芯片åŠå°Žé«”æ¿å¡Šå–œè¿Žå¤§åˆ©å¥½ï¼
æ—¥å‰ï¼Œåœ‹å®¶å¤§åŸºé‡‘三期(國家集æˆé›»è·¯ç”¢æ¥æŠ•資基金三期股份有é™å…¬å¸ï¼‰æ£å¼æˆç«‹ï¼Œæ³¨å†Šè³‡æœ¬é”3440å„„å…ƒï¼Œè¦æ¨¡è¶…éŽå‰å…©æœŸç¸½å’Œï¼›å…¶è‚¡æ±é™¤äº†è²¡æ”¿éƒ¨ã€åœ‹é–‹é‡‘èžç‰è€é¢å”外,工行ã€è¾²è¡Œç‰å…å¤§åœ‹æœ‰éŠ€è¡Œä¹ŸåŠ å…¥å…¶ä¸ï¼Œé™£å®¹æ¥µç‚ºè±ªè¯ï¼Œè€Œä¸”å…大行擬出資人民幣1140億元,æŒè‚¡æ¯”例超éŽ30%。種種ç¾è±¡èƒŒåŽï¼Œæ˜¯é«˜å±¤å°äºŽèŠ¯ç‰‡åŠå°Žé«”產æ¥å¯„予的更大的期望和更高的é‡è¦–ç¨‹åº¦ã€‚å—æ¤å½±éŸ¿ï¼Œè¿‘æ—¥A股芯片åŠå°Žé«”æ¿å¡Šé »é »ç•°å‹•。
事實上,在éŽåŽ»å…©æ¬¡å¤§åŸºé‡‘æˆç«‹ä¹‹æ™‚çš„2015å¹´å’Œ2019年,芯片åŠå°Žé«”æ¿å¡Šéƒ½æŽ€èµ·äº†ä¸€æ³¢å¤§è¡Œæƒ…â€”â€”ç•¢ç«Ÿæ ¹æ“šéŽå¾€ç¶“é©—ï¼Œå¤§åŸºé‡‘èƒ½å¤ å¸¶å‹•å°èŠ¯ç‰‡åŠå°Žé«”產æ¥3å€å·¦å³çš„æŠ•è³‡æ æ¡¿ã€‚如果以æ¤é¡žæ¯”ï¼Œæ¤æ¬¡å¤§åŸºé‡‘三期的3440億元,甚至有å¯èƒ½å¸¶å‹•è¬å„„ä»¥ä¸Šè¦æ¨¡çš„æŠ•資,å°äºŽæ¿å¡Šè€Œè¨€ç„¡ç–‘æ˜¯å·¨å¤§åˆ©å¥½ï¼Œé€™ä¹Ÿè®“å¸‚å ´å°äºŽèŠ¯ç‰‡åŠå°Žé«”æ–°ä¸€è¼ªå¤§è¡Œæƒ…æœ‰äº†æ›´å¤šçš„æœŸå¾…ï¼Œè€Œç›¸é—œç´°åˆ†é ˜åŸŸçš„æ©Ÿæœƒè‡ªç„¶å€¼å¾—æ·±å…¥æŒ–æŽ˜ã€‚
在我看來,å˜å„²èŠ¯ç‰‡æœ‰æœ›è¿Žä¾†ä¸éŒ¯çš„æ©Ÿæœƒã€‚這里ä¸å¦¨åšä¸€ç•ªè¨Žè«–。
先來簡單介紹一下何為å˜å„²èŠ¯ç‰‡ã€‚é¡§åæ€ç¾©ï¼Œå˜å„²èŠ¯ç‰‡æ˜¯æ•¸æ“šå˜å„²çš„é‡è¦è¼‰é«”,也是芯片åŠå°Žé«”產æ¥ç•¶ä¸æ¥µç‚ºé‡è¦çš„一環,應用范åœå»£ã€å¸‚å ´å æ¯”é«˜ï¼Œå…¶è¦æ¨¡ç´„å æ•´å€‹é›†æˆé›»è·¯å¸‚å ´çš„1/4,僅次于é‚輯芯片,為集æˆé›»è·¯ç¬¬äºŒå¤§ç´°åˆ†å¸‚å ´ã€‚
