之前幫朋友做過一套分形工藝North無光主機裝機方案,朋友非常滿意,不過當時我對這個機箱還是有吐槽的點,那就是雖然定位ATX,但是體積略顯緊湊了一些,比如使用40系顯卡必須使用L型轉(zhuǎn)接線,否則會容易頂?shù)絺?cè)板,40系很多顯卡更無法使用Mesh版本的側(cè)面風扇支架。
顯然分形是聽勸的,North XL就是為此而生,更大的體積,細節(jié)上的調(diào)整,讓本就很優(yōu)雅的North進化的更徹底。
現(xiàn)在的North XL,可以輕松使用非L型轉(zhuǎn)接頭的40系顯卡,Mesh版本側(cè)面風扇支架也不再是雞肋,頂部也做了分體水管路出口設計,變得更好用了,畢竟是ATX,大一點也是無礙的。
之前方案采用的是風冷和Mesh機箱方案,這次帶來的則是一體水+側(cè)透機箱方案。
這套方案,處理器選擇了i9-14900KF處理器,主板來自ROG的MAXIMUS Z790 DARK HERO,配套水冷為ROG 龍神III代 360 ARGB,顯卡、內(nèi)存、固態(tài)選擇了影馳全家桶,顯卡RTX 4080 SUPER 16GB星曜,固態(tài)名人堂HOF EX50S PCIE-5.0 2T,內(nèi)存名人堂HOF PRO DDR5 8000 16G x 2,電源則是振華全新推出的LEADEX VII 1000W金牌全模。
這套配置沒什么太多建議,裝機按部就班即可,更大的體積裝機比起North更容易。
整機細節(jié)展示
整體還是比較偏向熊貓配色,畢竟內(nèi)部的框架為全黑,電源和主板也是黑,但是整體效果看起來并不是很突兀。
相對于Mesh版本,側(cè)透版本理論上溫度會更高一些,但是North XL也從此前的North雙14cm進氣風扇升級到了三14cm進氣風扇,理論上散熱能力也更強。
高角度俯瞰,North XL側(cè)面的玻璃通透度還是可以的,沒有做黑化處理。
正面的實木格柵是North的最大亮點,North XL上的更大,整體比例更寬一些。
略帶一點傾斜角度個人覺得是最佳視覺方向。
更多角度,放大尺寸也是做的恰到好處。
側(cè)面開箱整體一覽,ROG Z790 Dark Hero主板的黑色,龍神III水冷頭、星曜RTX4080S顯卡以及名人堂內(nèi)存的熊貓配色對比還是挺鮮明的。
這張年前發(fā)布的影馳RTX4080S星曜,外觀上還是很耐打的。
ROG 龍神III水冷頭特寫,在這個角度也可以看到影馳名人堂內(nèi)存,整體調(diào)性還是很搭水冷頭的白色。
龍神III水冷積木風扇特寫,略有些遺憾的是龍III的風扇螺絲是黑色的。
換個角度仰視三把積木風扇。
ROG 龍神III水冷頭正面特寫,黑白主題的硬件監(jiān)控界面倒是很匹配此次的風格。
再換個角度。
Polymo 動態(tài)燈效特寫,可以在軟件中設置對應的效果。
硬件展示&裝機
華碩ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO,主打一個純正血統(tǒng)。
作為純血ROG主板, Z790 DARK HERO此次更新做了全新設計,采用了易插設計WiFi7天線。整體風格低調(diào)內(nèi)斂,正面散熱裝甲和背部的金屬黑化背板碩大的ROG logo非常顯眼,DARK HERO 字樣也出現(xiàn)在正面和背面若干區(qū)域。
Z790 DARK HERO采用了20(90A)+1(90A) +2 供電模組,PCB層數(shù)為8層加厚加量,能賦予更好的電氣性能。
IO裝甲上方的屏幕具備 Polymo 動態(tài)燈效,可以通過華碩的Armoury Crate 軟件進行個性化設置,非點亮狀態(tài)下屏幕就是一塊反光率不錯的鏡面,也較為低調(diào)。
4條插槽最高支持DDR5 8000頻率,最大192GB,旁邊還提供了Debug 故障診斷燈、獨立開機鍵以及重啟鍵,很方便發(fā)燒友玩家上開放式測試機架進行硬件測試。
相對于Z790 HERO,外觀上主要是下半部分有所調(diào)整,除了CPU直連M2插槽上方為單獨散熱裝甲,其他M2插槽均共享一張巨大的散熱裝甲。
硬件上的升級主要是WiFi 6E升級到WiFi 7,增加了PCI-E 5.0的M.2接口,板載M.2接口數(shù)量從3個增加到5個。
最接近CPU的插槽支持PCIe 5.0規(guī)格,其他均支持PCIe 4.0,配合四個SATA接口,存儲能力MAX。
