蘋果公司當前致力于自主研發(fā)5G基帶芯片,并旨在降低對高通的技術依賴。然而,根據(jù)最新的報告,蘋果似乎已經(jīng)裁定終止內(nèi)部5G基帶芯片的自主研發(fā)計劃,轉(zhuǎn)而尋求依附于高通的解決方案。盡管這些報道目前尚未得到正式證實,但多個獨立消息來源均傳達了類似的信息。
韓國博客Naver上的一份由“yeux1122”發(fā)布的新報告指出,蘋果有可能中止對5G基帶芯片的內(nèi)部開發(fā),而傾向于依賴高通的技術。報告中透露,對蘋果5G基帶芯片部門內(nèi)情了解的消息人士稱,該公司的自主研發(fā)努力未能取得成功,因此認為關閉該部門是一個明智的決策。
這一決定對蘋果公司將產(chǎn)生巨大的影響,因為多年以來,該公司一直在5G技術領域投入了巨額資金。此外,知情人士@Tech_Reve表示,蘋果在開發(fā)內(nèi)部5G基帶芯片的團隊面臨嚴峻挑戰(zhàn),其設定的目標存在不切實際之處,并未充分考慮在開發(fā)過程中可能出現(xiàn)的種種挑戰(zhàn)。
正如前文所述,蘋果在初始開發(fā)階段曾懷揣雄心壯志,雇傭了成千上萬的工程師進行定制5G基帶芯片的研發(fā),并收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務,以確保員工能夠持續(xù)從事5G基帶芯片的相關工作。此外,蘋果還從高通招募了專業(yè)人員以支持其5G基帶芯片的開發(fā)工作。根據(jù)知名行業(yè)分析師馬克·古爾曼在彭博社的表態(tài),蘋果在制定定制5G芯片時遇到了一些問題,導致將5G基帶芯片的發(fā)布計劃推遲至2026年。
有關傳言稱,蘋果的5G基帶芯片目前仍處于早期開發(fā)階段,技術水平相較高通落后數(shù)年。這或許是蘋果終止5G基帶芯片自主研發(fā)工作的部分原因之一。最初,該公司計劃推出獨立芯片,并最終將該技術整合到SoC中。
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