對比，只要看哪家從ARM購買的CPU核心更好，主頻更高就行了。

麒麟9100的超大核是A78，A78發布于2020年，算是比較老的CPU核了。天璣9400的超大核是X925，優于8gen3的ARM X4。

可以說，天璣9400是優于驍龍8gen3的，而且天璣9400和9300全是大核心，沒有中核、小核，加上臺積電3/4nm工藝，使天璣9400和9300具備強勁的性能和較好的功耗，是很不錯的高端芯片。

特別是沒有小核心這一點非常棒，哪怕調度出問題，也不會出現“小核心有難大核心圍觀”的尷尬情況。

唯一的問題就是高通的新CPU核與X925孰強孰弱了，從目前網傳的Geekbench 6跑分來看，驍龍8至尊版提升非常猛，比天璣9400強。

就GPU來說，麒麟9100的GPU是G78，這個也是幾年前的老GPU核，而且核心數未知，就不去推算性能了。

從網傳的跑分來了，驍龍8至尊版的跑分要比天璣9400高，當然，這只是網傳跑分，最終性能還是要看實機游戲測試。

總的來說，ARM芯片研發制造流程非常成熟，性能高低的關鍵在于買到的CPU核心和制造工藝。只有買ARM頂級的CPU核，或者向高通一樣通過收購NUVIA，買到頂級CPU核心，買到臺積電頂級工藝，才能開發出頂級的ARM芯片。

一旦買不到頂級的CPU核心，或者失去臺積電尖端工藝流片渠道，所開發的ARM芯片的性能就會落伍。

簡言之，想要開發頂級ARM芯片，就必須依賴美國主導的全球半導體分工產業鏈，否則就會被臺積電、三星、ARM、高通、聯發科、蘋果等公司掀起的“軍備競賽”淘汰。

國產ARM芯片曾經能夠比肩高通聯發科，根源在于能夠買到ARM最新的CPU核，能夠買到最尖端的臺積電工藝。在買到的CPU核落伍，以及無法使用臺積電尖端工藝后，就無法跟上高通和聯發科的迭代速度了。

鐵流對ARM芯片的評價與歷史教科書中對近代民族資產階級的評價類似，有積極的一面，也有消極的一面。

國產ARM芯片相對于漢芯之流有進步意義，但頂級ARM芯片在設計和制造方面對境外技術有依賴，和歷史上的民族資產階級一樣，天生具備“軟弱性和妥協性”，是中國信息產業自主化進程中可以團結的對象，但絕非CPU國產化浪潮中的中流砥柱。堪當中流砥柱的必然是最獨立，最具革命性，致力于把英特爾和ARM趕出中國市場的純自主CPU。