å“類層é¢ï¼Œæ ¹æ“šæ–·é›»åŽå˜å„²çš„ä¿¡æ¯æ˜¯å¦ä¿ç•™ï¼Œå˜å„²èŠ¯ç‰‡å¯ä»¥åˆ†ç‚ºæ˜“失性å˜å„²èŠ¯ç‰‡èˆ‡éžæ˜“失性å˜å„²èŠ¯ç‰‡ï¼Œå…¶ä¸æ˜“失性å˜å„²èŠ¯ç‰‡çš„ä»£è¡¨æ€§ç”¢å“æœ‰ DRAMå’ŒSRAMï¼Œéžæ˜“失性å˜å„²èŠ¯ç‰‡å‰‡æ˜¯ä»¥NAND Flashå’ŒNOR Flash為主æµã€‚è€Œåœ¨å¸‚å ´å±¤é¢ï¼Œåœ‹å¤–å» å•†æ†‘å€Ÿå…ˆç™¼å„ªå‹¢ä»¥åŠåœ¨çµ‚ç«¯å¸‚å ´çš„å“ç‰Œå„ªå‹¢ï¼Œå æ“šäº†å¤§éƒ¨åˆ†çš„å¸‚å ´ä»½é¡ï¼Œè¡Œæ¥é éƒ¨å» å•†ä¸‰æ˜Ÿé›»åã€ç¾Žå…‰ç§‘æŠ€ã€æµ·åЛ士ã€éŽ§ä¿ ã€è¥¿éƒ¨æ•¸æ“šç‰å·²ç¶“在å„è‡ªé ˜åŸŸå½¢æˆäº†å¯¡é å£Ÿæ–·çš„ç«¶çˆæ ¼å±€ã€‚
由于å˜å„²èŠ¯ç‰‡æ¨™æº–åŒ–ç¨‹åº¦é«˜ï¼Œå¯æ›¿ä»£æ€§å¼·ï¼Œå¸¶æœ‰å¤§å®—商å“å±¬æ€§ï¼Œå…¶åƒ¹æ ¼å—ä¸‹æ¸¸éœ€æ±‚çš„å½±éŸ¿è¼ƒç‚ºæ•æ„Ÿï¼Œå› æ¤å…·å‚™æ¥µç‚ºæ˜Žé¡¯çš„周期性。而自2012年以來,å˜å„²èŠ¯ç‰‡è¡Œæ¥å¤§é«”ç¶“æ·äº†ä¸‰è¼ªæ¼²è·Œå‘¨æœŸï¼š
第一輪(2012~2015):由于iPhone 4/4s的橫空出世,智能手機行æ¥è¢«å¼•çˆ†ï¼Œæ‹‰å‹•äº†å¸‚å ´å°äºŽå˜å„²èŠ¯ç‰‡çš„éœ€æ±‚ï¼Œå„大å˜å„²å» å•†ç´›ç´›æ“´ç”¢ï¼Œè‡´ä½¿å¸‚å ´ä¾›éŽäºŽæ±‚ï¼Œåƒ¹æ ¼ç”±æ¼²è½‰è·Œï¼Œéš¨å³æ¥å…¥ä¸‹è¡Œå‘¨æœŸã€‚
第二輪(2016~2019ï¼‰ï¼šéš¨è‘—å®‰å“æ‰‹æ©Ÿå¯¦åŠ›çš„æ—¥ç›Šå¢žå¼·ï¼Œå¸‚å ´åˆé–‹å•Ÿäº†ä¸€è¼ªæå‡å…§å˜å’Œå˜å„²ç©ºé–“çš„è¿½é€æˆ°ï¼Œå…¶é–“三星ã€SK海力士ã€ç¾Žå…‰ç‰ä¸»è¦å˜å„²å» 商紛紛將產能轉å‘3D NAND,DRAMåœ¨éœ€æ±‚ææŒ¯åŒæ™‚é¢è‡¨ç”¢èƒ½ä¸è¶³ï¼Œå°Žè‡´åƒ¹æ ¼ä¸Šæ¼²ã€‚而åŽçš„å‘¨æœŸä¸‹è¡Œä¸»è¦æ˜¯å„å¤§å» å•†3D NAND擴產åŽï¼ŒPCã€æœå‹™å™¨ç«¯éœ€æ±‚動能ä¸è¶³ï¼Œæ•´é«”上出ç¾ä¾›å¤§äºŽæ±‚的局é¢ã€‚
