貝克街探案官

作者：魯鎮西

確認，9000S是一顆純國產芯片

華為Mate 60 Pro先鋒計劃，反將一軍。繼續提供芯片，雖然不是最先進的，但足以滿足大多數消費電子產品的使用需求。

參考當年中微公司用14nm蝕刻機打破歐美對我國蝕刻機的封鎖，每一次歐美放棄封鎖，都意味著國產設備、產品的問世，參考網絡流傳華為Mate 60 Pro使用海思麒麟9000S為5nm/7nm制程，我們有理由相信國產芯片制程最起碼足以應付14nm芯片生產，這對大多數消費電子產品而言已經足夠了。

Mate 60 Pro采用的是海思麒麟9000S處理器，不連接WiFi時，網速最高能沖到800mb/s左右，關閉5G蜂窩數據后，網速明顯降低。

從使用體驗上來看，這已經是一臺合格的5G手機。

拆解手機后，大量測評人發現麒麟9000S尾標從“TW”變成“CN”，這代表9000S是一顆純國產芯片。

這是否意味著，華為背后藏了一條純國產芯片產業鏈？在被全面封鎖的1000多天里，華為到底準備了多少后招？

01 純國產芯片的可能性

華為將9000S變成純國產，首先要有自研架構。

參考早些時間發布的麒麟810，用的就是華為自研的達芬奇架構，采用兩顆大核心（Cortex-A76）和六顆小核心（Cortex-A55），DaVinciNPU還可提供超過10萬億次的 AI計算。

而且在推出810之前，該架構就已經用于華為AI芯片，早已得到充分的市場驗證，雖然目前尚不得知麒麟9000S具體架構是什么，但達芬奇架構足以向市場證明，華為有能力自研芯片架構，繞開海外限制。

至于研發設計能力，華為2020年就已經可以設計5nm制程的芯片，但在海外斷供EDA軟件之后，華為的設計研發能力不被外界看好，據傳此次發布的9000s性能也不如當年的麒麟9000，但在最近的一個評測內容中顯示，麒麟超線程后性能超過高通驍龍8gen2。

圖源：B站博主“先看評測”

9000S是否真的不如9000尚待更權威的測評，目前可以確認的，是華為正在全方位布局芯片產業鏈，前兩年通過旗下投資公司入股了不少芯片企業，這兩年直接親自下場申請專利。

據國家知識產權局官網消息，華為技術有限公司公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為CN116601748A。

該專利提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，在模制過程中，該專利可輕松控制由模具化合物組成的壁狀結構的高度，因此可以將熱界面材料的厚度調節到所需的小厚度，從而實現改進的熱性能，可用于CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。

華為發布可堆疊芯片技術（專利號“CN116504752A”）時，大量質疑使用該技術的芯片功耗高，發熱大，新封裝專利很可能就是針對這個問題專門研發的。

其次是射頻芯片，此前賽微電子稱已經成功制造出baw濾波器，8月31日中國移動又推出國內首款，可廣泛商用于云基站、皮基站、家庭基站等5G網絡核心設備的可重構5G射頻收發芯片。

在制造方面，當前較為激進的觀點認為晶元代工廠就是中芯國際，其n+1、n+2工藝，足以應對7NM制程芯片的制造；較為保守的觀點認為，這是由臺積電幾經周折，繞開海外限制后，在南京的代工廠生產的，因為微博用戶天天座蘿世發布了一張疑似為9000s的詳情圖，圖中顯示該芯片制程為5nm，中芯國際尚不足以支撐該制程的芯片制造。

其他配件方面，A股上市公司中，金龍機電、藍思科技等近10家公司為華為提供手機結構件；光學鏡頭供應商有6家；芯片模組供應商包括匯頂科技在內的4家；顯示模組包括聯創光電、合力泰等7家。

就目前而言，除不能最后確定9000s是哪家公司生產的，華為手機的其他零部件基本產自內地。

02 厚積薄發，大量專利支撐彎道超車

為實現產業鏈自給自足，華為這些年的努力可謂是有目共睹。據公開資料，華為目前手握超12萬件專利，過去20年，華為是蜂窩通信、Wi-Fi和多媒體編解碼等主流ICT標準的關鍵貢獻者。

2022年，華為專利許可收入為5.6億美元，除直接表明華為專利免費期結束外，也間接體現華為專利的商業價值，只是和華為支付的專利授權費和研發費用總和相比，其2022年收取的專利授權費簡直是不值一提。

首先，華為歷史上累計支付的專利許可費約是許可收入的三倍；其次，華為近十年累計投入的研發費用達到9,773億人民幣。2022年，華為研發費用支出為1,615億人民幣，占其全年收入的25.1%。華為在2022年歐盟工業研發投資排行榜上位列第4位。

