近期A股半導體板塊的爆發，首先是跟周末的芯片禁令有逃不開的關系。同時，這也預示著伴隨著懂王的回歸，太平洋兩岸在半導體產業，都將迎來最大的考驗。

11月8日，臺積電就已經向所有中國大陸AI芯片客戶發送正式郵件通知，宣布自11月11日起，將停止向中國大陸客戶供應7納米及以下先進制程芯片。

7納米及以下先進制程主要客戶是高性能CPU、GPU及AI計算相關客戶，而成熟制程的汽車和手機芯片客戶則暫時不受影響。

而這些，都是懂王再次上臺所引起的“蝴蝶效應”。

不僅如此，實際上在大選前一周，懂王就稱要求臺積電繳納“保護費”，并要迫使臺積電和美國商務部共同制定更為嚴格的審查制度，來全面封鎖中國大陸先進制程產能。

英國《金融時報》還透露，未來臺積電向中國大陸客戶供應任何此類半導體，均需獲得華盛頓方面的批準。

不僅是臺積電，美國這次“把手可能伸的更長”，據《紐約時報》11月9日報道，美國國會已向全球五大芯片設備巨頭（AMAT、LAM、KLA、日本TEL、荷蘭ASML）發出信函，要求提供主要客戶的詳細信息，包括對某些國家安全或限制貿易名單上公司的銷售情況，以及任何將制造業務從美國轉移至海外的計劃等，并要求這些公司在12月1日之前提交相關信息。

這種從臺積電到全球五大芯片設備巨頭的層層遞進，都指向一個事實，那就是伴隨著懂王的回歸，新一輪“芯片冷戰”已正式提前打響。

所以受消息刺激，這周開盤以來，半導體相關概念受國產替代的影響一飛沖天。

但股市暴漲的背后，我們卻難逃一個問題，現在我們國產半導體產業鏈做好“打這一仗”的準備了嗎？

從2018年美國對我們半導體產業鏈下手至今已經過去超過6年時間，當前我們半導體是否已經長出自己的護甲？

01先進制程的“硬骨頭”

數十年來，芯片制造業的頂尖追求一直集中在先進的制程技術上，吸引了整個行業的激烈競爭。從最初的55納米、28納米，到后來的14納米、7納米，再到目前熱議的5納米、3納米，以及臺積電正在全力推進的2納米技術……在摩爾定律的引領下，這些數字不僅標志著芯片制造技術的持續進步，也預示著芯片性能和能效的顯著提升。

也就是這種快速的提升，成了美國跟我們打了6年科技戰的最大依仗。

但首先要強調的是，這6年的”芯片戰“也不是白打的，2018年相對弱小的國產半導體產業鏈現在已經長出了“骨骼和肌肉”。

最大的表現就是目前我國芯片產業對海外的依賴性其實已大幅減弱，2023年我國集成電路進口總額3502億美元，同比下降15.7%，貿易逆差2138億美元，同比下降18.3%，而今年前三季度我國集成電路實現20%的增長，達到1178億美元，以增一減之間，國產集成電路的自主性也在慢慢提升。

同時在技術上，這幾年也實現了重大突破，7nm芯片的去美化生產線已基本運營成熟，但毋庸置疑的是，在7nm芯片以上的高端制程技術中，我們仍然”受制于人“，這也是我們雖然集成電路逆差縮小，但仍有2000多億美元逆差這一問題的核心。

那高端制程問題的關鍵是什么呢？這個老生常談的問題答案肯定是光刻機，但美國又是怎樣控制的呢？

從具體來看，美國之所以每次都拿芯片代工廠來說事，就是因為當前國際先進制程90%掌握在臺積電手中，而臺積電又對ASML的高端EUV光刻機依賴極深。又由于2000年-2005年，美國為ASML研發高端EUV光刻機做出了很多科研貢獻，所以至今美國都可以用長臂管轄來作為“大棒”來減緩我們獲得先進光刻機的進度。

例如早在2018年，美國便通過“瓦森納協定”限制ASML的EUV光刻機自由貿易，自那時起，ASML在未經許可的情況下無法向中國交付高端EUV光刻機。導致中國一直未能獲得所需光刻機的許可證。