第三輪(2020~2023):2020å¹´åˆï¼Œæ–°å† 疫情的全çƒçˆ†ç™¼å¼•ç™¼å±…å®¶è¾¦å…¬éœ€æ±‚çš„å¤§å¹…åº¦å¢žåŠ ï¼Œç¹¼è€Œæ‹‰å‹•PCã€æœå‹™å™¨ç‰å¸‚å ´éœ€æ±‚é‡çš„æå‡ï¼›è€Œ5G終端的更新也為å˜å„²ä¸‹æ¸¸å¢žé•·é–‹è¾Ÿå‡ºæ–°çš„空間。但å—到疫情å復ã€åœ‹éš›å½¢å‹¢ä¸ç¢ºå®šæ€§å¢žå¼·ç‰å¤šæ–¹é¢åŽŸå› ï¼Œä¸‹æ¸¸éœ€æ±‚æŒçºŒç–²è»Ÿï¼Œç–ŠåŠ è¡Œæ¥åº«å˜ç”¢èƒ½åš´é‡éŽå‰©ï¼Œè‡´ä½¿å˜å„²èŠ¯ç‰‡åƒ¹æ ¼æŒçºŒä¸‹è·Œï¼Œéƒ¨åˆ†ç´°åˆ†é ˜åŸŸç”¢å“甚至在2023å¹´çªç ´æ·å²ä½Žé»žã€‚
ä¸éŽéœ€è¦æ³¨æ„的是,當å‰å˜å„²èŠ¯ç‰‡è¡Œæ¥å·²ç¶“迎來了實質性的å轉。
公開信æ¯é¡¯ç¤ºï¼Œè‡ªåŽ»å¹´å¹´åº•ä»¥ä¾†ï¼ŒåŒ…æ‹¬ç¾Žå…‰ã€ä¸‰æ˜Ÿã€è¥¿éƒ¨æ•¸æ“šç‰åœ¨å…§çš„主æµå» 商都å°è‡ªå®¶å˜å„²èŠ¯ç‰‡ç”¢å“實施了æåƒ¹ã€‚而從數據上看,å˜å„²èŠ¯ç‰‡åƒ¹æ ¼çš„ç¢ºæ˜¯åœ¨2023å¹´Q3觸底盤整,隨åŽå¹¾å€‹æœˆé–‹å§‹æŒçºŒå彈上行。以DRAM Wafer為例,從2023å¹´9月12æ—¥ç¾è²¨å‡åƒ¹ä½Žé»žç®—起,到今年5月底累計漲幅已é”25%å·¦å³ï¼Œä¸Šæ¼²è¶¨å‹¢å·²ç„¶å½¢æˆã€‚æ¤å¤–ï¼Œæ ¹æ“šTrendForceé›†é‚¦å’¨è©¢çš„å¸‚å ´é 估,今年二å£åº¦DRAMåˆç´„åƒ¹å£æ¼²å¹…å°‡é”到13%~18%,NAND Flashåˆç´„åƒ¹å£æ¼²å¹…也將é”到15%~20%ï¼Œåæ˜ å‡ºè¡Œæ¥æ™¯æ°£åº¦çš„上行具備æŒçºŒæ€§ã€‚
å˜å„²èŠ¯ç‰‡åƒ¹æ ¼ä¹‹æ‰€ä»¥æœƒå轉,主è¦åŽŸå› æœ‰ä»¥ä¸‹å…©æ–¹é¢ï¼š
å¾žå¸‚å ´ä¾›çµ¦å´çœ‹ï¼Œç”±äºŽåœ¨æ¤å‰å˜å„²å‘¨æœŸä¸‹è¡Œå€é–“,å„種產å“å¸‚å ´åƒ¹æ ¼å‡ºç¾é¡¯è‘—下滑,主è¦å˜å„²å» 商æ¥ç¸¾å‡å‡ºç¾é¡¯è‘—下滑甚至大幅虧æï¼Œå› æ¤ç‚ºäº†é¿å…å¸‚å ´åƒ¹æ ¼é€²ä¸€æ¥ä¸‹è·Œï¼Œå˜å„²èŠ¯ç‰‡ä¸»è¦é¾é å» å•†éƒ½ç´›ç´›é‡‡å–了實質性減產的舉措,有的還進行了逆周期投資ç‰è¡Œç‚ºï¼Œé€™äº›éƒ½æœ‰åŠ©äºŽæŽ¨å‹•å¸‚å ´ä¾›æ±‚æ ¼å±€çš„å¹³è¡¡ï¼Œå¹¶ä¿ƒä½¿ç”¢å“åƒ¹æ ¼æ¢è·Œå彈。
