PCIe帶寬的進步這幾年可謂有目共睹，從PCIe3.0到4.0并沒有花費多久，雖然4.0的帶寬其實已經完全夠用了，不過技術的發展不會因為夠用而停滯。

以AMD中高端主板為例，往往會提供一個PCIe5.0顯卡插槽，以及1~2個PCIe5.0 M2插槽，Intel表現沒有那么積極，但是在高端主板上也會提供類似的配置。

此前部分品牌已經推出了一波PCIe5.0固態，讀寫速度大部分都是在10GB/s，和滿血的14GB/s差距有點大，而今天開箱的影馳名人堂HOF EX50S固態，在前一代產品EX50基礎上速度做了提升，能達到讀取12G/s，寫入11G/s的近乎滿血性能。

包裝上和此前的影馳固態基本一樣，簡潔明了，右上角給予了5.0標識。

包裝內置了主動散熱器、固態本體，以及一根供電延長線。略可惜的是沒有和HOF EXTREME 30一樣采用白色PCB版，希望后續可以出純白版本，或者主動散熱器換成白色外觀。

來看看本體，標準2280長度，雙面顆粒設計，容量2TB。

此次影馳僅推出了2TB版本容量的EX50S，設計連續讀寫速度為12400/11800MB/s，寫入壽命1400TBW，支持5年保修和個人送保。

從上到下依次是主控芯片、DRAM緩存和電源控制芯片、閃存芯片。

主控芯片來自群聯，型號為PS5026-E26-52，基于12nm工藝打造，下方則是一顆4GB LPDDR4緩存芯片，貼紙下方則是兩顆來自鎂光的3D TLC顆粒閃存芯片，單顆容量512GB。

反面同樣為兩顆閃存芯片，共同組成了2TB的存儲空間，背部還留有一顆緩存焊盤。

散熱器非常厚實，畢竟PCIe5.0固態熱量相當夸張，被動散熱片相對會比較吃力，主動散熱就可以很好的控制熱量了。

整個主動散熱器厚度控制的很好，相對于一些第三方固態散熱器夸張的高度，30mm已經屬于很低調的高度了，部分硬件也不會造成阻礙。

中間則內置了一顆小尺寸主動散熱風扇，支持PWM自動調節轉速。

這個角度可以看到內部的散熱鰭片以及中間的導熱膠，可以全方位包裹固態的所有芯片顆粒，快速傳遞熱量。

性能溫度測試

此次使用的主板來自華碩ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI主板，雖然定位中端，但是對于PCIe5.0支持到位，除了顯卡插槽外，主M2固態位支持PCIe5.0，也不會影響顯卡安裝。

處理器則是選擇了R9 7900，顯卡為公版4080。

通過CrystalDiskinfo查看固態信息，可以看到支持PCIe5.0 x4規格，待機狀態下溫度為47度，此刻散熱器的風扇應該是處于開啟并且低轉速狀態。

使用TxBENCH測試讀寫速度，影馳EX50S順序讀取速度為11197MB/s，接近官方數值，順序寫入速度達到了12006MB/s，這已經超過了官方給出的數據。

CrystalDiskMark測試，四次不同場景下進行測試，獲取數值非常穩定，順序讀取基本維持在12380MB/s，順序寫入則穩定在11820MB/s，均符合官方宣傳數值。

ATTO磁盤基準測試，穩定下來后順序讀取約在11.5GB/s，順序寫入在11GB/s。

3D Mark存儲基準測試，得分3942，超出平均得分1倍多，除了一些固態組建的磁盤陣列外，單盤跑分已經屬于頂流水準了。

室內溫度27度，運行較長時間的跑分測試，來看看影馳名人堂HOF EX50S的溫度表現，20分鐘內這顆PCIe5.0固態峰值溫度68度，最低溫度52度，平均溫度62度，相對于待機時候的溫度47度溫度控制的還可以，畢竟實際使用中不會出現這么久的高負荷運行，實際溫度完全可以控制在60度以內，對于5.0固態并不算高溫了。

總結，這是一塊幾乎滿血的PCIe5.0固態，標稱讀寫均達到了標準，12G和11G每秒的讀寫速度距離滿血的14G每秒差距已經很小了，性能非常給力。

標配的主動散熱器不錯，小體積也能將滿載滿負荷高溫下的固態溫度穩定壓在60度左右，PWM溫控也可以很好的控制噪音。

本次分享就這么多。