前置 USB Type-C 接口不僅支持20Gpbs傳輸速率,還可以通過一個8pin供電來實現(xiàn)PD3.0和QC4+的快充場景,同時Z790 Dark hero也提供了頗為好評的顯卡快拆按鍵。
接口武德充沛,雙雷電4帶來了充足的拓展性,重新設計的Wi-Fi 7 易拆式天線接口,比起此前的固定方式使用起來更方便。
機身一共提供了四個5Gpbs的USB 3.2 gen1接口,五個10Gpbs的USB 3.2 gen2,BIOS FLASHBACK 按鍵,BIOS清除按鍵,HDMI2.1,數(shù)字音頻以及2.5G網(wǎng)絡接口,也都配備齊全。
非常熟悉的外觀,影馳RTX 4080 SUPER星曜,主打一個加量還減價,性能提升幅度相對于4080大約有5%幅度,加速頻率和基礎頻率也有少量提升,主打一個取代4080系列。
所以外觀上絕大部分品牌都是采用的此前4080的設計和模具。
整體依舊是標志性的鉆石切割透明外殼,外加可以DIY的上蓋,背后為白色金屬背板和大面積鏤空尾部。
星卓III散熱系統(tǒng)散熱模組本身設計就超標,因此在應付小幅度提升性能的SUPER系列上壓力并不大。
影馳名人堂HOF PRO DDR5 8000 16GB X 2。
主打一個白色質(zhì)感,銀白配色,純白馬甲采用了金屬電泳白工藝,PCB亦為白色。
HOF家族logo,兩側(cè)延展了銀色區(qū)域,logo上方則是內(nèi)嵌了RGB燈條,關機狀態(tài)下就是鏡面效果。
頂部燈條采用了內(nèi)嵌式貫穿設計。
名人堂HOF PRO DDR5 8000還提供了24G單條最大的選擇,8000Mhz這套內(nèi)存工作時序為38-48-48-128,如果主板和處理器體制良好,也可以輕松超頻至8200Mhz甚至更高一點。
來自影馳的名人堂HOF EX50S固態(tài),主打一個滿血性能,提供了讀取12G/s,寫入11G/s的頂級體驗。
因為發(fā)熱量巨大,所以直接了內(nèi)置主動散熱器,并且提供了一根供電延長線。
主動散熱器厚度控制的還可以,中間為一顆小尺寸風扇,支持PWM自動調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,不過部分主板自帶了兩面散熱墊,如果使用影馳這顆主動散熱器,需要去除主板M2接口下方的散熱墊。
2280標準長度本體,采用了雙面顆粒設計,容量2TB,背后甚至還有還留有一顆緩存焊盤。
2TB版本的EX50S,設計連續(xù)讀寫速度為12400/11800MB/s,寫入壽命1400TBW,支持5年保修和個人送保。
從上到下依次是主控芯片、DRAM緩存和電源控制芯片、閃存芯片。
主控芯片來自群聯(lián),型號為PS5026-E26-52,基于12nm工藝打造,下方則是一顆4GB LPDDR4緩存芯片,貼紙下方則是兩顆來自鎂光的3D TLC顆粒閃存芯片,單顆容量512GB。
電源這次是振華首款ATX3.0,LEADEX VII 1000W白金全模,14900KF+4080S使用這個功率也是比較合適。
作為搭載了全日系電容、提供了十年質(zhì)保,通過了80Plus金牌、Cybenetics 鉑金以及 Cybenetics 230V 鉑金三重認證的ATX3.0電源,轉(zhuǎn)化效率超過90%,LEADEX VII 1000W提供了全套模組線,線材整體偏軟,理線方便。
電源長度為15cm,整體風格非常家族化,一眼就能看出來是振華的產(chǎn)品,機身大面積鏤空金屬網(wǎng)孔充滿了藝術氣息。
內(nèi)置了一枚直徑14cm的散熱風扇,具備FDB 軸承,支持ECO風扇自啟停,用以低功耗下降低噪音。
九宮格又回來了,這套接口也是振華的最大特點,通用接口可以直接盲插。
具備ECO按鍵,開啟后會優(yōu)先保證節(jié)能和低噪音。
ROG龍神III 360水冷,龍神II的升級版本,強化了散熱能力,同時也將冷排風扇改成了磁吸,模組化安裝更方便。
龍神III算是目前頂級的旗艦一體水散熱,可以做到力壓14900KF,能媲美部分品牌420水冷的散熱能力。
整體外觀非常漂亮,冷排部分甚至都提供了透明塑料殼用于保護,細節(jié)到位。
最大的亮點實屬碩大的水冷頭。
因為風扇采用磁吸的設計,線材的凌亂直接避免了,使用一根磁吸線材就可以實現(xiàn)一體的整潔。
冷排鰭片,整體尺寸比起二代略大,厚度提升到了30mm。
水管長度為400mm,相對龍神II增加了20mm長度,直徑增加了1.7mm,采用編織線包裹,標配了一個魔術貼,相對上一代也做了加厚加粗升級。