å¾žå¸‚å ´éœ€æ±‚å´çœ‹ï¼Œä¸€æ–¹é¢ï¼Œéš¨è‘—物è¯ç¶²ã€äº‘è¨ˆç®—ç‰æ–°èˆˆæ‡‰ç”¨çš„飛速發展,我國數據æ£å‘ˆç¾å‡ºçˆ†ç™¼å¼å¢žé•·ï¼Œä¸æ–·å¸¶å‹•è‘—å˜å„²èŠ¯ç‰‡çš„å¢žé‡éœ€æ±‚ï¼Œæ ¹æ“šIDCçš„é æ¸¬ï¼Œåˆ°2025年我國數據圈將增長至48.6ZB,å å…¨çƒæ•¸æ“šåœˆçš„27.8%ï¼›å¦ä¸€æ–¹é¢ï¼Œå޻年年åˆï¼Œç”±OpenAI發布的ChatGPT開啟了AI大浪潮時代,而åŽå„å¤§å» å•†ç›¸ç¹¼é–‹ç™¼å¹¶æŽ¨å‡ºå¤§æ¨¡åž‹ç”¢å“,é‡å°AIæœå‹™å™¨çš„å·¥ä½œå ´æ™¯éœ€è¦æä¾›æ›´å¤§çš„å®¹é‡ã€æ›´é«˜çš„æ€§èƒ½ã€æ›´ä½Žçš„å»¶é²å’Œæ›´é«˜çš„響應速度,這當ä¸ç”¢ç”Ÿçš„æµ·é‡æ•¸æ“šé›†å‚³è¼¸å’Œå„²å˜ï¼Œç„¡ç–‘是å°å˜åŠ›æå‡ºäº†æ›´é«˜çš„è¦æ±‚ã€‚æ ¹æ“šç¾Žå…‰çš„æ¸¬ç®—ï¼ŒAIæœå‹™å™¨æ‰€éœ€çš„DRAMå’ŒNANDåˆ†åˆ¥æ˜¯å¸¸è¦æœå‹™å™¨çš„8å€å’Œ3å€ï¼Œé€™äº›é¡¯ç„¶æœƒæˆç‚ºæ”¯æ’å˜å„²å¸‚å ´å¢žé•·çš„å¼·å‹é©…動力。
值得一æçš„æ˜¯ï¼ŒæŒ‰ç…§å¸‚å ´æ©Ÿæ§‹çš„çµ±è¨ˆï¼Œä»¥å¾€æ¯è¼ªå˜å„²èŠ¯ç‰‡åƒ¹æ ¼ä¸Šè¡Œå‘¨æœŸè‡³å°‘èƒ½å¤ æŒçºŒ6~8個å£åº¦ï¼Œçœ¼ä¸‹çš„æ–°ä¸€è¼ªä¸Šæ¼²å‘¨æœŸåƒ…æŒçºŒäº†ä¸åˆ°3個å£åº¦ï¼ŒåŽçºŒä»æœ‰è¼ƒå¤§çš„上行空間。而隨著åŽçºŒå˜å„²èŠ¯ç‰‡ç”¢å“çš„æŒçºŒæ¼²åƒ¹ï¼Œç›¸é—œå» 商的æ¥ç¸¾ä¹Ÿå°‡å¾—到æŒçºŒæ€§æ”¹å–„,繼而有望引發å˜å„²èŠ¯ç‰‡æ¿å¡Šæ¥ç¸¾èˆ‡ä¼°å€¼çš„â€œæˆ´ç¶æ–¯é›™æ“Šâ€ã€‚å†ç–ŠåŠ åœ‹å®¶å¤§åŸºé‡‘ä¸‰æœŸçš„æˆç«‹ä½œç‚ºå‚¬åŒ–劑,以åŠåœ‹ç”¢æ›¿ä»£ã€è‡ªä¸»å¯æŽ§çš„å®å¤§èƒŒæ™¯ï¼Œå˜å„²èŠ¯ç‰‡æ¿å¡Šè‘—實有機會出ç¾ä¸€æ³¢å¤§ç´šåˆ¥ä¸Šæ¼²è¡Œæƒ…。