7 月 13 日，華為在“跨越創新邊界——2023 創新和知識產權論壇”上公布了其手機、Wi-Fi 和物聯網專利許可費率。

華為首席法務官宋柳平在活動上表示：“華為愿意通過專利的方式與全世界分享其創新成果，支撐全球產業和千行百業可持續地共同發展。”

華為在本次活動上分享了適用于，涵蓋家庭、交通和工作等領域的多項創新技術，其中包括5.5G、音視頻技術、用于手機的十檔可變光圈、可以協助車輛識別非“白名單”異常物體的通用障礙物檢測網絡以及實現智能生產調度和優化的算法等方面的領先研究。

此次論壇上，華為直接公布了其4G和5G手機、Wi-Fi6設備和物聯網產品的專利許可費率。其中對4G和5G手機設置的許可費率上限分別為每臺1.5美元和2.5美元，對Wi-Fi6消費類設備設置的許可費率為每臺0.5美元。

對于以物聯網技術為核心的設備，華為設置的許可費率是凈售價的1%，每臺費率最高不超過0.75美元，而對于通過物聯網增強聯接的設備，許可費率則為每臺0.3–1美元。

截至7月13日，華為已累計簽署近200項雙邊許可協議。此外，超過350家公司已通過專利池獲得華為專利許可。諸如三星、Oppo等領先科技企業以及梅賽德斯-奔馳、奧迪、寶馬、保時捷、斯巴魯、雷諾、蘭博基尼和賓利等頂級汽車制造商達成了專利許可安排。

值得注意的是，華為專利涉及內容不僅限于通信、汽車等領域，科大訊飛劉慶峰在其產品發布會上激動的表示，華為自研的GPU已經對標A100，雙方合作的產品已經可以在國產平臺上自己訓練和推理，這意味著華為的研發觸角，已經覆蓋了目前科技圈所有主流領域。套用“余大嘴”的一句口頭禪：遙遙領先。

只不過幾家歡喜幾家愁，華為銷售mate60pro的8月29日，恰逢OPPO新品發布會，是否會沖擊OPPO銷量暫時沒有證據證明，但是熱度、話題度驟減確實是顯而易見的。

不過和OPPO完全相反的是，榮耀直接攤牌：應用市場、錢包就是華為的產品，當年華為的斷臂求生，把榮耀送出去自力更生，如今華為滿血回歸，榮耀自然有底氣表明立場。至于是否會正式重回華為旗下，只有時間才能給出最終答案。

03 局座的預言，任正非的自信

回想榮耀分家之前，國內各行各業各位大佬均就華為事件給出預測，其中以“戰忽局局座”和華為董事長任正非的最為著名。

局座20年在社交平臺回復某位網友的提問，稱三年后，鷹醬的芯片就不用出口了，因為中國已經制造出自己的芯片。

任正非則在采訪中強調，“我們很多東西它們非買不可”。

如今表面看是鷹醬恢復對華出口芯片，但在華為Mate 60 Pro發布，并可用5G信號的時間節點下，很難說歐美芯片產品是否是重回大中華區搶奪市場。

華為打破歐美封鎖，重新推出5G產品的背后，可以說是打贏了科技戰中的上甘嶺戰役，華為創始人任正非于7月28日發表講話，任正非表示，華為已經明確，要努力在有限的業務范圍內領先世界，不是在全方位領先。

所以，產品的邊界是收縮的，研究的邊界可以適當寬一些。任正非強調，“我們要建立一個自己的高端人才儲備庫，只要是優秀人才都可以進來，包括非邊界內專業的人才愿意到邊界內來工作，我們就愿意要。我們是儲備人才，不儲備美元，最終儲備出自己的人才庫。”

這意味著華為將借著Mate 60 Pro推出之際，“宜將剩勇追窮寇”，不惜耗費財力物力，開始顛覆此前蘋果建立的產業格局。

最后值得一提的是，當年喬布斯推出iPhone的時候想向用戶推出一款更智能的PDA，事實證明他確實做到了，但今天的華為Mate 60 Pro憑借雙向衛星通訊功能，將更智能的PDA變成了智能移動衛星通訊終端，縱覽手機圈，這一項改變，已經讓華為遙遙領先。

雖然這是一個非常小眾的功能，但在國內依舊有十幾二十萬活躍用戶，對喜歡探險的人群而言，絕對是剛需功能。借用“余大嘴”開發者大會上的一句話：回首華為過去的4年，輕舟已過萬重山！

在此背景下，讓我們再給華為4年時間，見證其能否重回手機市場份額頭把交椅。

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