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【中信證券：集成電路產業(yè)政策力度有望加大 關注半導體設備、零部件等環(huán)節(jié)】財聯(lián)社3月3日電，中信證券研報指出，預計市場期待的集成電路產業(yè)政策后續(xù)有望落地。政策未來可以圍繞制定目標、組織協(xié)調、引導投資、支持人才、攻關機制、國際合作、財稅政策、專項補貼、鼓勵國產等方面展開。從當下產業(yè)安全角度，應重點關注半導體設備、零部件、材料、高端芯片等環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得政策推動。