從如今每個人日常生活都離不開的電子產品，到新能源、自動駕駛、生成式AI、物聯網、智能制造等新興領域，半導體產業鏈的重要性愈發凸顯，需求也愈發激增。作為技術密集型和資本密集型行業，半導體產業對高性能材料和高端設備的需求不斷增加。在這樣的市場環境中，大金氟化工以其出色的產品和多樣的解決方案，成為半導體行業的重要參與者和推動者。

一、高純度的制程材料到高信賴性的零部件材料，大金氟化工的全鏈布局

半導體制造工藝流程中，廣泛可見大金氟化工產品“身影”。高純度的蝕刻液（如HF，NH4F、BHF）廣泛應用于微細化制程，確保了半導體器件在制造過程中的精度和一致性。此外，大金的高純度電子特種氣體實現制作微細電路溝槽所需要的高精度和3D層積所需要的深度蝕刻。

不僅如此，大金氟化工的全氟橡膠材料具備高潔凈性、耐熱性、耐等離子性，為半導體制造裝置提供了先進的密封件材料；對于半導體制造工藝中使用的化學品容器、管道接頭和閥門等這些高依賴性的材料，大金氟化工的氟樹脂優異的耐化學性、耐開裂特性也能夠很好地滿足產品的“高壽命”需求。

二、長期主義與降本增效的半導體工廠賦能方案

大金氟化工不僅在材料供應方面表現出色，還在半導體工廠建造方面提供了多樣的超純、耐化學品性、耐滲透的材料。其PFA SH系列產品用于工廠內的泵、過濾器、閥門和接頭、管道，具有減少污染、延長使用壽命和降低維護頻率的優勢。此外，大金的DNPS（大金改性PTFE玻纖板）用于供藥桶槽和ISO tank（國際標準罐）的建造，不僅具備高可靠性，還減少了維護保養的頻率，縮短了設備的開機時間。以“在環保方面走在社會前面”為企業經營理念，大金氟化工始終以提高綠色低碳企業效能、帶動行業可持續發展為己任，在半導體工廠的建造方面提供“長期主義”的解決方案，多維度提升半導體工廠的運營和生產效率。

縱觀以上，大金氟化工在半導體SCM的各個環節都提供了多樣且高效的解決方案。通過實施和深化全商品，多元化的攻略，大金氟化工的產品和服務贏得了市場的認可，目前已經和業內的多家知名企業和頭部廠商達成合作，覆蓋半導體部件、裝置、以及藥液供應設備在內全生命周期的半導體產業鏈。

展望未來，浙商證券研報指出，2023年11月以來，全球及中國半導體銷售額同比實現連續三個月正增長且漲幅擴大，體現行業景氣度上行。大金的品牌使命“發掘客戶下一個需求”以及企業價值觀，不僅攜手客戶在錯綜復雜的市場環境中脫穎而出，也將陪伴大金與中國半導體市場共同成長，邁向新的高度。