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據報道，高通驍龍技術峰會是高通公司一年一度的重要活動，主要用于展示其最新的技術和產品。

2024年的驍龍技術峰會在 10 月 22 日至 23 日舉行，地點位于美國夏威夷毛伊島。

在此次峰會上，高通公司正式推出其最新的旗艦移動平臺--驍龍8 Elite（驍龍8至尊版）。

驍龍8 Elite 是高通迄今為止最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片，首次采用包括第二代定制的高通Oryon CPU。

該芯片基于臺積電第二代 3nm 制程工藝，采用“2+6”設計，擁有2顆 4.32GHz Prime超級內核和 6 顆 3.53GHz Performance性能內核，同時配備 12MB 的L2 緩存，并取消能效內核。

此款芯片提供高達 24MB CPU緩存，并特別為 GPU 預留 12MB內存，以減少數據傳輸時對系統內存的依賴，進而降低功耗和延時。

在GPU方面，驍龍8 Elite Adreno GPU采用全新的切片架構設計，頻率為1100MHz,具備12MB獨立圖形緩存。

此種設計優化了現代圖形負載處理，提升任務分配和并發性能；實現性能提升了40%，同時功耗降低了40%，而光線追蹤性能則提升了35%。

該芯片還支持Snapdragon Elit Gaming 特性，例如Adreno 圖像引擎2.0，可以支持插幀功能，提升游戲體驗。

AI性能方面，驍龍8 Elite采用增強的 Hexagon NPU 技術，具備80TOPS算力，性能提升了45%，能效提升了45%，支持更長的token輸入、多模態 AI 助手的本地部署，綜合 AI 性能增強達到45%。

圖形處理能力，驍龍8 Elite結合AI ISP和NPU，提供4K分辨率下的無限實時語義分割功能；以及內置的“視頻橡皮擦”和Insight AI等，為用戶帶來超暗光照片和視頻拍攝、3.2億像素照片拍攝等功能。

在連接方面，驍龍8 Elite采用驍龍X80 5G調制解調器和射頻系統，支持8載波mmWave、2*2 MIMO mmWave。

并首次采用面向智能手機 4*6 MIMO解決方案，可在更多地方實現數千兆級別的5G速度，支持Wi-Fi 7，峰值速度達到5.8 Gbps，并集成 AI，實現40%以上功耗降低。

安全性能，驍龍8 Elite集成用于高級別安全案例的高通安全處理單元，延續對于Truepic C2PA標準的支持，即利用區塊鏈接+拍攝+驗證的技術，給每一張照片/視頻加上加密指紋。

性能測試方面，驍龍8 Elite 在 GeekBench 6測試中，單核成績為3228，多核成績為10668；在安兔兔測試中，成績達到了3081152，對比天璣9400原型機和商用機領先達到約9%。

GPU性能測試方面，GFXBench Aztex Ruins Vulkan 1080P 與1440P離屏項目成績分別為354fps、129fps。

AI性能方面，AITUTU成績達到了2024820，新增語言大模型測試（千問1.5,4B）成績達到了677435。

總而言之，驍龍8 Elite提供卓越的 性能、能效、AI處理能力以及影像處理能力，同時在連接性和音頻體驗上進行顯著升級，以滿足高端智能手機市場的需求。

首批搭載驍龍8 Elite 的旗艦手機包括榮耀Magic 7系列、華碩ROG 9、一加13等，而首發機型則為小米15系列。