2022年底OpenAI引發(fā)AI熱潮，液冷相關(guān)話題也隨之“風(fēng)起云涌”：

2024年英偉達發(fā)布NVL72/NVL36方案，進一步推高全液冷數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求。

數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大規(guī)模在用的液冷主要有冷板、浸沒兩種，其他如噴淋等未規(guī)模部署：

為什么交換機需要液冷？

“和尚關(guān)注念經(jīng)，道士關(guān)心養(yǎng)生”，網(wǎng)絡(luò)關(guān)注交換機液冷，服務(wù)器關(guān)心GPU液冷：

12年間典型交換機system功耗增長22倍，Optics增長26倍，ASIC Serdes增長25倍，功耗增長速度超過風(fēng)冷散熱能力提升速度。

交換機液冷需求1：128 x 3.2T DR16-DSP設(shè)備為例，光模塊功耗大于GPU，耐溫低于GPU，可增加散熱器空間遠小于GPU。

交換機液冷需求2：交換芯片功耗和熱流密度均大于GPU。

液冷交換機設(shè)計三難

難點1：交換機冷板系統(tǒng)屬于“三維”組裝，GPU液冷冷板系統(tǒng)屬于“二維”組裝，三維難度遠大于二維。

難點2：硬件不可能不壞，液冷亦如此，單臺交換機宕機影響遠大于單臺服務(wù)器，如何實現(xiàn)即使漏液單臺交換機“不宕機”。

難點3：Belly-belly optics冷板設(shè)計較容易，系統(tǒng)成本更高，stack opitcs方案成本更低，但是截止2024年前，市面上沒有bottom optics in stack cage冷板方案可用。

阿里/銳捷聯(lián)合開發(fā)Liquid Tigatron交換機

針對難點1：基于S3IP UNP理念定制自動化液冷組裝平臺，已通過批量交付驗證，可實現(xiàn)TH5 Tigatron交換機液冷套件的“三維”快速組裝和氣密測試。

針對難點2：TH5 Liquid Tigatron交換機實現(xiàn)液路和電路分離設(shè)計，高風(fēng)險區(qū)漏液不會滲漏到電路板，提升可用性。

針對難點3：采用鋁板嵌水管的低成本方案，支持多個2x4 stack cage上、下層optics級聯(lián)液冷，解決行業(yè)難點（一塊冷板覆蓋22個光模塊，保障所有模塊良好接觸散熱，且插拔50～100次后熱性能不下降）。

液冷除了帶來冷，還有什么？

液冷，可不僅僅是個簡單的散熱手段，它更像是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域“創(chuàng)新引擎”的潤滑劑。

比如：最近流行的CPO “緩蝕劑” Vertical Switch設(shè)計，需要液冷加持才能持續(xù)演進。

還有行業(yè)內(nèi)多年備受爭議的CPO交換機：冷板式液冷更是強制需求套裝。

液冷時代即將到來！

液冷即將迎來更大規(guī)模市場爆發(fā)，一起見證更多液冷設(shè)計案例涌現(xiàn)。