廣東
昨天寫完文章【美版iPhone16PM保留了卡槽位置，可完美改卡！別高興太早，工程測試點在哪里還沒找到？】，文章中提及到有一個難題就是工程測試點，目前美版iPhone 16PM的主板外面還有沒有工程測試點，如果找不到工程測試點，美版iPhone 16PM改卡就需要主板分層。
要知道美版iPhone機器改實體卡槽需要面臨以下困難點：
- 1.今年的iPhone主板四個面都會有IC，這個時候就很難看到工程測試點了，目前iPhone14、15系列的卡貼機改卡都是依賴工程測試點。（iPhone16Pro/Max系列面臨的問題）
- 2.Esim是封裝在主板里面，如果我們想切掉Esim實現完美改卡，這個時候是必須主板分層
- 3.iPhone內部元器件堆疊復雜，結構緊密，很難塞進去一個實體卡槽（iPhone15Pro/Max系列面臨的問題）
而iPhone16Pro/Max系列目前已經確定了困難點2與困難點3都是可以解決，困難點2目前可以切割ESIM保護罩子來飛線；困難點3可以看昨天的文章或者海外大神的拆機視頻，主板是有塑料塊的。唯獨困難點1——每次最好解決 的工程測試點找不到了。
最新的進展，根據楊長順的拆機視頻來看，目前很難找到工程測試點位，華強北一眾的卡貼機改卡大神也紛紛表示：iPhone16Pro/Max系列卡貼機改卡真的要找主板分層了。不過也不是完全的百分百要分層，最后需要等到國行的iPhone16Pro/Max系列發貨后，拆解國行版的機器，看能否從國行版本的機器中找到一些靈感了。
最后，有用戶表示，如果"如果iPhone16Pro/Max系列主板不分層"，那么市面上iPhone15Pro/Max系列的卡貼機賣給誰？都是華強北的套路，是不是真的這樣呢？反正現在從業者看到目前的進展都是搖搖頭，至少百分之九十左右是改卡需要分層的，大家也做好需要分層的準備。
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