龍神III水冷頭,高度相當可觀,且體積碩大,側(cè)面有著透氣的格柵,頂部屏幕尺寸為3.5英寸,和上一代一致,屏幕周圍一圈升級為金屬材質(zhì)。
屏幕本身也做了一定升級,可以顯示更長更清晰的定制動畫。
底部大面積方形純銅底座,自帶了導熱硅脂。
頂蓋為磁吸方式固定,打開后就可以看到水冷頭內(nèi)部結(jié)構(gòu),嵌入了一個下壓小風扇,主要用于對主板VRM進行散熱。
冷頭采用了Asetek 8代水泵方案,噪音可以做到更低。
屏幕則是通過觸點和冷頭進行數(shù)據(jù)交換。
三把風扇型號為ROG MF-12S,磁吸設計,風量為70.07CFM,轉(zhuǎn)速最大為2200RPM。
側(cè)面可以看到磁吸結(jié)構(gòu)和對應觸點,龍神III提供了兩條磁吸供電燈光線,可以選擇任一方向走線。
更大更優(yōu)雅的分形工藝North XL機箱,側(cè)透版本,當然Mesh版本依舊存在,Mesh版本依舊提供了側(cè)面支架,最大支持14cm風扇。
依舊延續(xù)了前臉實木的格柵設計,黑色機箱為胡桃木,白色為橡木,整體設計感非常北歐風。
格柵條數(shù)量從North的10根增加到了11根。
頂部也是完全和North一樣,2A1C搭配雙3.5mm音頻接口。
只不過相對于North,North XL的空間要更寬裕,頂部提供了注水口,最大支持也從此前的280水冷/雙14CM風扇升級到了360水冷/三14CM風扇。
前臉的14CM風扇也增加了一個,內(nèi)部空氣流通更優(yōu)秀。
內(nèi)部延續(xù)了此前的設計,不過顯卡支持升級到了413mm,相對于North提升明顯,前臉也可以更換為420水冷,使用420水冷顯卡依舊可以支持到380mm長度。
機箱內(nèi)空間是非常寬裕的,一改此前分形很多機箱裝機頂部風冷走線困難,水冷提前走線后安裝的場景。
簡單測試
整套系統(tǒng)PC MARK10 Extended總分14705分,游戲環(huán)節(jié)為40394分。
壓力測試,輕松在Time Spy Extreme以98.5%成績通過。
內(nèi)存小測試一下,加載XMP配置 ,8000Mhz頻率下,讀寫速度為116G/100G以及103G,延遲65.1ns,此刻時序方面為CL36-48-48-128。
相對于ROG部分型號主板,Z790 Dark Hero在超頻設置上明顯要更慷慨大方,選項更多,細節(jié)設置也更多,非常適合超頻發(fā)燒友和資深玩家,8200Mhz頻率對于它來說,并不是問題。
影馳這顆滿血5.0固態(tài)成績還是非常優(yōu)秀的,另外雖然沒有用原廠的主動散熱風扇,ROG Z790 Dark Hero的散熱裝甲也十分給力,畢竟厚度相當可觀,是一般M2散熱裝甲的至少3倍厚度,可以穩(wěn)壓這顆名人堂HOF EX50S,在實際測試中溫度一直都維持在50度左右,考慮到現(xiàn)在氣溫也沒那么低,這個溫控還是很不錯的。
TxBENCH測試讀寫速度,影馳EX50S順序讀取速度為11197MB/s,接近官方數(shù)值,順序?qū)懭胨俣冗_到了12006MB/s,這已經(jīng)超過了官方給出的數(shù)據(jù)。
CrystalDiskMark測試,四次不同場景下進行測試,獲取數(shù)值非常穩(wěn)定,順序讀取基本維持在12380MB/s,順序?qū)懭雱t穩(wěn)定在11820MB/s,均符合官方宣傳數(shù)值。
3D Mark存儲基準測試,得分5265,超出平均得分2倍多。
關于i9-14900KF和4080S的成績,此前已經(jīng)測試過了,這次就不測試了,14900KF在散熱器給力的場景下可以獲得更優(yōu)秀的成績,所以這次重點還是測試龍神III的散熱能力。
我手上這顆14900KF體質(zhì)還不錯,BIOS中給出的SP分數(shù)為103分,如果有心思,可以適當玩玩超頻,畢竟Z790 Dark Hero就是為超頻和發(fā)燒玩家而生。
AIDA64雙拷測試,后期這顆14900KF可以穩(wěn)定維持在P核5.6Ghz,E核4.4Ghz頻率,溫度破百僅有封裝溫度,核心溫度89度,核心溫度控制的還不錯,雖然出現(xiàn)了過熱降頻,但是降的不多,此刻處理器最高功耗354W,平均功耗337W。
對比我此前使用的一眾360一體水冷,龍神III的表現(xiàn)是最佳的。
顯卡溫度功耗發(fā)揮的很穩(wěn)定,60度,252W平均功耗。
本次裝機分享的就這么多了,感謝觀看。
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