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據爆料，知名分析師郭明琪稱，蘋果預計將于明年推出iPhone 17系列新品，其將采用自研的Wi-Fi /5G基帶芯片替代博通/高通。
此舉意味著，蘋果將降低對高通、博通等外部供應商的依賴，將有助于降低成本并增強蘋果生態系統的整合優勢。
博通每年向蘋果供應超過3億顆Wi-Fi+藍牙芯片。而蘋果的策略則是將在三年內將所有產品均轉向使用內部的 Wi-Fi。
據了解，蘋果自研 Wi-Fi 芯片將采用臺積電N7工藝制造，并支持最新的 Wi-Fi 7規格；相較 Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的傳輸速度大幅提升，最高可達 46Gbps，相當于Wi-Fi 6的五倍。
同時，還支持更多頻段，包括2.4Ghz、5Ghz和6Ghz，為用戶提供更加穩定和高速的網絡連接。
值得注意的是，蘋果首款自研 5G 基帶芯片預計同樣將在2025年應用于iPhone 等產品中，并首發搭載iPhone SE、iPhone 17 Slim機型。
分析師郭明琪還預計，蘋果的自研 5G基帶出貨量在2025年將達到3500-4000萬顆，2026年達到9000-1.1億顆，2027年達到1.6億-1.8億顆。
此外，蘋果自研的5G基帶將采用臺積電最尖端的3nm制程工藝，與A17處理器同款制程工藝，配套射頻IC則采用臺積電7nm制程工藝。
此舉措將有助于蘋果提高供應鏈穩定性，還能為蘋果在5G技術方面帶來更大的話語權。
此前，蘋果與高通在2023年9月簽署基帶供應協議，高通將在2024年、2025年和2026年的iPhone供應5G基帶芯片及射頻芯片。
然而，有報道指出，蘋果在自研 5G基帶上遇到超預期的困難，甚至有可能放棄自研 5G基帶芯片項目，但該消息并未獲得官方證實。
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