而對于中低端的DUV光刻機（主要用于14nm以下），經過多方的拉扯之后，ASML對我國的出口則不受此限制。

雖然用DUV光刻機通過多重曝光和刻蝕也能做到等效7nm甚至是5nm的水平，華為的麒麟9000S很大概率上就是通過這種形式實現的，但這種方法的成本和良率必然無法滿足當前我國產業升級的需要，甚至可能僅連華為的需求都無法滿足。

這就導致國內芯片企業雖然在設計層面已取得顯著進展，但在制造方面仍受限于光刻機，因此中國在高端芯片的市場份額受到限制。

外部受限，促使中國芯片產業相關廠商加大了自主研發力度。2020年后，國產半導體技術在光源、光電芯片和量子芯片等方面已取得一定突破和進展。據官方媒體報道，2023年國內首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產線將在京建成，量子芯片生產線已實現量產。此外，數據顯示，近兩年以來，全球每新增20家芯片企業中，有19家來自中國市場。

如果說中國先進制程技術的進步還是個“黑箱子”，那么ASML前后對中國市場的態度轉變中就能獲得一些側面印證。

2019年ASML的CEO彼得·溫寧克曾對中國在高端光刻機技術方面的能力表示懷疑。他曾放言：“即便將技術圖紙交給中國，依舊無法制造出頂尖的EUV光刻機。”

再到后來國產芯片制程技術有了突破之后彼得·溫寧克開始贊賞中國人民的聰明才智，并表示“中國人在創新領域的解決方案常常讓他驚嘆不已。”

再到近期ASML三季報不及預期之后，其CEO傅恪禮提及我國市場時說的“我們在華訂單大降，但我們不能失去中國市場”。

這種前后的轉變和當年拿破侖從科西嘉島登陸后，巴黎媒體從”科西嘉島怪物“到“尊敬的陛下”這一轉變如出一轍。

ASML的這種轉變，起碼能證明一件事，高端制程，如果你不去啃這個硬骨頭，那么別人只會看不起，雖然當前高端制程仍需要時間，但是從阿斯麥的轉變來看，啃下“硬骨頭”的時間或許已經不遠了。

02成熟制程的“隱藏的戰爭”

如果說先進制程需要時間，但可以退而求其次，先從“老技術”下手，一點點吃下成熟制程。

所謂成熟制程，一般指的是28nm及以上的制程工藝。

成熟制程芯片雖然無法和7NM以下的先進制相提并論，但它們的重要性不小。這些工藝經過市場長時間的檢驗，技術成熟，成本低，穩定性高，主要用在中小容量的存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理、模數混合、傳感器、射頻芯片等領域，廣泛用在消費電子、汽車、家電，還有醫療和工業設備上。

從芯片需求量來看，28nm及以上的成熟工藝占了全球大約四分之三的份額，而先進工藝只占四分之一。

最近幾年，我國在成熟芯片工藝上大展拳腳，除了提高自給自足、滿足自身需求外，還逐步擴大了在半導體芯片領域的市場份額和話語權。

數據顯示，2023年中國大陸的晶圓產能同比增長了12%，達到了每月760萬片晶圓。2024年1~8月份，一共生產芯片2845.1億顆，同比增長26.6%。預計到2024年，這個數字還會增加到每月860萬片晶圓。

工廠方面，在我國除臺灣地區之外，有44家晶圓廠，預計到2024年底，還將將新建32座大型晶圓廠，而且大多數都是針對成熟制程的。未來幾年，中國成熟半導體產能規模預計還將顯著增長。

在成熟制程的發力，也預示著全球半導體市場格局可能會發生深刻變化。

首先是，我國從汽車到電子產品受芯片制約的影響將逐漸變小，向前幾年汽車缺芯的事情將成為歷史。

第二，成熟制程的進展，可能將出現短暫的芯片“價格戰”，近期據業內人士消息，蘇州已經停止對成熟制程的一級市場投資。

第三，我國成熟芯片制程產能的提升必定動了歐美的“蛋糕”，必定將引起針鋒相對。

為什么，可能會出現“價格戰”和“針鋒相對”，主要問題還是成熟制程的“攻守之勢易也”。

數據顯示，2022年和2023年，中國企業的芯片報價比海外競爭對手低20%-30%。即便是在前幾年半導體普遍短缺導致價格飆升的情況下，這些折扣依然存在。這些大幅折扣已經幫助本土代工廠從GlobalFoundries、三星等海外競爭巨頭手中奪取市場份額。

