不知不覺間，2023年已經進入最后一個季度，每年的第四季度也是各大芯片廠商發布新品的集中期。之前，高通公司官宣在10月份會發布驍龍8 Gen3 5G手機芯片，隨這款頂級Soc一起亮相的還有高通新一代5G基帶芯片驍龍X75，為新一代安卓旗艦智能手機帶來全新的5G連接體驗。

驍龍X75 5G基帶芯片是高通在今年2月份正式推出的一款產品，在前代產品驍龍X70的基礎上做了進一步升級，是全球首次支持“5G Advanced-ready”的調制解調器及射頻系統，也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發器的產品。同時，高通驍龍X75還是全球首款采用專用硬件張量加速器的5G基帶芯片，AI處理能力比前代產品提升2.5倍之多，可以為搭載這款5G基帶芯片的終端產品帶來開創性的5G性能。

尤其值得一提的是，高通驍龍X75 5G基帶芯片在功效方面取得的巨大突破，據說是有20%的能效提升，這意味著這款高通5G基帶芯片自身功耗會大幅走低，進而帶來終端產品5G連接功效的提升。很多使用5G智能手機的用戶應該會有這樣的體驗，就是打開手機的5G連接開關以后，感覺耗電量明顯增加了，所以不少用戶在手機電量吃緊的情況下都不敢輕易開啟5G開關，降低5G連接的功耗是大家共同的心聲。

高通驍龍X75 5G基帶芯片此次帶來的功耗方面的突破，主要原因就是在設計上的創新舉措，在這款5G基帶芯片中，高通首次帶來了融合架構，將毫米波mmWave硬件（QTM565）與Sub-6硬件相融合，也就是說高通將所有的5G連接都放在一個模塊上，讓5G接口進一步簡化、芯片物理占用面積減少了25%、功耗降低達到20%，eBOM降低達到40%。這對終端廠商來說意義重大，不僅可以實現更簡單的產品開發設計，降低成本和縮短開發周期；更重要的是，將mmWave和Sub-6硬件放在一塊芯片上，能夠實現多達20%的能效提升，這會大幅降低終端產品的功耗，減少發熱，延長電池使用壽命。

除了高通驍龍X75 5G基帶芯片功耗的大幅降低，高通同步還帶來一款更加“節能”的5G基帶芯片驍龍X35。這款5G基帶新品專為輕量級的5G應用而打造，也是一款具有開創性意義的5G技術拓荒型產品。據高通介紹：驍龍X35 5G基帶是全球首個5G NR-Light調制解調器，專門面向中端用戶進行優化，具備成本高效的精簡設計，搭載這款5G基帶芯片的移動寬帶終端成本更低，外形更加輕便小巧，功耗更低，續航也更持久。

不過，千萬不要因為驍龍X35這款5G基帶“輕量級”的定位而忽視其強大5G連接基礎和射頻相關性能。驍龍X35融合高通多項關鍵5G技術，幾乎覆蓋全球所有5G頻段，能提供精準的定位，支持5G和4G語音服務和5G超低時延。同時驍龍X35還承繼了高通驍龍X75 5G基帶芯片先進的天線調諧技術，通過擴大5G覆蓋范圍，進一步提升連接速率、改善電池續航，提升5G終端產品的連接性能。

憑借先進的5G技術底蘊，高通驍龍X35 5G基帶芯片在“輕量級”5G用例方面可謂是如魚得水，可被廣泛應用于XR可穿戴設備、5G工業傳感器、視頻監控、工業制造、車聯網、遠程抄表等垂直行業領域，推動新一輪智能網聯邊緣終端的擴展，成為加速5G擴展的有力抓手。