綜上所述,眼下就是布局å˜å„²èŠ¯ç‰‡æ¿å¡Šçš„æœ€å¥½æ™‚æ©Ÿï¼Œå»ºè°æ„Ÿèˆˆè¶£çš„æŠ•資者多關注那些基本é¢è§¸åº•ã€éœ€æ±‚復蘇的行æ¥é¾é å…¬å¸ï¼Œæˆ–許能有ä¸éŒ¯çš„å›žå ±ã€‚
附:å˜å„²èŠ¯ç‰‡ä»£è¡¨æ€§å…¬å¸ç°¡ä»‹
1ã€å…†æ˜“創新
國內å˜å„²èŠ¯ç‰‡è¨è¨ˆé¾é 伿¥ï¼Œä¸»ç‡Ÿç”¢å“包括å˜å„²å™¨ã€MCU和傳感器。
公叿˜¯åœ‹å…§å°‘æ•¸èƒ½åŒæ™‚æä¾›è‡ªç ”çš„NOR Flashã€NAND FlashåŠDRAM產å“且在代碼型å˜å„²å¸‚å ´èˆ‡åœ‹éš›é¾é å…¬å¸ç›¸æ¯”肩的公å¸ä¹‹ä¸€ï¼Œä¹Ÿæ˜¯å…¨çƒé ˜å…ˆçš„ Fabless芯片供應商,在發展模å¼ä¸Šé¸æ“‡é¿é–‹åœ‹éš›å·¨é åŠå¤§å¸‚å ´é ˜åŸŸï¼Œé¸æ“‡NOR Flashã€åˆ©åŸºDRAMç‰å°çœ¾é ˜åŸŸç™¼å±•ï¼Œé€æ¥ç«™ç©©å¹¶æ‹–å»¶å¸‚å ´ï¼Œç›®å‰åœ¨NOR Flashé ˜åŸŸå…¨çƒå¸‚å 率第三ã€ä¸åœ‹ç¬¬ä¸€ï¼ŒArm通用32ä½MCUä¸åœ‹ç¬¬ä¸€ï¼Œè§¸æŽ§èŠ¯ç‰‡å…¨çƒç¬¬å››ï¼ŒæŒ‡ç´‹è·åˆ¥èŠ¯ç‰‡å…¨çƒç¬¬ä¸‰ã€ä¸åœ‹ç¬¬äºŒã€‚
2ã€åŒ—äº¬å›æ£
國內車載å˜å„²èŠ¯ç‰‡é¾é ï¼Œæ“æœ‰å…¨çƒé ˜å…ˆçš„32ä½åµŒå…¥å¼CPU技術和低功耗技術,主營æ¥å‹™ç‚ºå¾®è™•ç†å™¨èŠ¯ç‰‡ã€æ™ºèƒ½è¦–é »èŠ¯ç‰‡ç‰ASIC芯片產å“åŠæ•´é«”è§£æ±ºæ–¹æ¡ˆçš„ç ”ç™¼å’ŒéŠ·å”®ã€‚å…¬å¸æ“有較強的自主創新能力,多年來在自主創新CPU技術ã€è¦–é »ç·¨è§£ç¢¼æŠ€è¡“ã€åœ–åƒå’Œè²éŸ³ä¿¡è™Ÿè™•ç†æŠ€è¡“ã€SoC芯片技術ã€è»Ÿä»¶å¹³è‡ºæŠ€è¡“ç‰å¤šå€‹é ˜åŸŸå½¢æˆå¤šé …æ ¸å¿ƒæŠ€è¡“ï¼Œå¹¶å½¢æˆäº†â€œè¨ˆç®—+å˜å„²+模擬â€çš„æŠ€è¡“èˆ‡ç”¢å“æ ¼å±€ï¼Œåœ¨æ™ºèƒ½ç¡¬ä»¶ã€æ™ºèƒ½å®‰é˜²çµ‚ç«¯æ‡‰ç”¨å¸‚å ´åŸºç¤Žä¸Šï¼Œå°‡æ¥å‹™é€²ä¸€æ¥æ‹“展到汽車電åã€å·¥æ¥åˆ¶é€ ã€é†«ç™‚è¨å‚™ã€é€šè¨ŠåŠé«˜ç«¯æ¶ˆè²»ç‰é ˜åŸŸã€‚