按照我國成熟制程技術產能的擴張趨勢，預計到2027年，我國在成熟制程芯片市場的份額將從2021年的31%提升到40%以上，從而取得成熟制程芯片的主導地位。

顯然，中國企業在成熟制程的不斷擴張和通過低價策略搶占市場份額的行為，讓海外企業明顯感受到了壓力。

這種情況發展下去，甚至很有可能重演當年光伏和新能源汽車產業的發展路徑，最終導致美國很有可能會依賴中國成熟芯片的產能，28nm及以上的成熟制程的芯片，說不定也會成為未來中美半導體之爭的另一塊前沿陣地。

對此，美國實際上已經做出了反應，其商務部早在2024年第一季度就對約100家美國公司進行了調查，以確定它們對中國公司在成熟半導體方面的依賴程度。

除了美國自身之外，美國也在考慮將歐洲的半導體產業鏈納入自身的體系中。

4月5日，美國和歐盟召開“貿易與技術委員會會議”（TTC），雙方均表示將針對成熟制程半導體供應鏈進行調查，并計劃采取"下一步措施"，以減少對于外部的依賴。

其中，美國商務部宣布將投資34億美元，用于增強美國傳統芯片的生產能力。這相當于分配給先進半導體的激勵措施的三分之一，以降低對中國大陸成熟芯片的依賴度。

與此同時，美國與歐盟還宣布將合作應對半導體產業中的干預活動延長3年，特別是在“成熟制程芯片”領域，雙方將共同應對中國。這表明美歐在半導體領域的合作不僅限于調查和采取措施，還包括對抗可能的外部干預。

從表面上看，美國拉上歐盟來對抗我國的成熟制程的進步看起來很唬人，但具體想要落實下去難度極大。畢竟從當前成熟芯片的主要消費市場來看，不管是汽車還是消費電子，全球進半需求都來自于我國，再加上我國成熟制程未來更低的成本優勢，誰能笑到最后，還不好說。

03未來如何？

從上文中我們可以得到兩個基本結論：首先是先進制程還尚需時間，懂王上臺之后，對我國先進制程的封鎖將更重，自古華山一條路，這里沒有捷徑可以走。其次是成熟芯片制程將掀起一波對攻。

那從半導體細分產業鏈來看有什么影響呢？

首先，懂王上臺后雖然會短期內沖擊國產半導體產業鏈，尤其是代工廠，但是中長期來看對國產半導體設備和材料廠商無疑是一個巨大利好。尤其是像北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊股份等一眾半導體設備廠商來說，將出現巨大的市場空白。

同時未來隨著7納米及以下AI芯片供應的全面切斷，這必將導致芯片供應鏈再次發生大規模重組，并激發中國本土對先進芯片制造能力的研發與投資熱潮。

當現階段國內芯片行業的先進產能仍相對有限，主要產能被華為等企業所占據。因此，在短期內，主要影響表現為產能供給不足，以中芯國際為代表的代工環節先進產能利用率將進一步上升，先進制程漲價成為必然。而這將刺激成熟制程中包括設備端、材料端、先進封裝和HBM等AI芯片配套環節的研發與投資。

此外，對于國際半導體設備五強的ASML、應用材料、泛林半導體、東京電子等來說無疑是一場利空，國產設備（除光刻機外）填補的巨大市場空白，甚至是未來潛在的價格戰導致的國外半導體設備需求萎縮，也是意料之中的事情。

最后，在全球半導體投資競爭日益激烈的背景下。從某種程度上講，美國對先進芯片的封鎖措施為中國利用“舊技術”提供了契機，使中國在成熟制程芯片領域取得了顯著成就。

但是從長遠的角度來看，隨著新興產業對芯片性能的更高要求，先進工藝技術的關鍵作用愈發凸顯。

中國企業需加速攻克先進生產工藝和技術難關，提升自主研發和制造能力，未來的道路依然漫長且充滿挑戰。

期望國產半導體產業能夠持續奮進，不斷前行，最終實現真正意義上的技術突破。