SoIC（System on Integrated Chip）技術(shù)，自2018年由臺(tái)積電（TSMC）推出以來，一直是芯片制造領(lǐng)域的革新力量。這項(xiàng)技術(shù)通過三維堆疊的方式，將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，極大地提升了芯片的性能和效率，同時(shí)解決了散熱問題，為新一代高性能計(jì)算設(shè)備鋪平了道路。

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》最新消息，蘋果與臺(tái)積電的深度合作進(jìn)一步升級，雙方正攜手開發(fā)下一代混合SoIC封裝技術(shù)，該技術(shù)融合了熱塑性碳纖維復(fù)合材料模塑工藝，旨在進(jìn)一步提升芯片的集成度和耐用性。

目前，這一新型封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了小規(guī)模試生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將在2025年和2026年間進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，主要應(yīng)用于蘋果下一代Mac電腦以及前沿的AI云服務(wù)器。

近期，有跡象表明，蘋果正在積極籌備其M5芯片的生產(chǎn)計(jì)劃，相關(guān)代碼已在蘋果的官方開發(fā)文檔中浮出水面。蘋果計(jì)劃繼續(xù)利用臺(tái)積電的3納米先進(jìn)制程技術(shù)，為自家的AI服務(wù)器研發(fā)專用處理器，目標(biāo)是在2025年下半年啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。

然而，海通證券分析師Jeff Pu指出，蘋果同時(shí)在籌劃于同一時(shí)期裝配搭載M4芯片的AI服務(wù)器，這表明蘋果正同步推進(jìn)兩條產(chǎn)品線，以滿足不同市場和應(yīng)用的需求。

當(dāng)前，蘋果的AI云服務(wù)器采用的是由多個(gè)M2 Ultra芯片互聯(lián)而成的架構(gòu)，而M2 Ultra芯片原本是為桌面級Mac電腦設(shè)計(jì)的。

隨著M5芯片的引入，其先進(jìn)的設(shè)計(jì)和多功能性將標(biāo)志著蘋果對其AI技術(shù)垂直整合供應(yīng)鏈戰(zhàn)略的深化，這一戰(zhàn)略旨在統(tǒng)一從硬件到軟件的整個(gè)生態(tài)鏈，涵蓋個(gè)人電腦、云端服務(wù)以及相關(guān)軟件應(yīng)用，為用戶帶來更一致、更強(qiáng)大的AI體驗(yàn)，以進(jìn)一步拉動(dòng)市場。

蘋果正在建立起一條與英偉達(dá)完全不一樣的獨(dú)特AI算力路線，M5未來不僅可以在端側(cè)AI發(fā)揮重要作用，支撐起大模型，還可以賦能云端計(jì)算，是蘋果在AIGC上的真殺手锏。

蘋果其與臺(tái)積電的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，也預(yù)示著未來計(jì)算領(lǐng)域的變革趨勢，尤其是在AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域，SoIC技術(shù)的廣泛應(yīng)用將推動(dòng)行業(yè)向著更高性能、更低能耗的方向邁進(jìn)。