3ã€ä½°ç¶å˜å„²
國內å˜å„²æ¨¡çµ„å·¨é ,在å˜å„²å™¨æŠ€è¡“ç ”ç™¼ã€å…ˆé€²å°æ¸¬åˆ¶é€ ã€ç”¢æ¥éˆè³‡æºåŠå…¨çƒåŒ–é‹ç‡Ÿç‰æ–¹é¢å…·æœ‰æ ¸å¿ƒç«¶çˆåŠ›ï¼Œæ˜¯åœ‹å®¶ç´šå°ˆç²¾ç‰¹æ–°å°å·¨äººä¼æ¥ã€åœ‹å®¶é«˜æ–°æŠ€è¡“伿¥ã€‚å…¬å¸ä½°ç¶(Biwin)å“牌主è¦é¢å‘智能終端ã€å·¥æ¥ç´šæ‡‰ç”¨ã€ä¼æ¥ç´šæ‡‰ç”¨ã€è»Šè¦ç´šæ‡‰ç”¨ã€PC OEMç‰To Bå¸‚å ´ï¼Œåå“牌佰微(Biwintech)以åŠç¨å®¶é‹ç‡Ÿçš„æƒ æ™®(HP)ã€å®ç¢(Acer)åŠæŽ å¥ªè€…(Predator)ç‰å“牌則é¢å‘DIYã€é›»ç«¶ã€ç§»å‹•å˜å„²ç‰To Cå¸‚å ´ã€‚å…¬å¸ç”¢å“廣泛應用于智能終端ã€PCã€å¤§æ•¸æ“šã€ç‰©è¯ç¶²ã€è»Šè¯ç¶²ã€å·¥æ¥äº’è¯ç¶²ç‰é ˜åŸŸã€‚
4ã€ç´«å…‰åœ‹å¾®
紫光集團旗下åŠå°Žé«”行æ¥ä¸Šå¸‚å…¬å¸ï¼Œå°ˆæ³¨äºŽé›†æˆé›»è·¯èŠ¯ç‰‡è¨è¨ˆé–‹ç™¼é ˜åŸŸï¼Œæ˜¯åœ‹å…§é ˜å…ˆçš„集æˆé›»è·¯èŠ¯ç‰‡è¨è¨ˆå’Œç³»çµ±é›†æˆè§£æ±ºæ–¹æ¡ˆä¾›æ‡‰å•†ï¼Œç”¢å“åŠæ‡‰ç”¨éåŠæµ·å…§å¤–,在智能安全芯片ã€é«˜ç©©å®šå˜å„²å™¨èŠ¯ç‰‡ã€å®‰å…¨è‡ªä¸»FPGAã€åŠŸçŽ‡åŠå°Žé«”器件ã€è¶…ç©©æ™¶é«”é »çŽ‡å™¨ä»¶ç‰æ ¸å¿ƒæ¥å‹™é ˜åŸŸå·²å½¢æˆé ˜å…ˆçš„ç«¶çˆæ…‹å‹¢å’Œå¸‚å ´åœ°ä½ã€‚
ã€æ³¨ï¼šå¸‚å ´æœ‰é¢¨éšªï¼ŒæŠ•è³‡éœ€è¬¹æ…Žã€‚åœ¨ä»»ä½•æƒ…æ³ä¸‹ï¼Œæœ¬è¨‚é–±è™Ÿæ‰€è¼‰ä¿¡æ¯æˆ–所表述æ„見僅為觀點交æµï¼Œå¹¶ä¸æ§‹æˆå°ä»»ä½•人的投資建è°ã€‚é™¤å°ˆé–€å‚™æ³¨å¤–ï¼Œæœ¬æ–‡ç ”ç©¶æ•¸æ“šç”±åŒèŠ±é †iFinDæä¾›æ”¯æŒã€‘
本文由“星圖金èžç ”究院â€åŽŸå‰µï¼Œä½œè€…ç‚ºæ˜Ÿåœ–é‡‘èžç ”ç©¶é™¢é«˜ç´šç ”ç©¶å“¡ä»˜ä¸€å¤«
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